PCB制板基本存在于電子設(shè)備中,，又稱印刷電路板,。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件,，使其正常運(yùn)行,。沒(méi)有PCB,，電子設(shè)備就無(wú)法工作,。PCB制板是簡(jiǎn)單的二維電路設(shè)計(jì),，顯示不同元件的功能和連接,。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計(jì)的一部分,。這是一種圖形表示，使用約定的符號(hào)來(lái)描述電路連接,，無(wú)論是書面形式還是數(shù)據(jù)形式,。它還會(huì)提示使用哪些組件以及如何連接它們,。顧名思義,，PCB原理圖就是一個(gè)平面圖,，一個(gè)藍(lán)圖,。這并不意味著組件將被專門放置在哪里,。相反,，示意圖列出了PCB制板將如何實(shí)現(xiàn)連接,，并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分,。什么叫作PCB制板打樣,？孝感正規(guī)PCB制板加工

SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步1、源同步：是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸,，不需要外部時(shí)鐘源來(lái)給SDRAM提供時(shí)鐘,，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數(shù)據(jù)總線,、地址總線,、控制總線信號(hào)由CLK來(lái)觸發(fā)和鎖存，CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線,、控制總線信號(hào)滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作,，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號(hào)在PCB上滿足一定的傳輸線長(zhǎng)度匹配。2,、外同步：由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘,，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘，一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù),，一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù),，在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成，對(duì)于SDRAM及其控制芯片,，參考時(shí)鐘CLK1,、CLK2由外部時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生，此時(shí)CLK1,、CLK2到達(dá)SDRAM及其控制芯片的延時(shí)必須滿足數(shù)據(jù)總線,、地址總線及控制總線信號(hào)的時(shí)序匹配要求，即CLK1,、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號(hào)在PCB上滿足一定的傳輸線長(zhǎng)度匹配,。襄陽(yáng)了解PCB制板PCB制板的三大類型：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板,。

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn),、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型,、星型等,。1、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)鋚oint-to-pointscheduling：該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制,，時(shí)序關(guān)系也容易控制，常見(jiàn)于高速雙向傳輸信號(hào)線,。2,、菊花鏈結(jié)構(gòu)daisy-chainscheduling：菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡(jiǎn)單，阻抗也比較容易控制,。3,、fly-byscheduling：該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu)，stub線為0的菊花鏈,。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，以更高的速度提供更好的信號(hào)完整性。fly-by信號(hào)是命令,、地址,，控制和時(shí)鐘信號(hào)。4,、星形結(jié)構(gòu)starscheduling：該結(jié)構(gòu)布線比較復(fù)雜,，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成,，所以時(shí)序比較容易控制,。5、遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)far-endclusterscheduling：遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種,，要求是D到中心點(diǎn)的長(zhǎng)度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)長(zhǎng)于各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的長(zhǎng)度,。各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的距離要盡量等長(zhǎng)，匹配電阻放置在D附近,，常用語(yǔ)DDR的地址,、數(shù)據(jù)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。在實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,，對(duì)于關(guān)鍵信號(hào),，應(yīng)通過(guò)信號(hào)完整性分析來(lái)決定采用哪一種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算,，PCB制板的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件,、外殼等)的10%左右。),，而且影響其價(jià)格的因素很多,，需要分類單獨(dú)說(shuō)明。I.覆銅板(芯板,、芯)覆銅板是PCB制板生產(chǎn)中比較重要的材料,，約占整個(gè)PCB的45%。**常見(jiàn)的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹(shù)脂,。覆銅板的種類很多,，很常見(jiàn)的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃,，高Tg≥170℃,。隨著Tg值的增加，價(jià)格也相應(yīng)增加,。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,，特別是以計(jì)算機(jī)為**的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展,，需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障,。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,，PCB制板在小孔徑、細(xì)布線,、薄化等方面越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支撐,。基板的Tg提高,，印制板的耐熱性,、耐濕性、耐化學(xué)性,、穩(wěn)定性等特性也會(huì)提高,。Tg值越高,，板材的耐溫性越好,，尤其是在無(wú)鉛工藝中，高Tg應(yīng)用,。在向PCB工廠訂貨時(shí),，我們需要了解工廠常用的板材，也可以指定特殊板材由工廠采購(gòu),。PCB制板可以起到穩(wěn)健的載體作用,。

PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造工藝和技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板,。以雙面板和較為復(fù)雜的多層板為例,。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術(shù)。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜,、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等,。-外形加工-檢驗(yàn)-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉(zhuǎn)移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn,，或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等,。-形狀處理-檢查-。傳統(tǒng)多層板的??Process流程和技術(shù),。材料切割-內(nèi)層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗(yàn)-成品,。(注1):內(nèi)層的制造是指制板-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光,、顯影)-蝕刻,、剝膜-切割后檢驗(yàn)的過(guò)程。(注2):外層制作是指制程中的板通孔電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜,、曝光,、顯影)-蝕刻、剝膜的過(guò)程,。(注3):表面涂(鍍)是指涂(鍍)層(如HAL,、OSP,、化學(xué)Ni/Au、化學(xué)Ag,、化學(xué)Sn等,。)外層做好之后——阻焊膜和文字。⑵埋/盲孔多層板的工藝流程和技術(shù),。PCB制板制作流程中會(huì)遇到哪些問(wèn)題,？孝感設(shè)計(jì)PCB制板功能

雙層、多層的PCB制板在設(shè)計(jì)上有哪些不同,？孝感正規(guī)PCB制板加工

PCB制板生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計(jì)必須在板的長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一個(gè)與整板定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn),，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì)與芯片定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)；當(dāng)pcb兩面都有貼片時(shí),，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面,。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機(jī)夾PCB的比較小間距要求)，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個(gè)角用ф5圓弧倒角,。Pcb要拼接,。考慮到目前pcb翼彎程度,，比較好拼接長(zhǎng)度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長(zhǎng)度330mm,；最大寬度250mm)，并且盡量不要在寬度方向拼,，防止制作過(guò)程中彎曲,。孝感正規(guī)PCB制板加工