常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn),、菊花鏈,、遠(yuǎn)端簇型、星型等,。1,、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)鋚oint-to-pointscheduling：該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡單，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制,，時(shí)序關(guān)系也容易控制,，常見于高速雙向傳輸信號(hào)線。2,、菊花鏈結(jié)構(gòu)daisy-chainscheduling：菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡單,，阻抗也比較容易控制。3,、fly-byscheduling：該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu),，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，以更高的速度提供更好的信號(hào)完整性。fly-by信號(hào)是命令,、地址,，控制和時(shí)鐘信號(hào)。4,、星形結(jié)構(gòu)starscheduling：該結(jié)構(gòu)布線比較復(fù)雜,，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成,，所以時(shí)序比較容易控制,。5、遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)far-endclusterscheduling：遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種,，要求是D到中心點(diǎn)的長度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)長于各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的長度,。各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的距離要盡量等長，匹配電阻放置在D附近,，常用語DDR的地址,、數(shù)據(jù)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。在實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)過程中,，對(duì)于關(guān)鍵信號(hào),，應(yīng)通過信號(hào)完整性分析來決定采用哪一種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。PCB制板目前常見的制作工藝有哪些,？十堰印制PCB制板廠家

PCB制板是指對(duì)印刷電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)和制作的過程,。印刷電路板作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成部分，具有重要的作用。在PCB制作過程中,，需要進(jìn)行圖紙?jiān)O(shè)計(jì),、電路布局、元器件焊接等一系列步驟,，以確保電路板的正常運(yùn)轉(zhuǎn),。為了達(dá)到高質(zhì)量的制板效果，需要注意一些關(guān)鍵點(diǎn),。首先,，要根據(jù)電路板的實(shí)際需求，選擇合適的材料和工藝,。常見的材料有玻璃纖維和聚酰亞胺，不同的材料有不同的特性,，需要根據(jù)實(shí)際情況選擇,。其次，就要進(jìn)行嚴(yán)格的設(shè)計(jì)和布局,。湖北印制PCB制板包括哪些PCB制板制作流程中會(huì)遇到哪些問題,？

我們?cè)谑褂肁ltiumDesigner進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)遇到相同功能模塊的復(fù)用問題,，那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢,？我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復(fù)用的方法加以解決。一,、首先至少要有兩個(gè)完全相同的模塊,，并且原理圖和PCB封裝需要保持一致；在PCB中先布局好其中一個(gè)模塊,，選中模塊中所有器件執(zhí)行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents,，依此類推給所有相同模塊按照這種方法添加一個(gè)ROOM，一,、PCBList界面設(shè)置單擊右下角的PCB選項(xiàng),，選擇進(jìn)入PCBlist界面：選中ROOM1里面的所有器件且在PCBList中設(shè)置四、ChannelOffset復(fù)制對(duì)位號(hào)Name進(jìn)行排列,，然后在復(fù)制所有器件的通道號(hào)ChannelOffset,。將ROOM1的ChannelOffset復(fù)制到room2的ChannelOffset五、進(jìn)行模塊復(fù)用對(duì)ROOM進(jìn)行拷貝,，執(zhí)行菜單“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令,，快捷鍵：DMC。如圖5.1所示,，點(diǎn)擊ROOM1后在點(diǎn)擊ROOM2,，在彈出的“確認(rèn)通道格式復(fù)制窗口”進(jìn)行設(shè)置，然后進(jìn)行確認(rèn)，這樣就實(shí)現(xiàn)了對(duì)ROOM2模塊復(fù)用,，同理,，ROOM3也是同樣的操作。

在PCB制板設(shè)計(jì)過程中,，布線幾乎會(huì)占用整個(gè)設(shè)計(jì)過程一大半的時(shí)間,，合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法，來達(dá)到快速布線的目的,。根據(jù)布線功能可分類：單端布線-差分布線-多根走線-自動(dòng)布線,。1單端布線2差分布線3多根走線4自動(dòng)布線PCB作為各種電子元器件的載體和電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，決定著電子封裝的質(zhì)量和可靠性,。隨著電子產(chǎn)品的小型化,、輕量化和多功能化，以及無鉛無鹵等環(huán)保要求的不斷推進(jìn),，PCB行業(yè)正呈現(xiàn)出“細(xì)線,、小孔、多層,、薄板,、高頻、高速”的發(fā)展趨勢,，對(duì)可靠性的要求也會(huì)越來越高,。在制作雙層PCB制板時(shí)有哪些注意事項(xiàng)？

按結(jié)構(gòu)分類PCB產(chǎn)品可以分為單層板,、雙層板,、撓性板、HDI板和封裝基板等,。從PCB的細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,，多層板已占據(jù)全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的主要部分，2016年全球多層板PCB產(chǎn)值為211億美元,，占全球PCB產(chǎn)值39%,；2016年全球柔性板產(chǎn)值為109億美元，占全球PCB產(chǎn)值20%,，占比呈逐年遞增趨勢,；2016年全球單層板產(chǎn)值為80億美元，占全球PCB產(chǎn)值15%,；2016年全球HDI產(chǎn)值為77億美元,，占全球PCB產(chǎn)值14%；2016年全球封裝基板產(chǎn)值為66億美元,，占全球PCB產(chǎn)值12%,。雙層、多層的PCB制板在設(shè)計(jì)上有哪些不同？湖北設(shè)計(jì)PCB制板哪家好

京曉PCB制板制作設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富,，價(jià)優(yōu)同行,。十堰印制PCB制板廠家

1、切勿與元器件軸線平行進(jìn)行走線,，設(shè)置地線需要花心思,，可以在合適的地方使用網(wǎng)格或覆銅2、信號(hào)時(shí)鐘線可適當(dāng)?shù)厥褂蒙咝巫呔€,，數(shù)字電路中地線應(yīng)成網(wǎng),，焊盤需要合理3、手工布線要按元器件或網(wǎng)絡(luò)布線,，再將各塊之間對(duì)接與排列4,、在版面應(yīng)急的過程中，需要端正心態(tài),，通常改一兩個(gè)網(wǎng)格或者部分的元器件5,、在制作PCB的過程中要在空余的位置留有5個(gè)以上的焊孔、四角和中心,，用來對(duì)孔6、焊接之前建議先刷錫,，用膠帶固定好板子上的元器件再焊接7,、單雙面版子應(yīng)確保百分之五十以上的金屬層，多層板應(yīng)保證4層以上的金屬層,，避免部分位置溫度過高而出現(xiàn)起火的現(xiàn)象8,、如果PCB板上存在大面積的覆銅，需在地面上開幾個(gè)孔徑在3.5mm以下的小口,，類似于網(wǎng)格9,、布局布線的過程中應(yīng)留意器件的散熱和通風(fēng)問題，熱源離板邊的位置要近一些,，并設(shè)計(jì)好測試點(diǎn)位置間距10,、應(yīng)該注重串?dāng)_產(chǎn)生的問題，低頻線路中信號(hào)頻率所產(chǎn)生的干擾要小于上下沿變化所帶來的干擾.十堰印制PCB制板廠家