印刷電路板（Printedcircuitboard,，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中,。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上,。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接,。隨著電子設備越來越復雜,，需要的零件越來越多,，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標準的PCB長得就像這樣,。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）」,。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成,。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,，留下來的部份就變成網狀的細小線路了,。這些線路被稱作導線（conductorpattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接,。·過重元件應設計固定支架的位置,并注意各部分平衡,。深圳常規(guī)PCB培訓走線

多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積,，多層板用上了更多單或雙面的布線板,。多層板使用數(shù)片雙面板,，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。通常層數(shù)都是偶數(shù),，并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替,，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合,，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板,，也許可以看出來。武漢高速PCB培訓報價設備封裝：提供PCB電路板的設備封裝庫,、封裝方法和電子材料規(guī)格,；

工藝方面注意事項（1）質量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置,；（2）質量較大的元器件放在板的中心；（3）可調元器件的布局要方便調試（如跳線,、可變電容、電位器等）,；（4）電解電容、鉭電容極性方向不超過2個,；（5）SMD器件原點應在器件中心,，布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝,。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時鐘電路放置,。常見模塊布局參考5典型電路設計指導。

規(guī)則設置子流程：層疊設置→物理規(guī)則設置→間距規(guī)則設置→差分線規(guī)則設置→特殊區(qū)域規(guī)則設置→時序規(guī)則設置◆層疊設置：根據(jù)《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息,，在PCB上進行對應的規(guī)則設置,。◆物理規(guī)則設置（1）所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息,，非阻抗線外層6Mil,內層5Mil。（2）電源/地線：線寬>=15Mil,。（3）整板過孔種類≤2,且過孔孔環(huán)≥4Mil,，Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致，板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,，過孔設置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求,。◆間距規(guī)則設置：根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設置間距規(guī)則,，阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致,。此外,，應保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,，以免短路：（1）內外層導體到安裝孔或定位孔邊緣距離；（2）內外層導體到郵票孔邊緣距離,；（3）內外層導體到V-CUT邊緣距離；（4）外層導體到導軌邊緣距離,；（5）內外層導體到板邊緣距離；◆差分線規(guī)則設置（1）滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求,。（2）差分線信號與任意信號的距離≥20Mil?！る娢徊钶^大的元器件要遠離,防止意外放電。

關鍵信號布線（1）射頻信號：優(yōu)先在器件面走線并進行包地,、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,，如下圖所示。不相關的線不允許穿射頻區(qū)域,。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。（2）中頻,、低頻信號：優(yōu)先與器件走在同一面并進行包地處理，線寬≥8Mil,，如下圖所示。數(shù)字信號不要進入中頻,、低頻信號布線區(qū)域。（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內層布線,，且距離板邊＞200Mil，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔,。（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔,。避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復位信號等,。武漢高速PCB培訓報價

在PCB培訓過程中，實際案例的講解也是非常關鍵的一部分,。深圳常規(guī)PCB培訓走線

元件排列原則（1）在通常條件下，所有的元件均應布置在PCB的同一面上,，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻,、貼片電容、貼片IC等）放在底層,。（2）在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,，以求整齊,、美觀。一般情況下不允許元件重疊,，元件排列要緊湊,，輸入元件和輸出元件盡量分開遠離,，不要出現(xiàn)交叉。（3）某些元件或導線之間可能存在較高的電壓,，應加大它們的距離，以免因放電,、擊穿而引起意外短路，布局時盡可能地注意這些信號的布局空間,。（4）帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。（5）位于板邊緣的元件,，應該盡量做到離板邊緣有兩個板厚的距離,。（6）元件在整個板面上應分布均勻,，不要這一塊區(qū)域密，另一塊區(qū)域疏松,，提高產品的可靠性。深圳常規(guī)PCB培訓走線