SDRAM的PCB布局布線要求

1,、對于數(shù)據(jù)信號,，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況,，SDRAM作為接收器即寫進程時，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端,，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理。

2,、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況,，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局,。

3,、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置,。

4,、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線,，Stub線頭短,。

5,、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時鐘,、數(shù)據(jù),、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過SI仿真確定,。

6,、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波，走在內(nèi)層,，保證3W間距,。

7,、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題,，走線短。

8,、對于時鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距,。

9、對于電源的處理,，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V,，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容,，退耦電容要靠近電源管腳放置,，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置，注意電容扇出方式,。

10,、SDRAM的設(shè)計案列 PCB制版設(shè)計是與性能相關(guān)的階段。武漢正規(guī)PCB制版廠家

SDRAM各管腳功能說明：

1,、CLK是由系統(tǒng)時鐘驅(qū)動的,，SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣，CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計數(shù)器和輸出寄存器,；

2,、CKE為時鐘使能信號，高電平時時鐘有效,，低電平時時鐘無效,，CKE為低電平時SDRAM處于預(yù)充電斷電模式和自刷新模式。此時包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用,，以降低功耗,，CKE可以直接接高電平。

3,、CS#為片選信號,，低電平有效,，當(dāng)CS#為高時器件內(nèi)部所有的命令信號都被屏蔽，同時,，CS#也是命令信號的一部分,。

4、RAS#,、CAS#,、WE#分別為行選擇、列選擇,、寫使能信號,，低電平有效，這三個信號與CS#一起組合定義輸入的命令,。

5,、DQML，DQMU為數(shù)據(jù)掩碼信號,。寫數(shù)據(jù)時,，當(dāng)DQM為高電平時對應(yīng)的寫入數(shù)據(jù)無效，DQML與DQMU分別對應(yīng)于數(shù)據(jù)信號的低8位與高8位,。

6,、A<0..12>為地址總線信號，在讀寫命令時行列地址都由該總線輸入,。

7,、BA0、BA1為BANK地址信號,，用以確定當(dāng)前的命令操作對哪一個BANK有效,。

8、DQ<0..15>為數(shù)據(jù)總線信號,，讀寫操作時的數(shù)據(jù)信號通過該總線輸出或輸入,。 武漢正規(guī)PCB制版哪家好不同的PCB制板在工藝上有哪些區(qū)別?

PCB制版表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護,，否則在空氣中很容易被氧化,。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝,。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法,。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn,。比如Sn/Pb合金鍍層太薄,，焊點由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風(fēng)整平-清洗,。3.缺點:A.鉛和錫的表面張力過大,，容易形成龜背現(xiàn)象,。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接?；瘜W(xué)鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學(xué)鍍鎳(厚度≥3um),，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金。由于化學(xué)鍍層均勻,、共面性好,，并能提供多種焊接性能，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢,。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護Ni的可焊性,，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合。

扇孔推薦及缺陷做法

左邊推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過線,，參考平面也不會被割裂,，反之右邊不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂,，破壞平面完整性,。同理,，這種扇孔方式也適用于打孔換層,。左邊平面割裂，無過線通道,，右邊平面完整,，內(nèi)層多層過線。

京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計服務(wù),，對HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類、高速通訊類,，消費電子類,，航空航天類，電源板,，射頻板有豐富設(shè)計經(jīng)驗,。阻抗設(shè)計，疊層設(shè)計,，生產(chǎn)制造,，EQ確認(rèn)等問題，一對一全程服務(wù),。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產(chǎn)品服務(wù),，打造從PCB設(shè)計、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體,。 合理的PCB制版設(shè)計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本,。

PCB制版方法分為:直接制版法,直間接制版法,間接制版法.使用材料分別為:感光漿感光膜片,感光膜片,間接菲林1,、直接制版法方法：在繃好的網(wǎng)版上涂布一定厚度的感光漿(一般為重氮鹽感光漿)，涂布后干燥,，然后用制版底片與其貼合放入曬版機內(nèi)曝光,，經(jīng)顯影、沖洗,、干燥后就成為絲網(wǎng)印刷網(wǎng)版,。工藝流程：感光漿配制已繃網(wǎng)——脫脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——顯影——烘干——修版——most后曝光.烘干：干燥水分，位避免網(wǎng)布因溫度過高而使張力變化,，其溫度應(yīng)控制在40～45℃,。什么叫作PCB制版打樣？正規(guī)PCB制版銷售

在符合要求的板材上進行鉆孔,，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑,。武漢正規(guī)PCB制版廠家

專業(yè)的PCB制版工程師需要具備豐富的技術(shù)知識和經(jīng)驗，以及良好的工作態(tài)度和耐心,。他們需要不斷學(xué)習(xí)和掌握新的技術(shù)和工藝,，以適應(yīng)不斷發(fā)展的電子行業(yè)的需求。通過精細(xì)的制版工藝,，可以實現(xiàn)電路板的緊湊性和高效性,，提高電路板的工作速度和可靠性。在PCB制版的過程中,，還需要考慮一些細(xì)節(jié)和注意事項,，比如電路板的層數(shù)、阻抗控制,、布線規(guī)則,、焊盤設(shè)計等。這些因素都將直接影響到電路板的性能和可靠性,。因此,，在進行PCB制版之前，需要進行充分的規(guī)劃和設(shè)計,。武漢正規(guī)PCB制版廠家