PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計必須在板的長邊對角線上有一個與整板定位相對應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn),，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對角線上有一對與芯片定位相對應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)；當(dāng)pcb兩面都有貼片時,，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面,。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機(jī)夾PCB的比較小間距要求),，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接,?？紤]到目前pcb翼彎程度，比較好拼接長度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長度330mm,；最大寬度250mm),，并且盡量不要在寬度方向拼，防止制作過程中彎曲,。PCB制版制作過程中容易發(fā)生的問題。襄陽定制PCB制版布線

PCB制版的主要分類及特點(diǎn)PCB制版可分為單板,、雙板,、多層板、HDI板,、柔性板,、封裝基板等。其中多層板,、HDI板,、柔性板、層數(shù)較多的封裝基板屬于技術(shù)含量較高的品種,。1.多層板普通多層板主要用于通訊,、汽車、工控,、安防等行業(yè),。汽車的電動化、智能化,、工控化是未來普通多層板很重要的增長領(lǐng)域,。多層板主要應(yīng)用于中心網(wǎng)、無線通信等高容量數(shù)據(jù)交換場景,，5G是其目前增長的中心,。預(yù)計2026年多層PCB產(chǎn)值將達(dá)到341.38億美元，2021-2026年復(fù)合增長率為4.37%,。2.軟板軟板是一種高度可靠和很好的柔性印刷電路板,，由聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基板制成。軟板具有布線密度高,、體積小,、重量輕、連接一致,、折疊彎曲,、立體布線等優(yōu)點(diǎn),。，是其他類型PCB無法比擬的,，符合下游電子行業(yè)智能化,、便攜化、輕量化的趨勢,。智能手機(jī)是目前柔性板比較大的應(yīng)用領(lǐng)域,，一塊智能手機(jī)柔性板的平均使用量為10-15塊。由于所有的創(chuàng)新元器件都需要通過柔性板連接到主板上,，未來一系列的創(chuàng)新迭代將提升單機(jī)價值和柔性板的市場空間,。預(yù)計2026年全球軟板產(chǎn)值將達(dá)到195.33億美元，2021-2026年復(fù)合增長率為6.63%,。黃岡生產(chǎn)PCB制版從有利于PCB制板的散熱角度出發(fā),，制版可以直立安裝。

PCB制版表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層,。按用途分類:1.焊接:因?yàn)殂~的表面必須有涂層保護(hù),，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金,，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝,。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um,。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn,。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點(diǎn)由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成,。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風(fēng)整平-清洗,。3.缺點(diǎn):A.鉛和錫的表面張力過大，容易形成龜背現(xiàn)象,。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接,。化學(xué)鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學(xué)鍍鎳(厚度≥3um),，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金,。由于化學(xué)鍍層均勻、共面性好,，并能提供多種焊接性能,，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護(hù)Ni的可焊性,，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合,。

PCB制版設(shè)計和生產(chǎn)文件輸出的注意事項1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層；(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷,；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層,；(4)電源層包括VCC層和GND層,；(5).此外，應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill,。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed,，那么在AddDocument窗口的文檔項中選擇Routing，在每次輸出照片文件之前,，用PourManager的PlaneConnect對PCB圖進(jìn)行覆銅處理,；如果設(shè)置為“平面”，請選擇“平面”,。設(shè)置圖層項目時,，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和過孔,。3.在“設(shè)備設(shè)置”窗口中按“設(shè)備設(shè)置”,將光圈值更改為199,。4.設(shè)置每個圖層的圖層時選擇BoardOutline。5.當(dāng)設(shè)置絲印圖層的圖層時,，不要選擇PartType，選擇頂部,、底部和絲印圖層的輪廓文本行,。6.當(dāng)設(shè)置阻焊層的層時，選擇過孔意味著沒有阻焊層被添加到過孔,。通常,，過孔被焊料層覆蓋。將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上,。

PCB制版基本存在于電子設(shè)備中,，又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件,，使其正常運(yùn)行,。沒有PCB，電子設(shè)備就無法工作,。PCB制版是簡單的二維電路設(shè)計,，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計的一部分,。這是一種圖形表示,，使用約定的符號來描述電路連接，無論是書面形式還是數(shù)據(jù)形式,。它還會提示使用哪些組件以及如何連接它們,。顧名思義，PCB原理圖就是一個平面圖,，一個藍(lán)圖,。這并不意味著組件將被專門放置在哪里,。相反，示意圖列出了PCB制版將如何實(shí)現(xiàn)連接,，并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分,。理解PCB原理圖前，需要先理解它的功能,。襄陽定制PCB制版布線

同一塊PCB制板上的器件可以按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,。襄陽定制PCB制版布線

PCB制版設(shè)計中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑。當(dāng)需要使用大于30cm的信號連接線時,，可以使用保護(hù)線,。更好的方法是在信號線附近放置一個地層。信號線應(yīng)在距保護(hù)線或接地線層13mm以內(nèi),。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉,。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線,，盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率,。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置，以減少互連印刷線路的長度,。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路,。除TVS二極管外,，還應(yīng)使用一個或多個高頻旁路電容,，放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少電荷注入,，并保持電源和接地端口之間的電壓差,。TVS分流感應(yīng)電流,，保持TVS箝位電壓的電位差。TVS和電容應(yīng)盡可能靠近受保護(hù)的IC,，TVS到地的通道和電容的引腳長度應(yīng)比較短,，以降低寄生電感效應(yīng)。襄陽定制PCB制版布線