添加特殊字符（1）靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名,，擺放要求同器件字符，（2）板名,、版本絲?。悍胖迷赑CB的元件面,，水平放置，比元件位號(hào)絲印大（常規(guī)絲印字符寬度10Mil,，高度80Mil）,；扣板正反面都需要有板名絲印，方便識(shí)別,。添加特殊絲?。?）條碼：條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號(hào)，且長邊必須與傳送方向平行,，區(qū)域內(nèi)不能有焊盤直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔,，如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求,，否則無法噴碼或貼標(biāo)簽,。1、預(yù)留區(qū)域?yàn)橥繚M油墨的絲印區(qū),。2,、尺寸為22.5mmX6.5mm。3,、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件,。2）其他絲印：所有射頻PCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印字樣,。對(duì)于過波峰焊的過板方向有明確規(guī)定的PCB,如設(shè)計(jì)了偷錫焊盤,、淚滴焊盤或器件焊接方向，需要用絲印標(biāo)示出過板方向,。如果有扣板散熱器,，要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實(shí)大小標(biāo)示出來。放靜電標(biāo)記的優(yōu)先位置是PCB的元件面,，采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝庫,。在板名旁留出生產(chǎn)序列號(hào)的空間，字體格式,、大小由客戶確認(rèn),。時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小，時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜,。哪里的PCB培訓(xùn)批發(fā)

元件排列原則（1）在通常條件下,，所有的元件均應(yīng)布置在PCB的同一面上，只有在頂層元件過密時(shí),，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻,、貼片電容、貼片IC等）放在底層。（2）在保證電氣性能的前提下,，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,，以求整齊、美觀,。一般情況下不允許元件重疊,，元件排列要緊湊，輸入元件和輸出元件盡量分開遠(yuǎn)離,，不要出現(xiàn)交叉,。（3）某些元件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電壓，應(yīng)加大它們的距離,，以免因放電,、擊穿而引起意外短路，布局時(shí)盡可能地注意這些信號(hào)的布局空間,。（4）帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。（5）位于板邊緣的元件,，應(yīng)該盡量做到離板邊緣有兩個(gè)板厚的距離,。（6）元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻，不要這一塊區(qū)域密,，另一塊區(qū)域疏松,，提高產(chǎn)品的可靠性。深圳PCB培訓(xùn)銷售電話相同結(jié)構(gòu)電路部分,，盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局,；

射頻、中頻電路（3）射頻電路的PCBLAYOUT注意事項(xiàng)1,、在同一個(gè)屏蔽腔體內(nèi),，布局時(shí)應(yīng)該按RF主信號(hào)流一字布局，由于空間限制,，如果在同一個(gè)屏蔽腔內(nèi),，RF主信號(hào)的元器件不能采用一字布局時(shí)，可以采用L形布局,，比較好不要用U字形布局,，在使用U字形布局前，一定要對(duì)U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細(xì)分析,，確保不會(huì)出問題,。2、相同單元的布局要保證完全相同,，例如TRX有多個(gè)接收通道和發(fā)射通道,。3、布局時(shí)就要考慮RF主信號(hào)走向，和器件間的相互耦合作用,。4,、感性器件應(yīng)防止互感，與鄰近的電感垂直放置中的電感布局,。5,、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說,，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路,，或者讓它們交替工作，而不是同時(shí)工作,，高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO),。6、確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地,，且沒有過孔,，銅皮面積越大越好。7,、RF輸出要遠(yuǎn)離RF輸入,，或者采取屏蔽隔離措施，防止輸出信號(hào)串到輸入端,。

模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil,。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件,，要放到對(duì)應(yīng)芯片的模塊中,，無法確認(rèn)的，需要與客戶溝通,然后再放到對(duì)應(yīng)的模塊中,。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求,，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬,、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil,；間距：通用線到線5Mil、線到孔（外焊盤）5Mil,、線到焊盤5Mil,、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil,、孔到銅5Mil,；過孔：選擇VIA8_F、VIA10_F,、VIA10等,；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil,，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動(dòng)扇孔完成,。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置,，使扇出過孔在格點(diǎn)上，且過孔靠近管腳,，孔間距50Mil,，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表層線直接連接起來,。對(duì)A/D類器件,，數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交*。

在設(shè)計(jì)中,，從PCB板的裝配角度來看,，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來決定。一個(gè)無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取,，即從孔的MMC中減去引腳的MMC,，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對(duì)于帶狀引腳,，引腳的標(biāo)稱對(duì)角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm,，并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件,，以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋,。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm,。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤相交,。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱,。因?yàn)椴粚?duì)稱的電路板可能會(huì)變彎曲,。組織各種形式的團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目和競賽，讓學(xué)員在合作中相互學(xué)習(xí)和提高,。湖北了解PCB培訓(xùn)價(jià)格大全

除了理論知識(shí)和實(shí)踐技能的培養(yǎng),，綜合素質(zhì)的提升也是PCB培訓(xùn)的重要目標(biāo)之一。哪里的PCB培訓(xùn)批發(fā)

在設(shè)計(jì)中,，從PCB板的裝配角度來看,，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)大材料條件(MMC)和小材料條件(LMC)的情況來決定。一個(gè)無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取,，即從孔的MMC中減去引腳的MMC,，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對(duì)于帶狀引腳,，引腳的標(biāo)稱對(duì)角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm,，并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件，以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋,。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm,。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣,，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱,。因?yàn)椴粚?duì)稱的電路板可能會(huì)變彎曲。哪里的PCB培訓(xùn)批發(fā)