常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小,、形狀無關(guān)的“點(diǎn)”,，而把連接實(shí)體的線路抽象成“線”，進(jìn)而以圖的形式來表示這些點(diǎn)與線之間關(guān)系的方法,，其目的在于研究這些點(diǎn),、線之間的相連關(guān)系。PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)?，指的是芯片之間的連接關(guān)系,。

京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類,、高速通訊類，消費(fèi)電子類,，航空航天類,，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),。阻抗設(shè)計(jì),，疊層設(shè)計(jì),，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題,，一對(duì)一全程服務(wù),。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì),、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體,。 用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。十堰打造PCB制版

層壓這里需要一個(gè)新的原料叫做半固化片,，是芯板與芯板(PCB層數(shù)>4),，以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑，同時(shí)也起到絕緣的作用,。下層的銅箔和兩層半固化片已經(jīng)提前通過對(duì)位孔和下層的鐵板固定好位置,，然后將制作好的芯板也放入對(duì)位孔中，依次將兩層半固化片,、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上,。將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上，然后送入真空熱壓機(jī)中進(jìn)行層壓,。真空熱壓機(jī)里的高溫可以融化半固化片里的環(huán)氧樹脂,，在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起。層壓完成后,，卸掉壓制PCB的上層鐵板,。然后將承壓的鋁板拿走，鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責(zé)任,。這時(shí)拿出來的PCB的兩面都會(huì)被一層光滑的銅箔所覆蓋,。武漢定制PCB制版銷售pcb制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板,。

SDRAM的端接

1,、時(shí)鐘采用∏型(RCR)濾波，∏型濾波的布局要緊湊,，布線時(shí)不要形成Stub,。

2、控制總線,、地址總線采用在源端串接電阻或者直連,。

3、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法,，一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,，另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻，具體的情況可以根據(jù)仿真確定,。

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常見的PCB制版方法包括：直接蝕刻、模版制版,、激光刻蝕,、手工制版、沉金制版,、熱揉捏法等,。非常見的制版方法包括：無鉛制版、熱轉(zhuǎn)印,、跳線法制版,、阻焊灌膠法制版等。目前常見的PCB板有通孔板和HDI,，通孔板一般經(jīng)過一次壓合,，且不走鐳射，流程相對(duì)簡單,，但是多層板層間對(duì)準(zhǔn)度較難控制,，一般流程為:裁板-內(nèi)層-壓合-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝；HDI需經(jīng)過多次壓合而成,，需經(jīng)過鐳射,，流程較復(fù)雜，漲縮和盲孔對(duì)準(zhǔn)度較難控制,，以8層板為例一般流程為:裁板-鉆孔-棕化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝,。當(dāng)PCB制版兩面都有貼片時(shí)，按此規(guī)則標(biāo)記制版兩面,。

PCB制版是一項(xiàng)重要的技術(shù)工藝,，它是將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的電路板的過程,。在這個(gè)過程中，需要先將原理圖轉(zhuǎn)化為PCB布局圖,，然后將布局圖轉(zhuǎn)化為PCB板的設(shè)計(jì)文件,。接著，使用相應(yīng)的軟件工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì),，包括放置元件,、布線、添加連接距離與間隔規(guī)則等,。通過專業(yè)設(shè)備,，將設(shè)計(jì)好的PCB板制作成成品。PCB制版的整個(gè)過程需要嚴(yán)格遵循一系列的工藝流程與標(biāo)準(zhǔn),，以確保電路板的質(zhì)量和性能,。同時(shí)，PCB的制版工藝也會(huì)直接影響到電路板的可靠性和穩(wěn)定性,。合理的PCB制版設(shè)計(jì)可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本,。武漢了解PCB制版

PCB制板的制作流程和步驟詳解。十堰打造PCB制版

PCB中過孔根據(jù)作用可分為：信號(hào)過孔,、電源,，地過孔、散熱過孔,。

1,、信號(hào)過孔在重要信號(hào)換層打孔時(shí)，我們多次強(qiáng)調(diào)信號(hào)過孔處附近需要伴隨打地過孔,，加地過孔是為了給信號(hào)提供短的回流路徑,。因?yàn)樾盘?hào)在打孔換層時(shí)，過孔處阻抗是不連續(xù)的,，信號(hào)的回流路徑在就會(huì)斷開,，為了減小信號(hào)的回流路徑的面積，比較在信號(hào)換孔處的附近打一下地過孔來減小信號(hào)回流路徑,，減小信號(hào)的EMI輻射,。

2、電源,、地過孔在打地過孔時(shí),，地過孔的間距不能過小，避免將電源平面分割,，導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系,。

3、散熱過孔在電源芯片,，發(fā)熱比較大的器件上一般都會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)有散熱焊盤的設(shè)計(jì),，需要在扇熱焊盤上進(jìn)行打孔,。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導(dǎo)到背面來進(jìn)一步的散熱,。散熱過孔也在PCB設(shè)計(jì)中散熱處理的重要手法之一,。在進(jìn)行扇熱處理是，需跟多注意PCB熱設(shè)計(jì)的要求下,，結(jié)合散熱片,，風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)要求。

總結(jié)：過孔的設(shè)計(jì)是高速PCB設(shè)計(jì)的重要因素,，對(duì)高速PCB中對(duì)于過孔的合理使用,，可以改善其信號(hào)傳輸性能和傳輸質(zhì)量，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果,，就是對(duì)高速穩(wěn)定的數(shù)字系統(tǒng)非常重要設(shè)計(jì),。 十堰打造PCB制版