常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小、形狀無關(guān)的“點(diǎn)”,，而把連接實(shí)體的線路抽象成“線”，進(jìn)而以圖的形式來表示這些點(diǎn)與線之間關(guān)系的方法,，其目的在于研究這些點(diǎn),、線之間的相連關(guān)系。PCB制板設(shè)計中的拓?fù)?，指的是芯片之間的連接關(guān)系,。常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對點(diǎn)、菊花鏈,、遠(yuǎn)端簇型,、星型等,，1、點(diǎn)對點(diǎn)拓?fù)湓撏負(fù)浣Y(jié)構(gòu)簡單,，整個網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制,，時序關(guān)系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線,。2,、菊花鏈結(jié)構(gòu)如下圖所示，菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡單,，阻抗也比較容易控制,。3、該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu),，stub線為0的菊花鏈,。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，以更高的速度提供更好的信號完整性,。fly-by信號是命令、地址,，控制和時鐘信號,。4、星形結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)如下圖所示,，該結(jié)構(gòu)布線比較復(fù)雜,，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成,，所以時序比較容易控制,。5、遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)far-遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種,，要求是D到中心點(diǎn)的長度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)長于各個R到中心連接點(diǎn)的長度,。各個R到中心連接點(diǎn)的距離要盡量等長，匹配電阻放置在D附近,，常用語DDR的地址,、數(shù)據(jù)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。PCB制板打樣的工藝流程是什么,？宜昌高速PCB制板報價

Cadence中X-net的添加（1）什么是X-net是指在無源器件的兩端,，兩個不同的網(wǎng)絡(luò)，但是本質(zhì)上其實(shí)是同一個網(wǎng)絡(luò)的這種情況,。比如一個源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡(luò),。（2）為什么添加X-net:當(dāng)此類信號需要整體做等長而不是分段等長的時候，我們需要將電阻或者電容等無源器件兩邊的網(wǎng)絡(luò)需要看成一個網(wǎng)絡(luò),，這個時候就需要添加X-net在allergo,。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計服務(wù),，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類,、高速通訊類,，消費(fèi)電子類，航空航天類,，電源板,，射頻板有豐富設(shè)計經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計,，疊層設(shè)計,，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題,，一對一全程服務(wù),。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計,、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體,。黃石PCB制板包括哪些根據(jù)電路規(guī)模設(shè)置多層次PCB制板。

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計算,，PCB制板的價格占所有設(shè)備材料(元器件,、外殼等)的10%左右。),，而且影響其價格的因素很多,，需要分類單獨(dú)說明。I.覆銅板(芯板,、芯)覆銅板是PCB制板生產(chǎn)中很重要的材料,，約占整個PCB制板的45%。很常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂,。覆銅板的種類很多,，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃,，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加,，價格也相應(yīng)增加,。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別類似于計算機(jī)為的電子產(chǎn)品向高功能,、多層化發(fā)展,，需要更高的PCB制板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,，PCB在小孔徑,、細(xì)布線,、薄化等方面越來越離不開基板高耐熱性的支撐?；宓腡g提高,，印制板的耐熱性、耐濕性,、耐化學(xué)性,、穩(wěn)定性等特性也會提高。Tg值越高,，板材的耐溫性越好,，尤其是在無鉛工藝中，高Tg應(yīng)用很多,。2.阻焊油墨目前阻焊油墨主要是由工廠根據(jù)客戶指定的顏色和廠家的品牌進(jìn)行調(diào)制,。阻焊油墨的質(zhì)量影響PCB制板的外觀。

PCB制板設(shè)計中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑,。當(dāng)需要使用大于30cm的信號連接線時,，可以使用保護(hù)線。更好的方法是在信號線附近放置一個地層,。信號線應(yīng)在距保護(hù)線或接地線層13mm以內(nèi),。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列,。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線,，盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置,，以減少互連印刷線路的長度,。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路。除TVS二極管外,，還應(yīng)使用一個或多個高頻旁路電容,，放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少電荷注入,，并保持電源和接地端口之間的電壓差,。TVS分流感應(yīng)電流，保持TVS箝位電壓的電位差,。TVS和電容應(yīng)盡可能靠近受保護(hù)的IC,，TVS到地的通道和電容的引腳長度應(yīng)比較短，以降低寄生電感效應(yīng),。PCB制板的正確布線策略,。

BGA扇孔對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置,。手動BGA扇孔時先在焊盤上打上孔作為參考點(diǎn),，利用參考點(diǎn)將過孔調(diào)整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔,，走線連接焊盤和過孔,。以焊盤中心為參考點(diǎn)依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能,。1.在BGA進(jìn)行快捷扇孔之前,，需要根據(jù)BGA的焊盤中心間距和對PCB整體的間距規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)線寬規(guī)則還有過孔規(guī)則進(jìn)行設(shè)置,。2.在規(guī)則（快捷鍵DR）中的布線規(guī)則里找到FanoutControl選項進(jìn)行設(shè)置,；3.使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能，默認(rèn)勾選如圖所示（快捷鍵UFO）,；4.扇出選項設(shè)置完成后,，點(diǎn)擊確定，單擊需要扇孔的BGA元件,，會自動完成扇孔,。（沒有調(diào)整好規(guī)則的情況下會有扇孔不完整的情況）；tips：為了使pcb更加美觀,，扇出的孔一般就近上下對齊或左右對齊,。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本京曉PCB制板制作，歡迎前來咨詢,。黃石PCB制板包括哪些

PCB制板是按預(yù)定的設(shè)計,，在共同的基材上形成點(diǎn)與印刷元件之間的連接的印制板。宜昌高速PCB制板報價

PCB制板由用于焊接電子元件的絕緣基板,、用于焊接電子元件的連接線和焊盤組成,。它具有導(dǎo)電電路和絕緣基板的雙重功能，可以代替復(fù)雜的電子布線,，實(shí)現(xiàn)電路中元件之間的電氣連接,。這些特性將使PCB很好的簡化電子產(chǎn)品的組裝和焊接，減少所需的體積面積,，降低成本,，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。它的優(yōu)點(diǎn)包括高密度,、高可靠性,、可設(shè)計性、可生產(chǎn)性,、可測試性、可裝配性和可維護(hù)性,，這使它得到了較多的應(yīng)用,。PCB（PrintedCircuitBoard）中文名為印刷電路板,，也稱印刷電路板，印刷電路板,，是重要的電子元器件,，是電子元器件的支持者，是電子元器件電氣連接的提供者,。因?yàn)槭怯秒娮佑∷⒅谱鞯?，所以叫“印刷”電路板。宜昌高速PCB制板報價