孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm,。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,，焊盤直徑大約為2mm,。對于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力，焊盤的直徑與孔徑之比,，對于環(huán)氧玻璃板基大約為2，而對于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3),。過孔,，一般被使用在多層PCB中，它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān),，通常板基的厚度與過孔直徑比是6:1,。高速信號(hào)時(shí)，過孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑,。因此,，當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí)，過孔應(yīng)該被保持到小,。對于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線),，如果層的改變是不可避免，應(yīng)該確保每根信號(hào)線的過孔數(shù)一樣,。并且應(yīng)盡量減少過孔數(shù)量,，必要時(shí)需設(shè)置印制導(dǎo)線保護(hù)環(huán)或保護(hù)線，以防止振蕩和改善電路性能,。PCB設(shè)計(jì)應(yīng)考慮許多因素,，如外部連接布局、布局設(shè)計(jì),、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局等,。武漢高速PCB培訓(xùn)原理

（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號(hào)線，如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等,。（2）機(jī)殼地線與信號(hào)線間隔至少為4毫米,；保持機(jī)殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。（3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,，使之以后不被誤動(dòng),。（4）導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中,，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil,。（5）在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10－10與12－12原則,，即當(dāng)兩腳間通過2根線時(shí),，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil,，當(dāng)兩腳間只通過1根線時(shí),，焊盤直徑可設(shè)為64mil,、線寬與線距都為12mil。（6）當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí),，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度,，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤,。（7）設(shè)計(jì)遇到焊盤連接的走線較細(xì)時(shí),，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮,，走線與焊盤不易斷開,。（8）大面積敷銅設(shè)計(jì)時(shí)敷銅上應(yīng)有開窗口，加散熱孔,，并將開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀,。（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾,。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。哪里的PCB培訓(xùn)包括哪些相同結(jié)構(gòu)電路部分,，盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局,；

在現(xiàn)代科技發(fā)展快速的時(shí)代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分,。其中,，PCB（Printed Circuit Board印刷電路板）作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分之一，起到了承載和連接電子元器件的重要作用,。由于其廣泛應(yīng)用于電腦,、手機(jī)、家電等眾多領(lǐng)域,，對PCB的需求量也日益增長,。因此，掌握PCB設(shè)計(jì)和制造技術(shù)成為了現(xiàn)代人不可或缺的一項(xiàng)技能,。為了滿足不同人群對PCB技術(shù)的需求,，許多相關(guān)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)相繼涌現(xiàn)。這些培訓(xùn)機(jī)構(gòu)致力于向?qū)W員傳授PCB的相關(guān)知識(shí)和技能,，幫助他們迅速掌握并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中,。

設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖,，熟悉項(xiàng)目類型,。項(xiàng)目類型可分為：數(shù)字板、模擬板、數(shù)?；旌习?、射頻板、射頻數(shù)?；旌习?、功率電源板、背板等,，依據(jù)項(xiàng)目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊,、輸出模塊、電源模塊,、信號(hào)處理模塊、時(shí)鐘及復(fù)位模塊,。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計(jì)中,，承擔(dān)信號(hào)處理功能器件，或因體積較大,，直接影響布局布線的器件,。如：FPGA，DSP,，A/D芯片,，D/A芯片，恒溫晶振,，時(shí)鐘芯片,，大體積電源芯片。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求（1）客戶按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板,，規(guī)范填寫,，信息無遺漏；可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格,，經(jīng)客戶確認(rèn)后,，則直接采納。（2）整理出正確,、完整的信號(hào)功能框圖,。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源，及各路分支的電源功耗情況,，根據(jù)電源流向和電流大小,，列出電流樹狀圖，經(jīng)客戶確認(rèn)后,，予以采納,。通過學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計(jì)，學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點(diǎn),。

印刷電路板（Printedcircuitboard,，PCB）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上,。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接,。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜,，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了,。標(biāo)準(zhǔn)的PCB長得就像這樣,。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）」。板子本身的基板是由絕緣隔熱,、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成,。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductorpattern）或稱布線,，并用來提供PCB上零件的電路連接,。·各功能單元電路的布局應(yīng)以主要元件為中心,來圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局,。專業(yè)PCB培訓(xùn)功能

同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置,。武漢高速PCB培訓(xùn)原理

1、高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好,，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾,，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些,。2,、具有高電位差的元件：應(yīng)該加大具有高電位差元件和連線之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路時(shí)損壞元件,。為了避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生,，一般要求2000V電位差之間的銅膜線距離應(yīng)該大于2mm，若對于更高的電位差,，距離還應(yīng)該加大,。帶有高電壓的器件，應(yīng)該盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方,。3,、重量太大的元件：此類元件應(yīng)該有支架固定，而對于又大又重、發(fā)熱量多的元件,，不宜安裝在電路板上,。4、發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元件,。武漢高速PCB培訓(xùn)原理