PCB制版基本存在于電子設(shè)備中,，又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件,，使其正常運(yùn)行,。沒有PCB，電子設(shè)備就無法工作,。PCB制版是簡單的二維電路設(shè)計,，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計的一部分,。這是一種圖形表示,，使用約定的符號來描述電路連接，無論是書面形式還是數(shù)據(jù)形式,。它還會提示使用哪些組件以及如何連接它們,。顧名思義，PCB原理圖就是一個平面圖,，一個藍(lán)圖,。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反,，示意圖列出了PCB制版將如何實現(xiàn)連接,，并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分。同一塊PCB制板上的器件可以按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,。荊州設(shè)計PCB制版功能

PCB制版設(shè)計中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑,。當(dāng)需要使用大于30cm的信號連接線時，可以使用保護(hù)線,。更好的方法是在信號線附近放置一個地層,。信號線應(yīng)在距保護(hù)線或接地線層13mm以內(nèi)。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉,。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列,。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率,。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置,，以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路,。除TVS二極管外,，還應(yīng)使用一個或多個高頻旁路電容，放置在易損元件的電源和地之間,。旁路電容減少電荷注入,，并保持電源和接地端口之間的電壓差,。TVS分流感應(yīng)電流，保持TVS箝位電壓的電位差,。TVS和電容應(yīng)盡可能靠近受保護(hù)的IC,，TVS到地的通道和電容的引腳長度應(yīng)比較短，以降低寄生電感效應(yīng),。宜昌生產(chǎn)PCB制版廠家pcb制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面,、雙面和多層印制板,。

扇孔推薦及缺陷做法

左邊推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過線,，參考平面也不會被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度,，也把參考平面割裂,，破壞平面完整性。同理,，這種扇孔方式也適用于打孔換層,。左邊平面割裂，無過線通道,，右邊平面完整,，內(nèi)層多層過線。

京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計服務(wù),，對HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類、高速通訊類,，消費電子類,，航空航天類，電源板,，射頻板有豐富設(shè)計經(jīng)驗,。阻抗設(shè)計，疊層設(shè)計,，生產(chǎn)制造,，EQ確認(rèn)等問題，一對一全程服務(wù),。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產(chǎn)品服務(wù),，打造從PCB設(shè)計、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體,。

SDRAM時鐘源同步和外同步

1,、源同步：是指時鐘與數(shù)據(jù)同時在兩個芯片之間間傳輸，不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘,，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出,，數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存,，CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號滿足一定的時序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作,，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。

2,、外同步：由外部時鐘給系統(tǒng)提供參考時鐘，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個時鐘,，一個鎖存發(fā)送數(shù)據(jù),，一個鎖存接收數(shù)據(jù)，在一個時鐘周期內(nèi)完成,，對于SDRAM及其控制芯片,，參考時鐘CLK1、CLK2由外部時鐘驅(qū)動產(chǎn)生,，此時CLK1,、CLK2到達(dá)SDRAM及其控制芯片的延時必須滿足數(shù)據(jù)總線、地址總線及控制總線信號的時序匹配要求,，即CLK1,、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。 設(shè)計PCB制版過程中克服放電，電流引起的電磁干擾效應(yīng)尤為重要,。

根據(jù)制造材料的不同,，PCB分為剛性板、柔性板,、剛性-柔性板和封裝基板,。剛性板按層數(shù)分為單板、雙板,、多層板,。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板,、高速多層板,、金屬基板、厚銅板,、高頻微波板,、HDI板,。封裝基板由HDI板發(fā)展而來，具有高密度,、高精度,、高性能、小型化,、薄型化的特點,。通信設(shè)備的PCB制版需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%)，以及8.95%的封裝基板需求,；移動終端的PCB需求主要是HDI,、柔性板和封裝基板。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%),；航天領(lǐng)域?qū)CB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%),；汽車電子領(lǐng)域的PCB需求主要是低級板,、HDI板,、柔性板。個人電腦領(lǐng)域的PCB需求主要是柔性板和封裝基板,。服務(wù)/存儲的PCB要求主要是6-16層板和封裝基板,。PCB制版目前常見的制作工藝有哪些？正規(guī)PCB制版走線

在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層,。荊州設(shè)計PCB制版功能

SDRAM的PCB布局布線要求

1,、對于數(shù)據(jù)信號，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況,，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時,，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端,，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理,。

2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況,，從信號完整性角度來考慮,，SDRAM芯片集中緊湊布局。

3,、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置,，退耦電容靠近器件電源管腳放置。

4,、SDRAM的數(shù)據(jù),、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線，Stub線頭短,。

5,、對于SDRAM總線,，一般要對SDRAM的時鐘、數(shù)據(jù),、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻,；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過SI仿真確定。

6,、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波,，走在內(nèi)層，保證3W間距,。

7,、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題，走線短,。

8,、對于時鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距。

9,、對于電源的處理,，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容,，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容,，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置,，注意電容扇出方式,。

10、SDRAM的設(shè)計案列 荊州設(shè)計PCB制版功能