在現(xiàn)代科技發(fā)展快速的時代,，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分,。其中,，PCB（PrintedCircuitBoard印刷電路板）作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分之一，起到了承載和連接電子元器件的重要作用,。由于其廣泛應(yīng)用于電腦,、手機、家電等眾多領(lǐng)域,，對PCB的需求量也日益增長。因此,，掌握PCB設(shè)計和制造技術(shù)成為了現(xiàn)代人不可或缺的一項技能,。為了滿足不同人群對PCB技術(shù)的需求，許多相關(guān)的培訓(xùn)機構(gòu)相繼涌現(xiàn),。這些培訓(xùn)機構(gòu)致力于向?qū)W員傳授PCB的相關(guān)知識和技能,，幫助他們迅速掌握并應(yīng)用于實際項目中。石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線,。武漢正規(guī)PCB培訓(xùn)銷售

關(guān)鍵信號布線（1）射頻信號：優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地,、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,，如下圖所示,。不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地,。（2）中頻,、低頻信號：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理，線寬≥8Mil,，如下圖所示,。數(shù)字信號不要進(jìn)入中頻、低頻信號布線區(qū)域,。（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內(nèi)層布線,，且距離板邊＞200Mil，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔,。（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔,。武漢常規(guī)PCB培訓(xùn)多久培訓(xùn)機構(gòu)還會邀請一些行業(yè)內(nèi)的企業(yè)，與學(xué)員分享他們的經(jīng)驗和實踐,。

模塊劃分（1）布局格點設(shè)置為50Mil,。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨出現(xiàn)的分立器件,，要放到對應(yīng)芯片的模塊中,，無法確認(rèn)的，需要與客戶溝通,然后再放到對應(yīng)的模塊中,。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求,，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊,。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil,；間距：通用線到線5Mil,、線到孔（外焊盤）5Mil、線到焊盤5Mil,、線到銅5Mil,、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil,；過孔：選擇VIA8_F,、VIA10_F、VIA10等,；（2）格點設(shè)置為25Mil,，將芯片按照中心抓取放在格點上。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成,。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置,，使扇出過孔在格點上，且過孔靠近管腳,，孔間距50Mil,，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表層線直接連接起來,。

折疊功能區(qū)分元器件的位置應(yīng)按電源電壓,、數(shù)字及模擬電路、速度快慢,、電流大小等進(jìn)行分組,，以免相互干擾。電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時,，兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開,，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速,、中速和低速邏輯電路時,，應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲器，應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi),。這樣,，有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小,。時鐘電路和高頻電路是主要的干擾輻射源,，一定要單獨安排，遠(yuǎn)離敏感電路,。折疊熱磁兼顧發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離,，要考慮電磁兼容的影響,。折疊工藝性⑴層面貼裝元件盡可能在一面，簡化組裝工藝,。⑵距離元器件之間距離的小限制根據(jù)元件外形和其他相關(guān)性能確定,，目前元器件之間的距離一般不小于0.2mm~0.3mm，元器件距印制板邊緣的距離應(yīng)大于2mm,。⑶方向元件排列的方向和疏密程度應(yīng)有利于空氣的對流,。考慮組裝工藝,，元件方向盡可能一致,。·各功能單元電路的布局應(yīng)以主要元件為中心,來圍繞這個中心進(jìn)行布局,。

如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗證,。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的),。2、4層板從上到下依次為：信號平面層,、地,、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層,、地,、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層,、電源,、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點是：防干擾輻射),，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線,，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層,，產(chǎn)生寄生效應(yīng)),。3、多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板,，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V,。3.3V一般是主電源，直接鋪電源層,，通過過孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò),；時鐘、總線,、片選信號要遠(yuǎn)離I/O線和接插件,。專業(yè)PCB培訓(xùn)布線

·電位差較大的元器件要遠(yuǎn)離,防止意外放電,。武漢正規(guī)PCB培訓(xùn)銷售

如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）,。金手指上包含了許多裸露的銅墊,，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。通常連接時,，我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）,。在計算機中，像是顯示卡,，聲卡或是其它類似的界面卡,，都是借著金手指來與主機板連接的。PCB上的綠色或是棕色,，是阻焊漆（soldermask）的顏色,。這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線,，也可以防止零件被焊到不正確的地方,。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的）,，以標(biāo)示出各零件在板子上的位置,。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）。武漢正規(guī)PCB培訓(xùn)銷售