PCB中過孔根據(jù)作用可分為：信號(hào)過孔,、電源，地過孔,、散熱過孔。1,、信號(hào)過孔在重要信號(hào)換層打孔時(shí)，我們多次強(qiáng)調(diào)信號(hào)過孔處附近需要伴隨打地過孔,，加地過孔是為了給信號(hào)提供短的回流路徑,。因?yàn)樾盘?hào)在打孔換層時(shí)，過孔處阻抗是不連續(xù)的,，信號(hào)的回流路徑在就會(huì)斷開，為了減小信號(hào)的回流路徑的面積,，比較在信號(hào)換孔處的附近打一下地過孔來減小信號(hào)回流路徑,，減小信號(hào)的EMI輻射。2,、電源,、地過孔在打地過孔時(shí)，地過孔的間距不能過小,，避免將電源平面分割,，導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系。3,、散熱過孔在電源芯片,，發(fā)熱比較大的器件上一般都會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)有散熱焊盤的設(shè)計(jì)，需要在扇熱焊盤上進(jìn)行打孔,。散熱孔通常為通孔,，是熱量傳導(dǎo)到背面來進(jìn)一步的散熱。散熱過孔也在PCB設(shè)計(jì)中散熱處理的重要手法之一,。在進(jìn)行扇熱處理是,，需跟多注意PCB熱設(shè)計(jì)的要求下，結(jié)合散熱片,，風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)要求,。總結(jié)：過孔的設(shè)計(jì)是高速PCB設(shè)計(jì)的重要因素,，對(duì)高速PCB中對(duì)于過孔的合理使用,，可以改善其信號(hào)傳輸性能和傳輸質(zhì)量，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果,，就是對(duì)高速穩(wěn)定的數(shù)字系統(tǒng)非常重要設(shè)計(jì),。沒有PCB制板，電子設(shè)備就無法工作,。武漢了解PCB制板

SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步1,、源同步：是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸，不需要外部時(shí)鐘源來給SDRAM提供時(shí)鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出,，數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號(hào)由CLK來觸發(fā)和鎖存,，CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號(hào)滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作,，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號(hào)在PCB上滿足一定的傳輸線長(zhǎng)度匹配,。2,、外同步：由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘,，一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù),，一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù)，在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成,，對(duì)于SDRAM及其控制芯片,，參考時(shí)鐘CLK1、CLK2由外部時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生,，此時(shí)CLK1,、CLK2到達(dá)SDRAM及其控制芯片的延時(shí)必須滿足數(shù)據(jù)總線、地址總線及控制總線信號(hào)的時(shí)序匹配要求,，即CLK1,、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號(hào)在PCB上滿足一定的傳輸線長(zhǎng)度匹配,。了解PCB制板加工同一塊PCB制板上的器件可以按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列。

HDI主板主要分為一階,、二階,、三階、Anylayer HDI,，特征尺寸逐漸縮小,，制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階,、四階或AnylayerHDI主板,。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板，也有稱作ELIC（Every Layer Interconnect）HDI,。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的Anylayer是10層或12層,。蘋果手機(jī)主板從iPhone4S導(dǎo)入使用Anylayer HDI,，而華為目前的旗艦全系列主要使用為Anylayer HDI，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RF PCB,，都采用Anylayer HDI,，Mate20和Mate30系列也是采用Anylayer HDI主板。

PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造工藝和技術(shù)可分為單面,、雙面和多層印制板,。以雙面板和較為復(fù)雜的多層板為例。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術(shù),。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜,、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗(yàn)-成品,。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉(zhuǎn)移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn,，或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-,。傳統(tǒng)多層板的??Process流程和技術(shù),。材料切割-內(nèi)層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗(yàn)-成品,。(注1):內(nèi)層的制造是指制板-圖案轉(zhuǎn)移(成膜,、曝光、顯影)-蝕刻,、剝膜-切割后檢驗(yàn)的過程,。(注2):外層制作是指制程中的板通孔電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光,、顯影)-蝕刻,、剝膜的過程。(注3):表面涂(鍍)是指涂(鍍)層(如HAL,、OSP,、化學(xué)Ni/Au、化學(xué)Ag,、化學(xué)Sn等,。)外層做好之后——阻焊膜和文字。⑵埋/盲孔多層板的工藝流程和技術(shù),。PCB制板邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊,。

PCB中SDRAM模塊設(shè)計(jì)要求SDRAM介紹：SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory（同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）的簡(jiǎn)稱，是使用很多的一種存儲(chǔ)器,，一般應(yīng)用在200MHz以下,，常用在33MHz、90MHz,、100MHz,、125MHz,、133MHz等。其中同步是指時(shí)鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時(shí)鐘頻率與CPU前端總線的系統(tǒng)時(shí)鐘頻率相同,，并且內(nèi)部命令的發(fā)送和數(shù)據(jù)的傳輸都以它為準(zhǔn),；動(dòng)態(tài)是指存儲(chǔ)陣列需要不斷刷新來保證數(shù)據(jù)不丟失；隨機(jī)是指數(shù)據(jù)不是線性一次存儲(chǔ),，而是自由指定地址進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫,。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬，必須配合適當(dāng)數(shù)量的SDRAM芯片顆粒,，如32位的CPU芯片,，如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片，而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片,。從有利于PCB制板的散熱角度出發(fā),，制版可以直立安裝。鄂州了解PCB制板原理

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按結(jié)構(gòu)分類PCB產(chǎn)品可以分為單層板,、雙層板、撓性板,、HDI板和封裝基板等,。從PCB的細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，多層板已占據(jù)全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的主要部分,，2016年全球多層板PCB產(chǎn)值為211億美元,，占全球PCB產(chǎn)值39%；2016年全球柔性板產(chǎn)值為109億美元,，占全球PCB產(chǎn)值20%,，占比呈逐年遞增趨勢(shì)；2016年全球單層板產(chǎn)值為80億美元,，占全球PCB產(chǎn)值15%,；2016年全球HDI產(chǎn)值為77億美元，占全球PCB產(chǎn)值14%,；2016年全球封裝基板產(chǎn)值為66億美元,，占全球PCB產(chǎn)值12%。武漢了解PCB制板