按結構分類PCB產(chǎn)品可以分為單層板、雙層板,、撓性板,、HDI板和封裝基板等。從PCB的細分產(chǎn)品結構來看,，多層板已占據(jù)全球PCB產(chǎn)品結構的主要部分,，2016年全球多層板PCB產(chǎn)值為211億美元，占全球PCB產(chǎn)值39%,；2016年全球柔性板產(chǎn)值為109億美元,，占全球PCB產(chǎn)值20%，占比呈逐年遞增趨勢,；2016年全球單層板產(chǎn)值為80億美元,，占全球PCB產(chǎn)值15%；2016年全球HDI產(chǎn)值為77億美元,，占全球PCB產(chǎn)值14%,；2016年全球封裝基板產(chǎn)值為66億美元，占全球PCB產(chǎn)值12%,。PCB制板的三大類型：單面板,、雙面板、多層板,。鄂州定制PCB制板布線

我們在使用AltiumDesigner進行PCB設計時,，會遇到相同功能模塊的復用問題，那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢？我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復用的方法加以解決,。一,、首先至少要有兩個完全相同的模塊，并且原理圖和PCB封裝需要保持一致,；在PCB中先布局好其中一個模塊,，選中模塊中所有器件執(zhí)行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents，依此類推給所有相同模塊按照這種方法添加一個ROOM,，一,、PCBList界面設置單擊右下角的PCB選項，選擇進入PCBlist界面：選中ROOM1里面的所有器件且在PCBList中設置四,、ChannelOffset復制對位號Name進行排列,，然后在復制所有器件的通道號ChannelOffset。將ROOM1的ChannelOffset復制到room2的ChannelOffset五,、進行模塊復用對ROOM進行拷貝,，執(zhí)行菜單“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令，快捷鍵：DMC,。如圖5.1所示,，點擊ROOM1后在點擊ROOM2，在彈出的“確認通道格式復制窗口”進行設置,，然后進行確認,，這樣就實現(xiàn)了對ROOM2模塊復用，同理,，ROOM3也是同樣的操作,。咸寧設計PCB制板哪家好PCB制板的制作流程和步驟詳解。

常用的拓撲結構常用的拓撲結構包括點對點,、菊花鏈,、遠端簇型、星型等,。1,、點對點拓撲point-to-pointscheduling：該拓撲結構簡單，整個網(wǎng)絡的阻抗特性容易控制,，時序關系也容易控制,，常見于高速雙向傳輸信號線。2,、菊花鏈結構daisy-chainscheduling：菊花鏈結構也比較簡單,，阻抗也比較容易控制。3,、fly-byscheduling：該結構是特殊的菊花鏈結構,，stub線為0的菊花鏈,。不同于DDR2的T型分支拓撲結構，DDR3采用了fly-by拓撲結構,，以更高的速度提供更好的信號完整性,。fly-by信號是命令、地址,，控制和時鐘信號,。4、星形結構starscheduling：該結構布線比較復雜,，阻抗不容易控制,，但是由于星形堆成，所以時序比較容易控制,。5,、遠端簇結構far-endclusterscheduling：遠端簇結構可以算是星形結構的變種，要求是D到中心點的長度要遠遠長于各個R到中心連接點的長度,。各個R到中心連接點的距離要盡量等長,，匹配電阻放置在D附近，常用語DDR的地址,、數(shù)據(jù)線的拓撲結構。在實際的PCB設計過程中,，對于關鍵信號,，應通過信號完整性分析來決定采用哪一種拓撲結構。

常用的拓撲結構拓撲結構是指網(wǎng)絡中各個站點相互連接的形式,。所謂“拓撲”就是把實體抽象成與其大小,、形狀無關的“點”，而把連接實體的線路抽象成“線”,，進而以圖的形式來表示這些點與線之間關系的方法,，其目的在于研究這些點、線之間的相連關系,。PCB制板設計中的拓撲,，指的是芯片之間的連接關系。常用的拓撲結構常用的拓撲結構包括點對點,、菊花鏈,、遠端簇型、星型等,，1,、點對點拓撲該拓撲結構簡單，整個網(wǎng)絡的阻抗特性容易控制,，時序關系也容易控制,，常見于高速雙向傳輸信號線,。2、菊花鏈結構如下圖所示,，菊花鏈結構也比較簡單,，阻抗也比較容易控制。3,、該結構是特殊的菊花鏈結構,，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓撲結構,，DDR3采用了fly-by拓撲結構,，以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令,、地址,，控制和時鐘信號。4,、星形結構結構如下圖所示,，該結構布線比較復雜，阻抗不容易控制,，但是由于星形堆成,，所以時序比較容易控制。5,、遠端簇結構far-遠端簇結構可以算是星形結構的變種,，要求是D到中心點的長度要遠遠長于各個R到中心連接點的長度。各個R到中心連接點的距離要盡量等長,，匹配電阻放置在D附近,，常用語DDR的地址、數(shù)據(jù)線的拓撲結構,。PCB制板邊緣應留有5mm的工藝邊,。

PCB制板EMI設計PCB設計中很常見的問題是信號線與地或電源交叉，產(chǎn)生EMI,。為了避免這個EMI問題,，我們來介紹一下PCB設計中EMI設計的標準步驟。1.集成電路的電源處理確保每個IC的電源引腳都有一個0.1μf的去耦電容,，對于BGA芯片,，BGA的四個角分別有8個0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器,，如VTT,。這不僅對穩(wěn)定性有影響，對EMI也有很大影響,。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求,。2.時鐘線的處理1.建議先走時鐘線,。2.對于頻率大于或等于66M的時鐘線，每個過孔的數(shù)量不超過2個,，平均不超過1.5個,。3.對于頻率小于66M的時鐘線，每個過孔的數(shù)量不超過3個,，平均不超過2.5個,。4.對于長度超過12英寸的時鐘線，如果頻率大于20M,，過孔的數(shù)量不得超過2個,。5.如果時鐘線有過孔，在過孔附近的第二層(接地層)和第三層(電源層)之間增加一個旁路電容,，如圖2.5-1所示,，保證時鐘線改變后參考層(相鄰層)中高頻電流的回路的連續(xù)性。旁路電容所在的電源層必須是過孔經(jīng)過的電源層,，并且盡可能靠近過孔,，旁路電容與過孔的距離不超過300MIL。6.原則上所有時鐘線都不能跨島(跨分區(qū)),。雙層,、多層的PCB制板在設計上有哪些不同？湖北PCB制板走線

PCB制板制作過程中容易發(fā)生的問題,。鄂州定制PCB制板布線

SDRAM的PCB布局布線要求1,、對于數(shù)據(jù)信號，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況,，SDRAM作為接收器即寫進程時，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端,，對于地址及控制信號的也應該如此處理。2,、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況,，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局,。3,、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置,。4,、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線,，Stub線頭短,。5,、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時鐘,、數(shù)據(jù),、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過SI仿真確定,。6,、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波，走在內(nèi)層,，保證3W間距,。7、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題,，走線短,。8、對于時鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距,。9,、對于電源的處理，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V,，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容,，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容，退耦電容要靠近電源管腳放置,，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置,，注意電容扇出方式。10,、SDRAM的設計案列鄂州定制PCB制板布線