PCB制板是指按照預(yù)定的設(shè)計,，在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板,。其主要職能是:1.為電路中的各種元件提供機械支撐,；2.使各種電子元件形成預(yù)定電路的電氣連接,，起到接力傳輸?shù)淖饔茫?.用標(biāo)記對已安裝的部件進行標(biāo)記,，以便于插入、檢查和調(diào)試,。PCB主要應(yīng)用于通訊電子,、消費電子、汽車電子,、工業(yè)控制,、醫(yī)療、航空航天,、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域,。其中，通信,、計算機,、消費電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比比較高的四個領(lǐng)域，占比接近90%,，它們的景氣度直接決定了PCB行業(yè)的景氣度,。理解PCB原理圖前，需要先理解它的功能,。焊接PCB制板功能

1,、切勿與元器件軸線平行進行走線，設(shè)置地線需要花心思,，可以在合適的地方使用網(wǎng)格或覆銅2,、信號時鐘線可適當(dāng)?shù)厥褂蒙咝巫呔€，數(shù)字電路中地線應(yīng)成網(wǎng),，焊盤需要合理3,、手工布線要按元器件或網(wǎng)絡(luò)布線，再將各塊之間對接與排列4,、在版面應(yīng)急的過程中,，需要端正心態(tài)，通常改一兩個網(wǎng)格或者部分的元器件5,、在制作PCB的過程中要在空余的位置留有5個以上的焊孔,、四角和中心，用來對孔6,、焊接之前建議先刷錫,，用膠帶固定好板子上的元器件再焊接7、單雙面版子應(yīng)確保百分之五十以上的金屬層,，多層板應(yīng)保證4層以上的金屬層,，避免部分位置溫度過高而出現(xiàn)起火的現(xiàn)象8、如果PCB板上存在大面積的覆銅,，需在地面上開幾個孔徑在3.5mm以下的小口,，類似于網(wǎng)格9、布局布線的過程中應(yīng)留意器件的散熱和通風(fēng)問題，熱源離板邊的位置要近一些,，并設(shè)計好測試點位置間距10,、應(yīng)該注重串?dāng)_產(chǎn)生的問題，低頻線路中信號頻率所產(chǎn)生的干擾要小于上下沿變化所帶來的干擾.荊州生產(chǎn)PCB制板加工合理的PCB制板設(shè)計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本,。

PCB制板設(shè)計中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑,。當(dāng)需要使用大于30cm的信號連接線時，可以使用保護線,。更好的方法是在信號線附近放置一個地層,。信號線應(yīng)在距保護線或接地線層13mm以內(nèi)。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉,。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列,。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率,。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置,，以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路,。除TVS二極管外,，還應(yīng)使用一個或多個高頻旁路電容，放置在易損元件的電源和地之間,。旁路電容減少電荷注入，并保持電源和接地端口之間的電壓差,。TVS分流感應(yīng)電流,，保持TVS箝位電壓的電位差。TVS和電容應(yīng)盡可能靠近受保護的IC,，TVS到地的通道和電容的引腳長度應(yīng)比較短,，以降低寄生電感效應(yīng)。

差分走線及等長注意事項1.阻抗匹配的情況下,，間距越小越好2.蛇狀線<圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角（等長危害程度）蛇狀線的危害比轉(zhuǎn)角小一些,，因此若空間許可，盡量用蛇狀線代替轉(zhuǎn)角,，來達成等長的目的,。3.圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角（走線轉(zhuǎn)角危害程度）轉(zhuǎn)角所造成的相位差，以90度轉(zhuǎn)角大,，45度轉(zhuǎn)角次之,，圓滑轉(zhuǎn)角小。圓滑轉(zhuǎn)角所產(chǎn)生的共模噪聲比90度轉(zhuǎn)角小,。4.等長優(yōu)先級大于間距間距<長度差分訊號不等長,，會造成邏輯判斷錯誤，而間距不固定對邏輯判斷的影響,，幾乎是微乎其微,。而阻抗方面,，間距不固定雖然會有變化，但其變化通常10%以內(nèi),，只相當(dāng)于一個過孔的影響,。至于EMI幅射干擾的增加，與抗干擾能力的下降,，可在間距變化之處,，用GNDFill技巧，并多打過孔直接連到MainGND,，以減少EMI幅射干擾,，以及被動干擾的機會[29-30]。如前述,，差分訊號重要的就是要等長,，因此若無法兼顧固定間距與等長，則需以等長為優(yōu)先考慮,。PCB制板過程中的常規(guī)需求,？

PCB制板在各種電子設(shè)備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機械支撐。2.布線:實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣,。提供所需的電氣特性,，如特性阻抗。3.綠油絲印:為自動組裝提供阻焊圖形,，為元件插入,、檢查和維護識別字符和圖形。PCB技術(shù)發(fā)展概述從1903年至今,，從PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展來看,，可以分為三個階段。1PCB處于THT階段1.金屬化孔的功能:(1)電氣互連-信號傳輸(2)支撐元件-引腳尺寸限制了通孔尺寸的減小,。A.銷的剛性B.自動插入的要求2.增加密度的方法(1)減小器件孔的尺寸,，但受元器件引腳剛性和插入精度的限制，孔徑≥0.8mm,。(2)減小線寬/間距:0.3毫米—0.2毫米—0.15毫米—0.1毫米(3)增加層數(shù):單-雙面-4-6-8-10-12-64,。2處于表面貼裝技術(shù)(SMT)階段的PCB1.過孔的作用:只起到電互連的作用，孔徑可以盡量小,。也可以塞住這個洞,。2.增加密度的主要方法①過孔尺寸急劇減小:0.8毫米—0.5毫米—0.4毫米—0.3毫米—0.25毫米(2)通孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生了本質(zhì)上的變化:PCB制板可以起到穩(wěn)健的載體作用。孝感焊接PCB制板功能

根據(jù)電路規(guī)模設(shè)置多層次PCB制板,。焊接PCB制板功能

PCB是印制電路板英文縮寫,，英文名為PrintedCircuitBoard，是電子工業(yè)的重要電子部件之一，也是電子元器件電氣連接的載體,，制作工藝是采用電子印刷術(shù)制作成的,。PCB由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重功能作用,，可替代復(fù)雜的電子布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接,。這些特性將使PCB大簡化電子產(chǎn)品的裝配焊接工作,，縮小所需的體積面積，降低成本,，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,。PCB的優(yōu)勢有可高密度化、高可靠性,、可設(shè)計性,、可生產(chǎn)性、可測試性,、可組裝性和可維護性等,，使得其被使用。焊接PCB制板功能