5V一般可能是電源輸入,，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗,，越粗越好),；1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難)，布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開,，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域,，使用銅皮的方式連接，如圖：總之,，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB,，如果采用走線的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn)，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4,、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾又方便走線,。任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免,，讓環(huán)路區(qū)盡量小,。深圳打造PCB培訓(xùn)規(guī)范

1、高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好,，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾,，易受干擾的元件不能離得太近,。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些。2,、具有高電位差的元件：應(yīng)該加大具有高電位差元件和連線之間的距離,，以免出現(xiàn)意外短路時(shí)損壞元件。為了避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生,，一般要求2000V電位差之間的銅膜線距離應(yīng)該大于2mm,，若對于更高的電位差，距離還應(yīng)該加大,。帶有高電壓的器件,，應(yīng)該盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。3,、重量太大的元件：此類元件應(yīng)該有支架固定,，而對于又大又重、發(fā)熱量多的元件,，不宜安裝在電路板上,。4、發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元件,。深圳打造PCB培訓(xùn)規(guī)范設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置,，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；

添加特殊字符（1）靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名,，擺放要求同器件字符,，（2）板名、版本絲?。悍胖迷赑CB的元件面,，水平放置，比元件位號絲印大（常規(guī)絲印字符寬度10Mil,，高度80Mil）,；扣板正反面都需要有板名絲印，方便識別,。添加特殊絲印（1）條碼：條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號,，且長邊必須與傳送方向平行,，區(qū)域內(nèi)不能有焊盤直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔，如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋,。條碼位置必須符合以下要求,，否則無法噴碼或貼標(biāo)簽。1,、預(yù)留區(qū)域?yàn)橥繚M油墨的絲印區(qū),。2,、尺寸為22.5mmX6.5mm。3,、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件,。2）其他絲印：所有射頻PCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印字樣,。對于過波峰焊的過板方向有明確規(guī)定的PCB,如設(shè)計(jì)了偷錫焊盤,、淚滴焊盤或器件焊接方向，需要用絲印標(biāo)示出過板方向,。如果有扣板散熱器,，要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實(shí)大小標(biāo)示出來。放靜電標(biāo)記的優(yōu)先位置是PCB的元件面,，采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝庫,。在板名旁留出生產(chǎn)序列號的空間，字體格式,、大小由客戶確認(rèn),。

設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖,，熟悉項(xiàng)目類型,。項(xiàng)目類型可分為：數(shù)字板、模擬板,、數(shù)?；旌习濉⑸漕l板,、射頻數(shù)?；旌习濉⒐β孰娫窗?、背板等,，依據(jù)項(xiàng)目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊,、電源模塊,、信號處理模塊、時(shí)鐘及復(fù)位模塊,。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計(jì)中,，承擔(dān)信號處理功能器件，或因體積較大,，直接影響布局布線的器件,。如：FPGA，DSP,，A/D芯片,，D/A芯片,，恒溫晶振，時(shí)鐘芯片,，大體積電源芯片,。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求（1）客戶按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板，規(guī)范填寫,，信息無遺漏,；可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格，經(jīng)客戶確認(rèn)后,，則直接采納,。（2）整理出正確、完整的信號功能框圖,。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源,，及各路分支的電源功耗情況，根據(jù)電源流向和電流大小,，列出電流樹狀圖,，經(jīng)客戶確認(rèn)后，予以采納,。元件引腳盡量短,，去耦電容引腳盡量短，去耦電容使用無引線的貼片電容,。

DDR的PCB布局,、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號,，如果掛兩片DDR顆粒時(shí)拓?fù)浣ㄗh采用對稱的Y型結(jié)構(gòu),，分支端靠近信號的接收端，串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置（5mm以內(nèi)）,，并聯(lián)電阻靠近接收端放置（5mm以內(nèi)）,，布局布線要保證所有地址、控制信號拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長度上的匹配,。地址,、控制、時(shí)鐘線（遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu)）的等長范圍為≤200Mil,。5,、對于地址、控制信號的參考差分時(shí)鐘信號CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，布局時(shí)串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置,，并聯(lián)電阻靠近接收端放置,，布線時(shí)要考慮差分線對內(nèi)的平行布線及等長(≤5Mil)要求,。6,、DDR的IO供電電源是2.5V，對于控制芯片及DDR芯片,，為每個(gè)IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置,，在允許的情況下多扇出幾個(gè)孔，同時(shí)芯片配備大的儲(chǔ)能大電容,；對于1.25VVTT電源,，該電源的質(zhì)量要求非常高，不允許出現(xiàn)較大紋波,，1.25V電源輸出要經(jīng)過充分的濾波,，整個(gè)1.25V的電源通道要保持低阻抗特性，每個(gè)上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容,?！る娢徊钶^大的元器件要遠(yuǎn)離,防止意外放電。常規(guī)PCB培訓(xùn)原理

培訓(xùn)機(jī)構(gòu)會(huì)根據(jù)市場上的熱點(diǎn)和需求,，選取一些好的PCB設(shè)計(jì)案例進(jìn)行解析,。深圳打造PCB培訓(xùn)規(guī)范

模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中,。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件,，要放到對應(yīng)芯片的模塊中，無法確認(rèn)的,，需要與客戶溝通,然后再放到對應(yīng)的模塊中,。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊,。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬,、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil；間距：通用線到線5Mil,、線到孔（外焊盤）5Mil,、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil,、孔到焊盤5Mil,、孔到銅5Mil；過孔：選擇VIA8_F,、VIA10_F,、VIA10等；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil,，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上,。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動(dòng)扇孔完成。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置,，使扇出過孔在格點(diǎn)上,，且過孔靠近管腳,，孔間距50Mil，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,，然后用表層線直接連接起來,。深圳打造PCB培訓(xùn)規(guī)范