存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設(shè)計用到的存儲器有SRAM,、DRAM,、EEPROM,、Flash等，其中DDR系列用的是多的,，其DDR-DDR4的詳細參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù),，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù)。TSSOP封裝的外形尺寸較大,，呈長方形,，其優(yōu)點是成本低、工藝要求不高,，缺點是傳導(dǎo)效果差,，容易受干擾，散熱不理想,，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧,，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,，有效地縮短信號傳輸距離，在抗干擾,、散熱等方面更有優(yōu)勢,，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2,、DDR3差別不大,。制造工藝不斷提高，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存,，其制造工藝都在不斷改善,，更高工藝水平會使內(nèi)存電氣性能更好，成本更低,；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝,，而DDR2采用了0.09微米制造工藝，DDR3則采用了全新65nm制造工藝,，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造,，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示。同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置,。深圳設(shè)計PCB培訓(xùn)加工

PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識講解開始,，介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理,。通過學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu),、材料以及層次設(shè)計，學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點,，并能夠根據(jù)具體需求靈活設(shè)計和選擇適合的電路板,。此外，PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實操能力,，通過實際操作各種設(shè)計軟件和設(shè)備，讓學(xué)員親自設(shè)計和制作電路板,。這樣的實踐環(huán)節(jié)不僅讓學(xué)員熟悉常用的PCB設(shè)計軟件,，還能夠培養(yǎng)其解決實際問題的能力。還能夠培養(yǎng)其解決實際問題的能力,。PCB培訓(xùn)布局培訓(xùn)機構(gòu)會根據(jù)市場上的熱點和需求,，選取一些好的PCB設(shè)計案例進行解析。

設(shè)計規(guī)劃設(shè)計規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認設(shè)計要求→梳理設(shè)計要求,。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖,，熟悉項目類型。項目類型可分為：數(shù)字板,、模擬板,、數(shù)?；旌习濉⑸漕l板,、射頻數(shù)?；旌习濉⒐β孰娫窗?、背板等,，依據(jù)項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊,、電源模塊,、信號處理模塊、時鐘及復(fù)位模塊,。（2）器件認定：在單板設(shè)計中,，承擔(dān)信號處理功能器件，或因體積較大,，直接影響布局布線的器件,。如：FPGA，DSP,，A/D芯片,，D/A芯片，恒溫晶振,，時鐘芯片,，大體積電源芯片。確認設(shè)計要求（1）客戶按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板,，規(guī)范填寫,，信息無遺漏；可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格,，經(jīng)客戶確認后,，則直接采納。（2）整理出正確,、完整的信號功能框圖,。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認整版電源，及各路分支的電源功耗情況,，根據(jù)電源流向和電流大小,，列出電流樹狀圖，經(jīng)客戶確認后,，予以采納,。

7、晶振離芯片盡量近,，且晶振下盡量不走線,，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮,。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。8,、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大,，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。9,、多板接插件的設(shè)計：(1)使用排線連接：上下接口一致,；(2)直插座：上下接口鏡像對稱，如下圖：10,、模塊連接信號的設(shè)計：(1)若2個模塊放置在PCB同一面,，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號)；(2)若2個模塊放在PCB不同面,，則管教序號小接小大接大,。·各功能單元電路的布局應(yīng)以主要元件為中心,來圍繞這個中心進行布局,。

電磁兼容問題沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計的電子設(shè)備,，很可能會散發(fā)出電磁能量，并且干擾附近的電器,。EMC對電磁干擾（EMI）,，電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了大的限制。這項規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運作,。EMC對一項設(shè)備,，散射或傳導(dǎo)到另一設(shè)備的能量有嚴格的限制，并且設(shè)計時要減少對外來EMF,、EMI,、RFI等的磁化率。換言之,，這項規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進入或由裝置散發(fā)出,。這其實是一項很難解決的問題，一般大多會使用電源和地線層,，或是將PCB放進金屬盒子當(dāng)中以解決這些問題,。電源和地線層可以防止信號層受干擾，金屬盒的效用也差不多,。對這些問題我們就不過于深入了。電路的速度得看如何照EMC規(guī)定做了,。內(nèi)部的EMI,，像是導(dǎo)體間的電流耗損，會隨著頻率上升而增強,。如果兩者之間的的電流差距過大,，那么一定要拉長兩者間的距離,。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏海约白岆娐返碾娏飨慕档?span style="color:#f00;">低,。布線的延遲率也很重要,，所以長度自然越短越好。所以布線良好的小PCB,，會比大PCB更適合在高速下運作,。關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地,。高速線要短而直,。高效PCB培訓(xùn)走線

高頻元器件的間隔要充分。深圳設(shè)計PCB培訓(xùn)加工

單面板（Single-SidedBoards）我們剛剛提到過,，在基本的PCB上,，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上,。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面,，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑）,，所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板（Double-SidedBoards）這種電路板的兩面都有布線,。不過要用上兩面的導(dǎo)線,，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）,。導(dǎo)孔是在PCB上,，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接,。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上,。深圳設(shè)計PCB培訓(xùn)加工