SDRAM的PCB布局布線要求1,、對(duì)于數(shù)據(jù)信號(hào)，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號(hào)掛接其它緩沖器的情況,，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時(shí),，首先要保證SDRAM接收端的信號(hào)完整性，將SDRAM芯片放置在信號(hào)鏈路的遠(yuǎn)端,，對(duì)于地址及控制信號(hào)的也應(yīng)該如此處理,。2、對(duì)于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號(hào)完整性角度來考慮,，SDRAM芯片集中緊湊布局,。3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置,，退耦電容靠近器件電源管腳放置,。4,、SDRAM的數(shù)據(jù),、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線，Stub線頭短,。5,、對(duì)于SDRAM總線，一般要對(duì)SDRAM的時(shí)鐘,、數(shù)據(jù),、地址及控制信號(hào)在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過SI仿真確定,。6,、對(duì)于時(shí)鐘信號(hào)采用∏型（RCR）濾波，走在內(nèi)層,，保證3W間距,。7、對(duì)于時(shí)鐘頻率在50MHz以下時(shí)一般在時(shí)序上沒有問題,，走線短,。8、對(duì)于時(shí)鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距,。9,、對(duì)于電源的處理，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V,，首先要保證SDRAM器件每個(gè)電源管腳有一個(gè)退耦電容,，每個(gè)SDRAM芯片有一兩個(gè)大的儲(chǔ)能電容，退耦電容要靠近電源管腳放置,，儲(chǔ)能大電容要靠近SDRAM器件放置,，注意電容扇出方式。10,、SDRAM的設(shè)計(jì)案列沒有PCB制板,，電子設(shè)備就無法工作。宜昌定制PCB制板怎么樣

HDI主板主要分為一階,、二階,、三階、Anylayer HDI，特征尺寸逐漸縮小,，制造難度也逐漸增加,。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板,。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板,，也有稱作ELIC（Every Layer Interconnect）HDI。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的Anylayer是10層或12層,。蘋果手機(jī)主板從iPhone4S導(dǎo)入使用Anylayer HDI,，而華為目前的旗艦全系列主要使用為Anylayer HDI，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RF PCB,，都采用Anylayer HDI,，Mate20和Mate30系列也是采用Anylayer HDI主板。黃岡印制PCB制板功能PCB制板中采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感,。

扇孔推薦及缺陷做法左邊推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過線,，參考平面也不會(huì)被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度,，也把參考平面割裂,，破壞平面完整性。同理,，這種扇孔方式也適用于打孔換層,。左邊平面割裂，無過線通道,，右邊平面完整,，內(nèi)層多層過線。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),，對(duì)HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類、高速通訊類,，消費(fèi)電子類,，航空航天類，電源板,，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì),，生產(chǎn)制造,，EQ確認(rèn)等問題，一對(duì)一全程服務(wù),。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),，打造從PCB設(shè)計(jì),、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。

PCB制板是指對(duì)印刷電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)和制作的過程,。印刷電路板作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成部分,，具有重要的作用。在PCB制作過程中,，需要進(jìn)行圖紙?jiān)O(shè)計(jì),、電路布局、元器件焊接等一系列步驟,，以確保電路板的正常運(yùn)轉(zhuǎn),。為了達(dá)到高質(zhì)量的制板效果，需要注意一些關(guān)鍵點(diǎn),。首先,，要根據(jù)電路板的實(shí)際需求,，選擇合適的材料和工藝,。常見的材料有玻璃纖維和聚酰亞胺，不同的材料有不同的特性,，需要根據(jù)實(shí)際情況選擇,。其次，就要進(jìn)行嚴(yán)格的設(shè)計(jì)和布局,。PCB制板為電路中的各種元件提供機(jī)械支撐,。

PCB制板表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層。按用途分類:1.焊接:因?yàn)殂~的表面必須有涂層保護(hù),，否則在空氣中很容易被氧化,。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝,。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法,。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn,。比如Sn/Pb合金鍍層太薄,，焊點(diǎn)由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風(fēng)整平-清洗,。3.缺點(diǎn):A.鉛和錫的表面張力過大,，容易形成龜背現(xiàn)象。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接,?；瘜W(xué)鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學(xué)鍍鎳(厚度≥3um)，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金,。由于化學(xué)鍍層均勻,、共面性好,，并能提供多種焊接性能，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢(shì),。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護(hù)Ni的可焊性,，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合。京曉PCB制板制作,，歡迎前來咨詢,。隨州了解PCB制板加工

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PCB制板的主要分類及特點(diǎn)PCB制板可分為單板,、雙板、多層板,、HDI板,、柔性板、封裝基板等,。其中多層板,、HDI板、柔性板,、層數(shù)較多的封裝基板屬于技術(shù)含量較高的品種,。1.多層板普通多層板主要用于通訊、汽車,、工控,、安防等行業(yè)。汽車的電動(dòng)化,、智能化,、工控化是未來普通多層板很重要的增長(zhǎng)領(lǐng)域。多層板主要應(yīng)用于中心網(wǎng),、無線通信等高容量數(shù)據(jù)交換場(chǎng)景,，5G是其目前增長(zhǎng)的中心。預(yù)計(jì)2026年多層PCB產(chǎn)值將達(dá)到341.38億美元,，2021-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.37%,。2.軟板軟板是一種高度可靠和很好的柔性印刷電路板，由聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基板制成,。軟板具有布線密度高,、體積小、重量輕,、連接一致,、折疊彎曲、立體布線等優(yōu)點(diǎn),。,，是其他類型PCB無法比擬的,，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化,、輕量化的趨勢(shì),。智能手機(jī)是目前柔性板比較大的應(yīng)用領(lǐng)域，一塊智能手機(jī)柔性板的平均使用量為10-15塊,。由于所有的創(chuàng)新元器件都需要通過柔性板連接到主板上,，未來一系列的創(chuàng)新迭代將提升單機(jī)價(jià)值和柔性板的市場(chǎng)空間。預(yù)計(jì)2026年全球軟板產(chǎn)值將達(dá)到195.33億美元,，2021-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.63%,。宜昌定制PCB制板怎么樣