PCB制版表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層,。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護,，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金,，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝,。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um,。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn,。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成,。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風(fēng)整平-清洗,。3.缺點:A.鉛和錫的表面張力過大，容易形成龜背現(xiàn)象,。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接,。化學(xué)鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學(xué)鍍鎳(厚度≥3um),，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金,。由于化學(xué)鍍層均勻、共面性好,，并能提供多種焊接性能,，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護Ni的可焊性,，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合,。用化學(xué)試劑銅將非線路部位去除。黃石生產(chǎn)PCB制版銷售

PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造工藝和技術(shù)可分為單面,、雙面和多層印制板,。以雙面板和較為復(fù)雜的多層板為例。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術(shù),。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜,、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗-成品,。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉(zhuǎn)移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn,，或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-,。傳統(tǒng)多層板的??Process流程和技術(shù),。材料切割-內(nèi)層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗-成品。(注1):內(nèi)層的制造是指制版-圖案轉(zhuǎn)移(成膜,、曝光,、顯影)-蝕刻、剝膜-切割后檢驗的過程。(注2):外層制作是指制程中的板通孔電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜,、曝光,、顯影)-蝕刻、剝膜的過程,。(注3):表面涂(鍍)是指涂(鍍)層(如HAL,、OSP、化學(xué)Ni/Au,、化學(xué)Ag,、化學(xué)Sn等。)外層做好之后——阻焊膜和文字,。⑵埋/盲孔多層板的工藝流程和技術(shù),。武漢專業(yè)PCB制版走線PCB制板過程中的常規(guī)需求？

SDRAM各管腳功能說明：

1,、CLK是由系統(tǒng)時鐘驅(qū)動的,，SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣，CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計數(shù)器和輸出寄存器,；

2,、CKE為時鐘使能信號，高電平時時鐘有效,，低電平時時鐘無效，CKE為低電平時SDRAM處于預(yù)充電斷電模式和自刷新模式,。此時包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用,，以降低功耗，CKE可以直接接高電平,。

3,、CS#為片選信號，低電平有效,，當(dāng)CS#為高時器件內(nèi)部所有的命令信號都被屏蔽,，同時，CS#也是命令信號的一部分,。

4,、RAS#、CAS#,、WE#分別為行選擇,、列選擇、寫使能信號,，低電平有效,，這三個信號與CS#一起組合定義輸入的命令。

5、DQML,，DQMU為數(shù)據(jù)掩碼信號,。寫數(shù)據(jù)時，當(dāng)DQM為高電平時對應(yīng)的寫入數(shù)據(jù)無效,，DQML與DQMU分別對應(yīng)于數(shù)據(jù)信號的低8位與高8位,。

6、A<0..12>為地址總線信號,，在讀寫命令時行列地址都由該總線輸入,。

7、BA0,、BA1為BANK地址信號,，用以確定當(dāng)前的命令操作對哪一個BANK有效。

8,、DQ<0..15>為數(shù)據(jù)總線信號,，讀寫操作時的數(shù)據(jù)信號通過該總線輸出或輸入。

BGA扇孔

對于BGA扇孔,，同樣過孔不宜打孔在焊盤上,，推薦打孔在焊盤的中間位置。

手動BGA扇孔時先在焊盤上打上孔作為參考點,，利用參考點將過孔調(diào)整至焊盤中間位置,，刪去打在焊盤上的孔，走線連接焊盤和過孔,。以焊盤中心為參考點依次粘貼完成扇孔,。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進行快捷扇孔之前,，需要根據(jù)BGA的焊盤中心間距和對PCB整體的間距規(guī)則,、網(wǎng)絡(luò)線寬規(guī)則還有過孔規(guī)則進行設(shè)置。2.在規(guī)則（快捷鍵DR）中的布線規(guī)則里找到FanoutControl選項進行設(shè)置,；

3.使用Altium Designer自帶快捷扇孔功能,，默認(rèn)勾選如圖所示（快捷鍵UFO）；

4.扇出選項設(shè)置完成后,，點擊確定,，單擊需要扇孔的BGA元件，會自動完成扇孔,。（沒有調(diào)整好規(guī)則的情況下會有扇孔不完整的情況）,；

tips：為了使pcb更加美觀，扇出的孔一般就近上下對齊或左右對齊,。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本 PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造技術(shù)可分為單面,、雙面和多層印制板,。

PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點設(shè)計必須在板的長邊對角線上有一個與整板定位相對應(yīng)的標(biāo)志點，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對角線上有一對與芯片定位相對應(yīng)的標(biāo)志點,；當(dāng)pcb兩面都有貼片時,，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機夾PCB的比較小間距要求),，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個角用ф5圓弧倒角,。Pcb要拼接?？紤]到目前pcb翼彎程度,，比較好拼接長度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長度330mm；最大寬度250mm),，并且盡量不要在寬度方向拼,，防止制作過程中彎曲。PCB制板打樣流程是如何設(shè)計的,？荊門PCB制版報價

層壓是抑制PCB制版電磁干擾的重要手段,。黃石生產(chǎn)PCB制版銷售

差分走線及等長注意事項

1.阻抗匹配的情況下，間距越小越好

2.蛇狀線<圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角（等長危害程度）

蛇狀線的危害比轉(zhuǎn)角小一些,，因此若空間許可,，盡量用蛇狀線代替轉(zhuǎn)角， 來達成等長的目的,。 

3. 圓弧轉(zhuǎn)角<45 度轉(zhuǎn)角<90 度轉(zhuǎn)角（走線轉(zhuǎn)角危害程度）

轉(zhuǎn)角所造成的相位差,，以 90 度轉(zhuǎn)角大，45 度轉(zhuǎn)角次之,，圓滑轉(zhuǎn)角小,。

圓滑轉(zhuǎn)角所產(chǎn)生的共模噪聲比 90 度轉(zhuǎn)角小。

4. 等長優(yōu)先級大于間距 間距<長度

差分訊號不等長,，會造成邏輯判斷錯誤，而間距不固定對邏輯判斷的影響,，幾乎是微乎其微,。而阻抗方面，間距不固定雖然會有變化,，但其變化通常10%以內(nèi),，只相當(dāng)于一個過孔的影響。至于EMI幅射干擾的增加,，與抗干擾能力的下降,，可在間距變化之處，用GNDFill技巧,，并多打過孔直接連到MainGND,，以減少EMI幅射干擾，以及被動干擾的機會[29-30]。如前述,，差分訊號重要的就是要等長,，因此若無法兼顧固定間距與等長，則需以等長為優(yōu)先考慮,。 黃石生產(chǎn)PCB制版銷售