目前的電路板,，主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的,。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,，俗稱為基材,。孔(Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用,。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),，避免非吃錫的線路間短路,。根據(jù)不同的工藝，分為綠油,、紅油、藍(lán)油,。絲印(Legend/Marking/Silkscreen):此為非必要之構(gòu)成,，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,，方便組裝后維修及辨識用,。表面處理(SurfaceFinish):由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化,，導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良),，因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL),，化金(ENIG),，化銀(ImmersionSilver)，化錫(ImmersionTin),，有機(jī)保焊劑(OSP),，方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理,。·機(jī)內(nèi)可調(diào)元件要靠PCB 的邊沿布局,以便于調(diào)節(jié);機(jī)外可調(diào)元件,、接插件和開關(guān)件要和外殼一起設(shè)計布局。正規(guī)PCB培訓(xùn)銷售

7,、晶振離芯片盡量近,，且晶振下盡量不走線，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮,。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線,。8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大,，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號),。9,、多板接插件的設(shè)計：(1)使用排線連接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口鏡像對稱,，如下圖：10,、模塊連接信號的設(shè)計：(1)若2個模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號),；(2)若2個模塊放在PCB不同面,，則管教序號小接小大接大。深圳什么是PCB培訓(xùn)包括哪些PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實操能力,。

如果要將兩塊PCB相互連結(jié),，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊,，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份,。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）,。在計算機(jī)中,，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡,，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的,。PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的顏色,。這層是絕緣的防護(hù)層,，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方,。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）,。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置,。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）,。

電磁兼容問題沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計的電子設(shè)備，很可能會散發(fā)出電磁能量,，并且干擾附近的電器,。EMC對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了大的限制,。這項規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運(yùn)作,。EMC對一項設(shè)備，散射或傳導(dǎo)到另一設(shè)備的能量有嚴(yán)格的限制,，并且設(shè)計時要減少對外來EMF,、EMI、RFI等的磁化率,。換言之,，這項規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進(jìn)入或由裝置散發(fā)出,。這其實是一項很難解決的問題，一般大多會使用電源和地線層,，或是將PCB放進(jìn)金屬盒子當(dāng)中以解決這些問題,。電源和地線層可以防止信號層受干擾，金屬盒的效用也差不多,。對這些問題我們就不過于深入了,。電路的速度得看如何照EMC規(guī)定做了。內(nèi)部的EMI,，像是導(dǎo)體間的電流耗損,，會隨著頻率上升而增強(qiáng)。如果兩者之間的的電流差距過大,，那么一定要拉長兩者間的距離,。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏海约白岆娐返碾娏飨慕档?span style="color:#f00;">低,。布線的延遲率也很重要,，所以長度自然越短越好。所以布線良好的小PCB,，會比大PCB更適合在高速下運(yùn)作。布局中應(yīng)參考原理框圖,，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件,。

(10)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地,。高速線要短而直,。(11)元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短,，去耦電容使用無引線的貼片電容,。(12)對A/D類器件，數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交*,。(13)時鐘,、總線、片選信號要遠(yuǎn)離I/O線和接插件,。(14)模擬電壓輸入線,、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號線，特別是時鐘,。(15)時鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,，時鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。(16)石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線,。(17)弱信號電路,，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路,。(18)任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免,，讓環(huán)路區(qū)盡量小相同結(jié)構(gòu)電路部分,，盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；深圳了解PCB培訓(xùn)廠家

在PCB培訓(xùn)過程中,，實際案例的講解也是非常關(guān)鍵的一部分,。正規(guī)PCB培訓(xùn)銷售

模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中,。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件,，要放到對應(yīng)芯片的模塊中，無法確認(rèn)的,，需要與客戶溝通,然后再放到對應(yīng)的模塊中,。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊,。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬,、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil；間距：通用線到線5Mil,、線到孔（外焊盤）5Mil,、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil,、孔到焊盤5Mil,、孔到銅5Mil；過孔：選擇VIA8_F,、VIA10_F,、VIA10等；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil,，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上,。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置,，使扇出過孔在格點(diǎn)上,，且過孔靠近管腳，孔間距50Mil,，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,，然后用表層線直接連接起來。正規(guī)PCB培訓(xùn)銷售