模塊劃分（1）布局格點設(shè)置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中,。（3）原理圖中單獨出現(xiàn)的分立器件,，要放到對應(yīng)芯片的模塊中，無法確認的,，需要與客戶溝通,然后再放到對應(yīng)的模塊中,。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊,。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認線寬,、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil；間距：通用線到線5Mil,、線到孔（外焊盤）5Mil,、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil,、孔到焊盤5Mil,、孔到銅5Mil；過孔：選擇VIA8_F,、VIA10_F,、VIA10等；（2）格點設(shè)置為25Mil,，將芯片按照中心抓取放在格點上,。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置,，使扇出過孔在格點上,，且過孔靠近管腳，孔間距50Mil,，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,，然后用表層線直接連接起來。通過學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu),、材料以及層次設(shè)計,，學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點。武漢了解PCB培訓(xùn)價格大全

關(guān)鍵信號布線（1）射頻信號：優(yōu)先在器件面走線并進行包地、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,，如下圖所示。不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域,。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。（2）中頻、低頻信號：優(yōu)先與器件走在同一面并進行包地處理,，線寬≥8Mil,，如下圖所示。數(shù)字信號不要進入中頻,、低頻信號布線區(qū)域,。（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內(nèi)層布線，且距離板邊＞200Mil,，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔,。（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。武漢了解PCB培訓(xùn)價格大全原理圖：可生成正確網(wǎng)表的完整電子文檔格式,，并提供PCB所需的布局和功能,；

印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中,。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上,。除了固定各種小零件外,，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜,，需要的零件越來越多,，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標(biāo)準(zhǔn)的PCB長得就像這樣,。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）」,。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成,。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了,。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductorpattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接,。

1,、高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾,，易受干擾的元件不能離得太近,。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些。2,、具有高電位差的元件：應(yīng)該加大具有高電位差元件和連線之間的距離,，以免出現(xiàn)意外短路時損壞元件。為了避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求2000V電位差之間的銅膜線距離應(yīng)該大于2mm,，若對于更高的電位差,，距離還應(yīng)該加大。帶有高電壓的器件,，應(yīng)該盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方,。3、重量太大的元件：此類元件應(yīng)該有支架固定,，而對于又大又重,、發(fā)熱量多的元件，不宜安裝在電路板上,。4,、發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)該遠離熱敏元件。盡量加粗地線,以可通過三倍的允許電流,。

存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設(shè)計用到的存儲器有SRAM,、DRAM、EEPROM,、Flash等,，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的詳細參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù),，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù),。TSSOP封裝的外形尺寸較大，呈長方形,，其優(yōu)點是成本低,、工藝要求不高，缺點是傳導(dǎo)效果差,，容易受干擾,，散熱不理想，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧,，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,，有效地縮短信號傳輸距離，在抗干擾,、散熱等方面更有優(yōu)勢,，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2,、DDR3差別不大,。制造工藝不斷提高，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存,，其制造工藝都在不斷改善,，更高工藝水平會使內(nèi)存電氣性能更好，成本更低；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝,，而DDR2采用了0.09微米制造工藝,，DDR3則采用了全新65nm制造工藝，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造,，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示,。在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源,。所以我們將各層分類為信號層,，電源層或是地線層。深圳打造PCB培訓(xùn)功能

設(shè)備封裝：提供PCB電路板的設(shè)備封裝庫,、封裝方法和電子材料規(guī)格,；武漢了解PCB培訓(xùn)價格大全

孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm,。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,，焊盤直徑大約為2mm。對于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力,，焊盤的直徑與孔徑之比,，對于環(huán)氧玻璃板基大約為2，而對于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3),。過孔,，一般被使用在多層PCB中,，它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān),，通常板基的厚度與過孔直徑比是6:1。高速信號時,，過孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑,。因此，當(dāng)鋪設(shè)高速信號通道時,，過孔應(yīng)該被保持到小,。對于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線)，如果層的改變是不可避免,，應(yīng)該確保每根信號線的過孔數(shù)一樣,。并且應(yīng)盡量減少過孔數(shù)量，必要時需設(shè)置印制導(dǎo)線保護環(huán)或保護線,，以防止振蕩和改善電路性能,。武漢了解PCB培訓(xùn)價格大全