淚滴的作用主要有如下幾點：1、增大焊盤機械強度，避免電路板受到巨大外力的沖撞時,，導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開,，也可使PCB電路板顯得更加美觀；2,、焊接上,，可以保護焊盤，避免多次焊接時焊盤的脫落,，生產時可以避免蝕刻不均,，或者鉆孔偏向導線時，避免出現(xiàn)連接處的裂縫而開路,，且易于清洗蝕刻藥水,，不留清洗死角；3,、信號傳輸時平滑阻抗,，減少阻抗的急劇跳變，避免高頻信號傳輸時由于線寬突然變小而造成反射,，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過渡化,；設備封裝：提供PCB電路板的設備封裝庫、封裝方法和電子材料規(guī)格,；什么是PCB培訓批發(fā)

Gerber輸出Gerber輸出前重新導入網(wǎng)表,，保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致，確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新,，根據(jù)《PCBLayout檢查表》進行自檢后,，進行Gerber輸出。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設置,、操作,、檢查子流程步驟如下：Gerber參數(shù)設置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢。（1）光繪格式RS274X,，原點位置設置合理,，光繪單位設置為英制，精度5:5（AD精度2:5）,。（2）光繪各層種類齊全,、每層內容選擇正確，鉆孔表放置合理,。（3）層名命名正確,，前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR，地層GND,，與《PCB加工工藝要求說明書》保持一致,。（4）檢查Drill層：（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標。深圳常規(guī)PCB培訓加工模擬電壓輸入線,、參考電壓端要盡量遠離數(shù)字電路信號線,，特別是時鐘。

射頻,、中頻電路（3）射頻電路的PCBLAYOUT注意事項1,、在同一個屏蔽腔體內，布局時應該按RF主信號流一字布局,，由于空間限制,，如果在同一個屏蔽腔內，RF主信號的元器件不能采用一字布局時,，可以采用L形布局,，比較好不要用U字形布局，在使用U字形布局前,，一定要對U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細分析,，確保不會出問題。2,、相同單元的布局要保證完全相同,，例如TRX有多個接收通道和發(fā)射通道。3,、布局時就要考慮RF主信號走向,，和器件間的相互耦合作用。4,、感性器件應防止互感，與鄰近的電感垂直放置中的電感布局,。5,、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說,，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠離低功率RF接收電路,，或者讓它們交替工作，而不是同時工作,，高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO),。6、確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地,，且沒有過孔,，銅皮面積越大越好。7,、RF輸出要遠離RF輸入,，或者采取屏蔽隔離措施,，防止輸出信號串到輸入端。

通過規(guī)范PCBLayout服務操作要求,，提升PCBLayout服務質量和保證交期的目的,。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務。文件維護部門設計部,。定義與縮略語（1）PCBLayout：利用EDA軟件將邏輯原理圖設計為印制電路板圖的全過程,。（2）PCB:印刷電路板。（3）理圖：一般由原理圖設計工具繪制,，表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖,。（4）網(wǎng)表：一般由原理圖設計工具自動生成的，表達元器件電氣連接關系的文本文件,，一般包含元器件封裝,，網(wǎng)絡列表和屬性定義等部分。（5）布局：PCB設計過程中,，按照設計要求,、結構圖和原理圖，把元器件放置到板上的過程,。（6）布線：PCB設計過程中,，按照設計要求對信號進行走線和銅皮處理的過程。布線指南：為PCB提供特殊信號的具體要求說明和阻抗設計,。

元件排列原則（1）在通常條件下,，所有的元件均應布置在PCB的同一面上，只有在頂層元件過密時,，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻,、貼片電容、貼片IC等）放在底層,。（2）在保證電氣性能的前提下,，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊,、美觀,。一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊,，輸入元件和輸出元件盡量分開遠離,，不要出現(xiàn)交叉。（3）某些元件或導線之間可能存在較高的電壓,，應加大它們的距離,，以免因放電、擊穿而引起意外短路,，布局時盡可能地注意這些信號的布局空間,。（4）帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方,。（5）位于板邊緣的元件，應該盡量做到離板邊緣有兩個板厚的距離,。（6）元件在整個板面上應分布均勻,，不要這一塊區(qū)域密，另一塊區(qū)域疏松,，提高產品的可靠性,。按照均勻分布、重心平衡,、版面美觀的標準優(yōu)化布局,；什么是PCB培訓批發(fā)

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能,。什么是PCB培訓批發(fā)

模塊劃分（1）布局格點設置為50Mil,。（2）以主芯片為中心的劃分準則,把該芯片相關阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨出現(xiàn)的分立器件,，要放到對應芯片的模塊中,，無法確認的，需要與客戶溝通,然后再放到對應的模塊中,。（4）接口電路如有結構要求按結構要求,，無結構要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出（1）設置默認線寬,、間距和過孔：線寬：表層設置為5Mil,；間距：通用線到線5Mil、線到孔（外焊盤）5Mil,、線到焊盤5Mil,、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil,、孔到銅5Mil,；過孔：選擇VIA8_F、VIA10_F,、VIA10等；（2）格點設置為25Mil,，將芯片按照中心抓取放在格點上,。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成。（4）主芯片需調整芯片的位置,，使扇出過孔在格點上,，且過孔靠近管腳，孔間距50Mil,，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,，然后用表層線直接連接起來,。什么是PCB培訓批發(fā)