印刷電路板,，又稱印制電路板,，印刷線路板,，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件,，是電子元件的支撐體,，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,，故被稱為“印刷”電路板,。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路,。而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位,。電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位,。近年來伴隨著單/雙面板,、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板,、封裝載板,。揚州生產(chǎn)PCBA組裝特點

是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者,。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前,，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路,。電路面板只是作為有效的實驗工具而存在,，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位,。20世紀初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作,，減少電子零件間的配線,，降**作成本等優(yōu)點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法,。三十年間,，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。南通生產(chǎn)PCBA組裝特點由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程,。

1950年,，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線,。1951年,，聚酰亞胺的出現(xiàn)，使樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚酰亞胺基板,。1953年,，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上,。印刷電路板***被使用10年后的60年代,，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,，多層印刷電路板開始出現(xiàn),，使配線與基板面積之比更為提高。1960年,，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中,，造出軟性印刷電路板。1961年,，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,，制作出多層板。1967年,，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”,。

而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）FR-2 ──酚醛棉紙,，F(xiàn)R-3 ──棉紙（Cotton paper）,、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-5 ──玻璃布,、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-6 ──毛面玻璃,、聚酯G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-1 ──棉紙,、環(huán)氧樹脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙,、環(huán)氧樹脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-4 ──玻璃布,、環(huán)氧樹脂CEM-5 ──玻璃布,、多元酯CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂Interconnection Technology）是東芝開發(fā)的增層技術(shù),。

降**作成本等優(yōu)點,，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線,。而**成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,，再以電鍍的方式,，成功建立導體作配線。直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發(fā)表了箔膜技術(shù),，他在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板,；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請專利,。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板**為相似,，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去因此被稱為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè),。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路,。蘇州貿(mào)易PCBA組裝特點

銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案 把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上 積層編成。揚州生產(chǎn)PCBA組裝特點

1948年,，美國正式認可這個發(fā)明用于商業(yè)用途,。自20世紀50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位,，印刷電路版技術(shù)才開始被***采用,。而當時以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。1950年,，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線,；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。1951年,，聚酰亞胺的出現(xiàn),，使樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚酰亞胺基板,。1953年,，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上,。印刷電路板***被使用10年后的60年代,，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,，多層印刷電路板開始出現(xiàn),，使配線與基板面積之比更為提高。揚州生產(chǎn)PCBA組裝特點

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