差分走線及等長(zhǎng)注意事項(xiàng)

1.阻抗匹配的情況下,，間距越小越好

2.蛇狀線<圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角（等長(zhǎng)危害程度）

蛇狀線的危害比轉(zhuǎn)角小一些,，因此若空間許可,，盡量用蛇狀線代替轉(zhuǎn)角,， 來(lái)達(dá)成等長(zhǎng)的目的。 

3. 圓弧轉(zhuǎn)角<45 度轉(zhuǎn)角<90 度轉(zhuǎn)角（走線轉(zhuǎn)角危害程度）

轉(zhuǎn)角所造成的相位差,，以 90 度轉(zhuǎn)角大,，45 度轉(zhuǎn)角次之，圓滑轉(zhuǎn)角小,。

圓滑轉(zhuǎn)角所產(chǎn)生的共模噪聲比 90 度轉(zhuǎn)角小,。

4. 等長(zhǎng)優(yōu)先級(jí)大于間距 間距<長(zhǎng)度

差分訊號(hào)不等長(zhǎng)，會(huì)造成邏輯判斷錯(cuò)誤,，而間距不固定對(duì)邏輯判斷的影響,，幾乎是微乎其微。而阻抗方面,，間距不固定雖然會(huì)有變化,，但其變化通常10%以內(nèi)，只相當(dāng)于一個(gè)過(guò)孔的影響,。至于EMI幅射干擾的增加,，與抗干擾能力的下降，可在間距變化之處,，用GNDFill技巧,，并多打過(guò)孔直接連到MainGND,，以減少EMI幅射干擾，以及被動(dòng)干擾的機(jī)會(huì)[29-30],。如前述，差分訊號(hào)重要的就是要等長(zhǎng),，因此若無(wú)法兼顧固定間距與等長(zhǎng),，則需以等長(zhǎng)為優(yōu)先考慮。 當(dāng)PCB制版兩面都有貼片時(shí),，按此規(guī)則標(biāo)記制版兩面,。孝感高速PCB制版廠家

SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步

1、源同步：是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸,，不需要外部時(shí)鐘源來(lái)給SDRAM提供時(shí)鐘,，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數(shù)據(jù)總線,、地址總線,、控制總線信號(hào)由CLK來(lái)觸發(fā)和鎖存，CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線,、控制總線信號(hào)滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線,、控制總線信號(hào)在PCB上滿足一定的傳輸線長(zhǎng)度匹配。

2,、外同步：由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘,，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘，一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù),，一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù),，在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成，對(duì)于SDRAM及其控制芯片,，參考時(shí)鐘CLK1,、CLK2由外部時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生，此時(shí)CLK1,、CLK2到達(dá)SDRAM及其控制芯片的延時(shí)必須滿足數(shù)據(jù)總線,、地址總線及控制總線信號(hào)的時(shí)序匹配要求，即CLK1,、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號(hào)在PCB上滿足一定的傳輸線長(zhǎng)度匹配,。 黃岡打造PCB制版批發(fā)PCB制版邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊,。

Cadence中X-net的添加

1.打開PCB文件：

（1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個(gè)模型,，使得做等長(zhǎng)的時(shí)候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡(luò)變成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，添加方法如下：

1）：找到串阻或者串容

2）：在Analyze->Model assignment--點(diǎn)擊ok->

點(diǎn)擊后跳出界面：用鼠標(biāo)直接點(diǎn)擊需要添加的電阻或者電容,；找到需要添加的器件之后點(diǎn)擊創(chuàng)建模型creat model之后彈出小框點(diǎn)擊ok--接下來(lái)彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零,，如果是零歐姆的串阻請(qǐng)將參數(shù)改為任意數(shù)值）

點(diǎn)擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--即X-net添加成功

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算，PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件,、外殼等)的10%左右,。)，而且影響其價(jià)格的因素很多,，需要分類單獨(dú)說(shuō)明,。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中很重要的材料,，約占整個(gè)PCB制版的45%,。很常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多,，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材,，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃,。隨著Tg值的增加,，價(jià)格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,，特別類似于計(jì)算機(jī)為的電子產(chǎn)品向高功能,、多層化發(fā)展，需要更高的PCB制版材料耐熱性作為重要保障,。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,，PCB在小孔徑、細(xì)布線,、薄化等方面越來(lái)越離不開基板高耐熱性的支撐,。基板的Tg提高,，印制板的耐熱性,、耐濕性、耐化學(xué)性,、穩(wěn)定性等特性也會(huì)提高,。Tg值越高，板材的耐溫性越好,，尤其是在無(wú)鉛工藝中,，高Tg應(yīng)用很多。2.阻焊油墨目前阻焊油墨主要是由工廠根據(jù)客戶指定的顏色和廠家的品牌進(jìn)行調(diào)制。阻焊油墨的質(zhì)量影響PCB制版的外觀,。理解PCB原理圖前,，需要先理解它的功能。

PCB制版設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件輸出的注意事項(xiàng)1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層,；(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷,；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層,；(5).此外,，應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed,，那么在AddDocument窗口的文檔項(xiàng)中選擇Routing，在每次輸出照片文件之前,，用PourManager的PlaneConnect對(duì)PCB圖進(jìn)行覆銅處理,；如果設(shè)置為“平面”，請(qǐng)選擇“平面”,。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí),，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和過(guò)孔,。3.在“設(shè)備設(shè)置”窗口中按“設(shè)備設(shè)置”,將光圈值更改為199,。4.設(shè)置每個(gè)圖層的圖層時(shí)選擇BoardOutline。5.當(dāng)設(shè)置絲印圖層的圖層時(shí),，不要選擇PartType,，選擇頂部、底部和絲印圖層的輪廓文本行,。6.當(dāng)設(shè)置阻焊層的層時(shí),，選擇過(guò)孔意味著沒(méi)有阻焊層被添加到過(guò)孔。通常,，過(guò)孔被焊料層覆蓋,。層壓是抑制PCB制版電磁干擾的重要手段。打造PCB制版廠家

PCB制版制作過(guò)程中容易發(fā)生的問(wèn)題,。孝感高速PCB制版廠家

PCB制版設(shè)計(jì)中的ESD抑制PCB布線是ESD保護(hù)的關(guān)鍵要素,。合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少因故障檢查和返工帶來(lái)的不必要的成本。在PCB設(shè)計(jì)中,，瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入,，因此在PCB設(shè)計(jì)中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應(yīng)更為重要。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護(hù)的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),。1.環(huán)路電流被感應(yīng)到閉合的磁通變化的回路中,。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量，因此在回路中感應(yīng)出更強(qiáng)的電流,。因此,，必須減少回路面積。很常見的環(huán)路是由電源和地形成的,。如果可能,，可以采用帶電源和接地層的多層PCB設(shè)計(jì)。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積,，還減少了ESD脈沖產(chǎn)生的高頻EMI電磁場(chǎng),。如果不能使用多層電路板，則用于供電和接地的導(dǎo)線必須以網(wǎng)格形狀連接,。并網(wǎng)可以起到電源和接地層的作用,。每層的印刷線路通過(guò)過(guò)孔連接，過(guò)孔連接間隔在每個(gè)方向都要在6cm以內(nèi),。此外,，在布線時(shí)，可以通過(guò)使電源和接地印刷電路盡量靠近來(lái)減少回路面積,。孝感高速PCB制版廠家