SDRAM時鐘源同步和外同步

1,、源同步：是指時鐘與數(shù)據(jù)同時在兩個芯片之間間傳輸，不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘,，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存,，CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號滿足一定的時序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作,，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。

2、外同步：由外部時鐘給系統(tǒng)提供參考時鐘,，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個時鐘，一個鎖存發(fā)送數(shù)據(jù),，一個鎖存接收數(shù)據(jù),，在一個時鐘周期內(nèi)完成，對于SDRAM及其控制芯片,，參考時鐘CLK1,、CLK2由外部時鐘驅(qū)動產(chǎn)生,，此時CLK1、CLK2到達(dá)SDRAM及其控制芯片的延時必須滿足數(shù)據(jù)總線,、地址總線及控制總線信號的時序匹配要求,，即CLK1,、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。 設(shè)計PCB制版過程中克服放電,，電流引起的電磁干擾效應(yīng)尤為重要,。黃岡高速PCB制版

SDRAM的PCB布局布線要求

1、對于數(shù)據(jù)信號,，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時,，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理,。

2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況,，從信號完整性角度來考慮,，SDRAM芯片集中緊湊布局。

3,、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置,。

4,、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線,，Stub線頭短,。

5,、對于SDRAM總線,，一般要對SDRAM的時鐘,、數(shù)據(jù)、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻,；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過SI仿真確定,。

6、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波,，走在內(nèi)層,，保證3W間距。

7,、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題,，走線短。

8,、對于時鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距。

9,、對于電源的處理,，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容,，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容,，退耦電容要靠近電源管腳放置,，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置,，注意電容扇出方式,。

10、SDRAM的設(shè)計案列 鄂州設(shè)計PCB制版走線PCB制版是按預(yù)定的設(shè)計,，在共同的基材上形成點(diǎn)與印刷元件之間的連接的印制板,。

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對點(diǎn)、菊花鏈,、遠(yuǎn)端簇型、星型等,。

1,、點(diǎn)對點(diǎn)拓?fù)鋚oint-to-pointscheduling：該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡單，整個網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制,，時序關(guān)系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線,。

2,、菊花鏈結(jié)構(gòu) daisy-chain scheduling：菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡單，阻抗也比較容易控制,。

3,、fly-byscheduling：該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu),，stub線為0的菊花鏈,。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，以更高的速度提供更好的信號完整性,。fly-by信號是命令、地址,，控制和時鐘信號。

4,、星形結(jié)構(gòu)starscheduling：該結(jié)構(gòu)布線比較復(fù)雜,，阻抗不容易控制,，但是由于星形堆成，所以時序比較容易控制,。

5,、遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)far-endclusterscheduling：遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種，要求是D到中心點(diǎn)的長度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)長于各個R到中心連接點(diǎn)的長度,。各個R到中心連接點(diǎn)的距離要盡量等長,，匹配電阻放置在D附近，常用語DDR的地址,、數(shù)據(jù)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

在實(shí)際的PCB設(shè)計過程中,，對于關(guān)鍵信號,，應(yīng)通過信號完整性分析來決定采用哪一種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),。

Cadence中X-net的添加

（1）什么是X-net

是指在無源器件的兩端，兩個不同的網(wǎng)絡(luò),，但是本質(zhì)上其實(shí)是同一個網(wǎng)絡(luò)的這種情況,。比如一個源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡(luò)。

（2）為什么添加X-net:

當(dāng)此類信號需要整體做等長而不是分段等長的時候,，我們需要將電阻或者電容等無源器件兩邊的網(wǎng)絡(luò)需要看成一個網(wǎng)絡(luò)，這個時候就需要添加X-net在allergo,。

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常見的PCB制版方法包括：直接蝕刻,、模版制版、激光刻蝕,、手工制版,、沉金制版、熱揉捏法等,。非常見的制版方法包括：無鉛制版、熱轉(zhuǎn)印,、跳線法制版,、阻焊灌膠法制版等,。目前常見的PCB板有通孔板和HDI，通孔板一般經(jīng)過一次壓合,，且不走鐳射,，流程相對簡單，但是多層板層間對準(zhǔn)度較難控制,，一般流程為:裁板-內(nèi)層-壓合-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝,；HDI需經(jīng)過多次壓合而成，需經(jīng)過鐳射,，流程較復(fù)雜，漲縮和盲孔對準(zhǔn)度較難控制,，以8層板為例一般流程為:裁板-鉆孔-棕化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝,。從有利于PCB制板的散熱角度出發(fā),，制版可以直立安裝。黃石專業(yè)PCB制版多少錢

PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造技術(shù)可分為單面,、雙面和多層印制板,。黃岡高速PCB制版

Altium中如何編輯修改敷銅

每次我們敷銅之后,， 敷銅的形狀不滿意或者存在直角， 我們需要對其進(jìn)行編輯,， 編輯出自己想要的形狀,。

Altium15 以下的版本,， 直接執(zhí)行快捷鍵“MG” ， 可以進(jìn)入銅皮的編輯狀態(tài),，15 版本以上的直接點(diǎn)擊進(jìn)入,?？梢詫ζ洹鞍咨狞c(diǎn)狀” 進(jìn)行拖動編輯器形狀,， 也也可以點(diǎn)擊抓取邊緣線拉伸改變當(dāng)前敷銅的形狀,。當(dāng)我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時， 我們怎么操作呢,， 我們可以,， 執(zhí)行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” ， 在敷銅的直角繪制一根分割線， 會把敷銅分割成兩塊,， 把直角這塊和分割線進(jìn)行刪除就得到了鈍角,。

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