PCB制版 EMI設(shè)計PCB設(shè)計中很常見的問題是信號線與地或電源交叉,，產(chǎn)生EMI,。為了避免這個EMI問題,，我們來介紹一下PCB設(shè)計中EMI設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)步驟,。1.集成電路的電源處理確保每個IC的電源引腳都有一個0.1μf的去耦電容,，對于BGA芯片,，BGA的四個角分別有8個0.1μF和0.01μF的電容,。特別注意在接線電源中添加濾波電容器,，如VTT,。這不僅對穩(wěn)定性有影響,，對EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求,。2.時鐘線的處理1.建議先走時鐘線,。2.對于頻率大于或等于66M的時鐘線，每個過孔的數(shù)量不超過2個,，平均不超過1.5個,。3.對于頻率小于66M的時鐘線，每個過孔的數(shù)量不超過3個，平均不超過2.5個,。4.對于長度超過12英寸的時鐘線,，如果頻率大于20M，過孔的數(shù)量不得超過2個,。5.如果時鐘線有過孔,，在過孔附近的第二層(接地層)和第三層(電源層)之間增加一個旁路電容，如圖2.5-1所示,，保證時鐘線改變后參考層(相鄰層)中高頻電流的回路的連續(xù)性,。旁路電容所在的電源層必須是過孔經(jīng)過的電源層，并且盡可能靠近過孔,，旁路電容與過孔的距離不超過300MIL,。6.原則上所有時鐘線都不能跨島(跨分區(qū))。PCB制板印制電路板時有哪些要求,？荊門專業(yè)PCB制版功能

PCB制版基本存在于電子設(shè)備中,，又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件,，使其正常運行,。沒有PCB，電子設(shè)備就無法工作,。PCB制版是簡單的二維電路設(shè)計,，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計的一部分,。這是一種圖形表示,，使用約定的符號來描述電路連接，無論是書面形式還是數(shù)據(jù)形式,。它還會提示使用哪些組件以及如何連接它們,。顧名思義，PCB原理圖就是一個平面圖,，一個藍(lán)圖,。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反,，示意圖列出了PCB制版將如何實現(xiàn)連接,，并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分。高速PCB制版走線在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔,，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑,。

1 如何放置網(wǎng)絡(luò)：（1）.工具欄方式放置；（2）.菜單欄方式放置：Place->Net Label (快捷鍵：PN),；

2 如何全局批量修改網(wǎng)絡(luò)的顏色：隨便選中一個網(wǎng)絡(luò)，點擊鼠標(biāo)右鍵：選擇find similar objects,，彈出對話框,，并按same--select matching方式設(shè)置：

點擊ok后彈出屬性對話框：在color設(shè)置喜歡的顏色,，例如我設(shè)置為紫色--所有網(wǎng)絡(luò)變?yōu)樽仙?

3 如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的默認(rèn)放置顏色：我們按照第一步點擊放置網(wǎng)絡(luò)的時候，默認(rèn)是紅色的,，那么這個默認(rèn)的顏色能不能更改呢,，肯定是可以的。首先在工具欄找到schematicpreferences--彈出對話框--找到并選中net label,，點擊編輯值,，彈出對話框--這里我設(shè)置為亮綠色，然后點擊ok,，然后重新放置網(wǎng)絡(luò)--可以看到我這里默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)顏色已經(jīng)變?yōu)榱辆G色,。

4 如何高亮網(wǎng)絡(luò)按住alt鍵，鼠標(biāo)點擊網(wǎng)絡(luò)即可高亮

PCB制版在各種電子設(shè)備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機(jī)械支撐,。2.布線:實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣,。提供所需的電氣特性，如特性阻抗,。3.綠油絲印:為自動組裝提供阻焊圖形,，為元件插入、檢查和維護(hù)識別字符和圖形,。PCB技術(shù)發(fā)展概述從1903年至今,，從PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展來看，可以分為三個階段,。1PCB處于THT階段1.金屬化孔的功能:(1)電氣互連-信號傳輸(2)支撐元件-引腳尺寸限制了通孔尺寸的減小,。A.銷的剛性B.自動插入的要求2.增加密度的方法(1)減小器件孔的尺寸，但受元器件引腳剛性和插入精度的限制,，孔徑≥0.8mm,。(2)減小線寬/間距:0.3毫米—0.2毫米—0.15毫米—0.1毫米(3)增加層數(shù):單-雙面-4-6-8-10-12-64。2處于表面貼裝技術(shù)(SMT)階段的PCB1.過孔的作用:只起到電互連的作用,，孔徑可以盡量小,。也可以塞住這個洞。2.增加密度的主要方法①過孔尺寸急劇減小:0.8毫米—0.5毫米—0.4毫米—0.3毫米—0.25毫米(2)通孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生了本質(zhì)上的變化:用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅,。

常見的PCB制版方法包括：直接蝕刻,、模版制版、激光刻蝕,、手工制版,、沉金制版、熱揉捏法等,。非常見的制版方法包括：無鉛制版,、熱轉(zhuǎn)印、跳線法制版、阻焊灌膠法制版等,。目前常見的PCB板有通孔板和HDI,，通孔板一般經(jīng)過一次壓合，且不走鐳射,，流程相對簡單,，但是多層板層間對準(zhǔn)度較難控制，一般流程為:裁板-內(nèi)層-壓合-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝,；HDI需經(jīng)過多次壓合而成,，需經(jīng)過鐳射，流程較復(fù)雜,，漲縮和盲孔對準(zhǔn)度較難控制,，以8層板為例一般流程為:裁板-鉆孔-棕化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝。理解PCB原理圖前,，需要先理解它的功能,。孝感PCB制版

在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性,。荊門專業(yè)PCB制版功能

專業(yè)的PCB制版工程師需要具備豐富的技術(shù)知識和經(jīng)驗,，以及良好的工作態(tài)度和耐心。他們需要不斷學(xué)習(xí)和掌握新的技術(shù)和工藝,，以適應(yīng)不斷發(fā)展的電子行業(yè)的需求,。通過精細(xì)的制版工藝，可以實現(xiàn)電路板的緊湊性和高效性,，提高電路板的工作速度和可靠性,。在PCB制版的過程中，還需要考慮一些細(xì)節(jié)和注意事項,，比如電路板的層數(shù),、阻抗控制、布線規(guī)則,、焊盤設(shè)計等,。這些因素都將直接影響到電路板的性能和可靠性。因此,，在進(jìn)行PCB制版之前,，需要進(jìn)行充分的規(guī)劃和設(shè)計。荊門專業(yè)PCB制版功能