根據(jù)制造材料的不同,PCB分為剛性板,、柔性板,、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數(shù)分為單板,、雙板,、多層板。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板,、背板,、高速多層板、金屬基板,、厚銅板,、高頻微波板、HDI板,。封裝基板由HDI板發(fā)展而來(lái),,具有高密度、高精度,、高性能,、小型化、薄型化的特點(diǎn),。通信設(shè)備的PCB制版需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%),,以及8.95%的封裝基板需求;移動(dòng)終端的PCB需求主要是HDI,、柔性板和封裝基板,。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%),;航天領(lǐng)域?qū)CB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%);汽車(chē)電子領(lǐng)域的PCB需求主要是低級(jí)板,、HDI板,、柔性板。個(gè)人電腦領(lǐng)域的PCB需求主要是柔性板和封裝基板,。服務(wù)/存儲(chǔ)的PCB要求主要是6-16層板和封裝基板,。PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板,。黃岡生產(chǎn)PCB制版批發(fā)
PCB的扇孔
在PCB設(shè)計(jì)中,,過(guò)孔的扇出是很重要的一環(huán),扇孔的方式會(huì)影響到信號(hào)完整性,、平面完整性,、布線(xiàn)的難度,以至于增加生產(chǎn)成本,。從扇孔的直觀目的來(lái)講,,主要是兩個(gè)。
1.縮短回流路徑,,縮短信號(hào)的回路,、電源的回路
2.打孔占位,預(yù)先打孔占位可以防止不打孔情況下走線(xiàn)太密無(wú)法就近打孔,,因此形成很長(zhǎng)的回流路徑的問(wèn)題出現(xiàn),。
京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),對(duì)HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類(lèi),、高速通訊類(lèi),消費(fèi)電子類(lèi),,航空航天類(lèi),,電源板,射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),。阻抗設(shè)計(jì),,疊層設(shè)計(jì),生產(chǎn)制造,,EQ確認(rèn)等問(wèn)題,,一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性?xún)r(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),,打造從PCB設(shè)計(jì),、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。
孝感生產(chǎn)PCB制版原理PCB制板過(guò)程中的常規(guī)需求?
根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算,,PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件,、外殼等)的10%左右。),,而且影響其價(jià)格的因素很多,需要分類(lèi)單獨(dú)說(shuō)明,。I.覆銅板(芯板,、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中很重要的材料,約占整個(gè)PCB制版的45%,。很常見(jiàn)的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹(shù)脂,。覆銅板的種類(lèi)很多,很常見(jiàn)的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材,,中Tg≥150℃,,高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加,,價(jià)格也相應(yīng)增加,。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,特別類(lèi)似于計(jì)算機(jī)為的電子產(chǎn)品向高功能,、多層化發(fā)展,,需要更高的PCB制版材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,,PCB在小孔徑,、細(xì)布線(xiàn)、薄化等方面越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支撐,?;宓腡g提高,印制板的耐熱性,、耐濕性,、耐化學(xué)性、穩(wěn)定性等特性也會(huì)提高,。Tg值越高,,板材的耐溫性越好,尤其是在無(wú)鉛工藝中,,高Tg應(yīng)用很多,。2.阻焊油墨目前阻焊油墨主要是由工廠根據(jù)客戶(hù)指定的顏色和廠家的品牌進(jìn)行調(diào)制。阻焊油墨的質(zhì)量影響PCB制版的外觀,。
PCB中過(guò)孔的作用
在高速PCB設(shè)計(jì)中,,在雙面板和多層板設(shè)計(jì)時(shí),為連通各層之間的印制導(dǎo)線(xiàn),在連接處需要打一個(gè)孔將各層走線(xiàn)進(jìn)行連接,。該孔即為過(guò)孔,。垂直過(guò)孔是常見(jiàn)的形式互連傳輸線(xiàn)連接。
過(guò)孔被分為三類(lèi):通孔,、盲孔和埋孔,。
一、通孔:是將板子打通,。
二,、盲、埋孔,。
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PCB制版是指按照預(yù)定的設(shè)計(jì),,在共同的基材上形成點(diǎn)與印刷元件之間的連接的印制板,。其主要職能是:1.為電路中的各種元件提供機(jī)械支撐;2.使各種電子元件形成預(yù)定電路的電氣連接,,起到接力傳輸?shù)淖饔茫?.用標(biāo)記對(duì)已安裝的部件進(jìn)行標(biāo)記,,以便于插入、檢查和調(diào)試,。PCB主要應(yīng)用于通訊電子,、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子,、工業(yè)控制,、醫(yī)療、航空航天、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域,。其中,,通信、計(jì)算機(jī),、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子是下游應(yīng)用占比比較高的四個(gè)領(lǐng)域,,占比接近90%,它們的景氣度直接決定了PCB行業(yè)的景氣度,。不同的PCB制板在工藝上有哪些區(qū)別?荊州PCB制版批發(fā)
京曉PCB制版制作設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富,,價(jià)優(yōu)同行。黃岡生產(chǎn)PCB制版批發(fā)
差分走線(xiàn)及等長(zhǎng)注意事項(xiàng)
1.阻抗匹配的情況下,,間距越小越好
2.蛇狀線(xiàn)<圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角(等長(zhǎng)危害程度)
蛇狀線(xiàn)的危害比轉(zhuǎn)角小一些,因此若空間許可,,盡量用蛇狀線(xiàn)代替轉(zhuǎn)角,, 來(lái)達(dá)成等長(zhǎng)的目的。
3. 圓弧轉(zhuǎn)角<45 度轉(zhuǎn)角<90 度轉(zhuǎn)角(走線(xiàn)轉(zhuǎn)角危害程度)
轉(zhuǎn)角所造成的相位差,,以 90 度轉(zhuǎn)角大,,45 度轉(zhuǎn)角次之,圓滑轉(zhuǎn)角小,。
圓滑轉(zhuǎn)角所產(chǎn)生的共模噪聲比 90 度轉(zhuǎn)角小,。
4. 等長(zhǎng)優(yōu)先級(jí)大于間距 間距<長(zhǎng)度
差分訊號(hào)不等長(zhǎng),會(huì)造成邏輯判斷錯(cuò)誤,,而間距不固定對(duì)邏輯判斷的影響,,幾乎是微乎其微。而阻抗方面,,間距不固定雖然會(huì)有變化,,但其變化通常10%以?xún)?nèi),只相當(dāng)于一個(gè)過(guò)孔的影響,。至于EMI幅射干擾的增加,,與抗干擾能力的下降,可在間距變化之處,,用GNDFill技巧,,并多打過(guò)孔直接連到MainGND,以減少EMI幅射干擾,,以及被動(dòng)干擾的機(jī)會(huì)[29-30],。如前述,差分訊號(hào)重要的就是要等長(zhǎng),,因此若無(wú)法兼顧固定間距與等長(zhǎng),,則需以等長(zhǎng)為優(yōu)先考慮。 黃岡生產(chǎn)PCB制版批發(fā)