PCB制版由用于焊接電子元件的絕緣基板,、用于焊接電子元件的連接線和焊盤組成,。它具有導電電路和絕緣基板的雙重功能,，可以代替復雜的電子布線，實現電路中元件之間的電氣連接,。這些特性將使PCB很好的簡化電子產品的組裝和焊接,，減少所需的體積面積，降低成本,，提高電子產品的質量和可靠性,。它的優(yōu)點包括高密度、高可靠性,、可設計性,、可生產性、可測試性,、可裝配性和可維護性,，這使它得到了較多的應用。PCB（PrintedCircuitBoard）中文名為印刷電路板,，也稱印刷電路板，印刷電路板,，是重要的電子元器件,，是電子元器件的支持者，是電子元器件電氣連接的提供者,。因為是用電子印刷制作的,，所以叫“印刷”電路板。京曉PCB制版制作設計經驗豐富,，價優(yōu)同行,。生產PCB制版報價

PCB制版在各種電子設備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機械支撐。2.布線:實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣,。提供所需的電氣特性,，如特性阻抗。3.綠油絲印:為自動組裝提供阻焊圖形,，為元件插入,、檢查和維護識別字符和圖形。PCB技術發(fā)展概述從1903年至今,，從PCB組裝技術的應用和發(fā)展來看,，可以分為三個階段。1PCB處于THT階段1.金屬化孔的功能:(1)電氣互連-信號傳輸(2)支撐元件-引腳尺寸限制了通孔尺寸的減小,。A.銷的剛性B.自動插入的要求2.增加密度的方法(1)減小器件孔的尺寸,，但受元器件引腳剛性和插入精度的限制，孔徑≥0.8mm。(2)減小線寬/間距:0.3毫米—0.2毫米—0.15毫米—0.1毫米(3)增加層數:單-雙面-4-6-8-10-12-64,。2處于表面貼裝技術(SMT)階段的PCB1.過孔的作用:只起到電互連的作用,，孔徑可以盡量小。也可以塞住這個洞,。2.增加密度的主要方法①過孔尺寸急劇減小:0.8毫米—0.5毫米—0.4毫米—0.3毫米—0.25毫米(2)通孔的結構發(fā)生了本質上的變化:孝感生產PCB制版多少錢京曉PCB制版是如何制造的呢,？

PCB中過孔根據作用可分為：信號過孔、電源,，地過孔,、散熱過孔。

1,、信號過孔在重要信號換層打孔時,，我們多次強調信號過孔處附近需要伴隨打地過孔，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑,。因為信號在打孔換層時,，過孔處阻抗是不連續(xù)的，信號的回流路徑在就會斷開,，為了減小信號的回流路徑的面積,，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑，減小信號的EMI輻射,。

2,、電源、地過孔在打地過孔時,，地過孔的間距不能過小,，避免將電源平面分割，導致電源平面不聯系,。

3,、散熱過孔在電源芯片，發(fā)熱比較大的器件上一般都會進行設計有散熱焊盤的設計,，需要在扇熱焊盤上進行打孔,。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導到背面來進一步的散熱,。散熱過孔也在PCB設計中散熱處理的重要手法之一,。在進行扇熱處理是，需跟多注意PCB熱設計的要求下,，結合散熱片,，風扇等結構要求。

總結：過孔的設計是高速PCB設計的重要因素,，對高速PCB中對于過孔的合理使用,，可以改善其信號傳輸性能和傳輸質量,，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果，就是對高速穩(wěn)定的數字系統(tǒng)非常重要設計,。

常用的拓撲結構拓撲結構是指網絡中各個站點相互連接的形式,。所謂“拓撲”就是把實體抽象成與其大小、形狀無關的“點”,，而把連接實體的線路抽象成“線”,，進而以圖的形式來表示這些點與線之間關系的方法，其目的在于研究這些點,、線之間的相連關系,。PCB制版設計中的拓撲，指的是芯片之間的連接關系,。常用的拓撲結構常用的拓撲結構包括點對點,、菊花鏈、遠端簇型,、星型等,，1、點對點拓撲該拓撲結構簡單,，整個網絡的阻抗特性容易控制,，時序關系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線,。2,、菊花鏈結構如下圖所示，菊花鏈結構也比較簡單,，阻抗也比較容易控制。3,、該結構是特殊的菊花鏈結構,，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓撲結構,，DDR3采用了fly-by拓撲結構,，以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令,、地址,，控制和時鐘信號。4,、星形結構結構如下圖所示,，該結構布線比較復雜，阻抗不容易控制,，但是由于星形堆成,，所以時序比較容易控制。5、遠端簇結構far-遠端簇結構可以算是星形結構的變種,，要求是D到中心點的長度要遠遠長于各個R到中心連接點的長度,。各個R到中心連接點的距離要盡量等長，匹配電阻放置在D附近,，常用語DDR的地址,、數據線的拓撲結構。印制PCB制板的尺寸與器件的配置,。

PCB制版表面涂層技術PCB表面涂層技術是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層,。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護，否則在空氣中很容易被氧化,。2.連接器:電鍍鎳/金或化學鍍鎳/金(硬金,，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法,。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應至少大于3um,。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄,，焊點由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成,。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風整平-清洗。3.缺點:A.鉛和錫的表面張力過大,，容易形成龜背現象,。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接?；瘜W鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學鍍鎳(厚度≥3um),，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金。由于化學鍍層均勻,、共面性好,，并能提供多種焊接性能，因此具有推廣應用的趨勢,。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護Ni的可焊性,，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合。沒有PCB制版,，電子設備就無法工作,。鄂州設計PCB制版多少錢

用化學方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。生產PCB制版報價

PCB布線中關鍵信號的處理

PCB布線環(huán)境是我們在整個PCB板設計中的一個重要環(huán)境,，布線幾乎占到整個工作量的60%以上的工作量,。布線并不是一般認為的連連看，鏈接上即可,，一些初級工程師或小白會采用Autoroute(自動布線)功能先進行整板的連通,，然后再進行修改,。高級PCB工程師是不會使用自動布線的，布線一定是手動去布線的,。結合生產工藝要求,、阻抗要求、客戶特定要求,，對應布線規(guī)則設定下,，布線可以分為如下關鍵信號布線→整板布線→ICT測試點添加→電源、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化,。 生產PCB制版報價