DDR的PCB布局,、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號,，如果掛兩片DDR顆粒時(shí)拓?fù)浣ㄗh采用對稱的Y型結(jié)構(gòu),，分支端靠近信號的接收端,，串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置（5mm以內(nèi)）,，并聯(lián)電阻靠近接收端放置（5mm以內(nèi)），布局布線要保證所有地址,、控制信號拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長度上的匹配,。地址、控制,、時(shí)鐘線（遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu)）的等長范圍為≤200Mil,。5、對于地址,、控制信號的參考差分時(shí)鐘信號CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，布局時(shí)串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置，并聯(lián)電阻靠近接收端放置,，布線時(shí)要考慮差分線對內(nèi)的平行布線及等長(≤5Mil)要求,。6、DDR的IO供電電源是2.5V,，對于控制芯片及DDR芯片,，為每個(gè)IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置，在允許的情況下多扇出幾個(gè)孔,，同時(shí)芯片配備大的儲(chǔ)能大電容,；對于1.25VVTT電源，該電源的質(zhì)量要求非常高,，不允許出現(xiàn)較大紋波,，1.25V電源輸出要經(jīng)過充分的濾波，整個(gè)1.25V的電源通道要保持低阻抗特性，每個(gè)上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容,。在保證電氣性能的前提下,，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊,、美觀,。武漢高速PCB培訓(xùn)怎么樣

7、晶振離芯片盡量近,，且晶振下盡量不走線,，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時(shí)鐘使用樹形時(shí)鐘樹方式布線,。8,、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號),。9,、多板接插件的設(shè)計(jì)：(1)使用排線連接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口鏡像對稱,，如下圖：10,、模塊連接信號的設(shè)計(jì)：(1)若2個(gè)模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號),；(2)若2個(gè)模塊放在PCB不同面,，則管教序號小接小大接大。湖北哪里的PCB培訓(xùn)哪家好PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力,。

疊層方案,，疊層方案子流程：設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)→層疊評估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn),。設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶填寫,。（2）確認(rèn)客戶填寫信息完整、正確,。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時(shí)公差±0.1mm,，板厚＞1.0mm是公差±10%。其他客戶要求無法滿足時(shí),，需和工藝,、客戶及時(shí)溝通確認(rèn)，需滿足加工工藝要求,。層疊評估疊層評估子流程：評估走線層數(shù)→評估平面層數(shù)→層疊評估,。（1）評估走線層數(shù)：以設(shè)計(jì)文件中布線密集的區(qū)域?yàn)橹饕獏⒖迹u估走線層數(shù),，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件,，以信號管腳為6排的1.0mm的BGA,，放在top層，BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號線為例,，少層數(shù)的評估可以參考以下幾點(diǎn)：及次信號需換層布線的過孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴(kuò)5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)）,，此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號線的方式。次外層以內(nèi)的兩排可用一個(gè)內(nèi)層出線,。再依次內(nèi)縮的第五,，六排則需要兩個(gè)內(nèi)層出線。根據(jù)電源和地的分布情況,，結(jié)合bottom層走線,，多可以減少一個(gè)內(nèi)層。結(jié)合以上5點(diǎn),，少可用2個(gè)內(nèi)走線層完成出線,。

目前的電路板，主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層,。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,，俗稱為基材,。孔(Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用,。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域,，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝,，分為綠油,、紅油、藍(lán)油,。絲印(Legend/Marking/Silkscreen):此為非必要之構(gòu)成,，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,，方便組裝后維修及辨識用,。表面處理(SurfaceFinish):由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化,，導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良),，因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù),。保護(hù)的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG),，化銀(ImmersionSilver),，化錫(ImmersionTin)，有機(jī)保焊劑(OSP),，方法各有優(yōu)缺點(diǎn),，統(tǒng)稱為表面處理。·各功能單元電路的布局應(yīng)以主要元件為中心,來圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局,。

單面板（Single-SidedBoards）我們剛剛提到過,，在基本的PCB上，零件集中在其中一面,，導(dǎo)線則集中在另一面上,。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）,。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子,。雙面板（Double-SidedBoards）這種電路板的兩面都有布線,。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行,。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）,。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞,，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接,。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面）,，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上,。原理圖：可生成正確網(wǎng)表的完整電子文檔格式，并提供PCB所需的布局和功能,；深圳了解PCB培訓(xùn)價(jià)格大全

石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線,。武漢高速PCB培訓(xùn)怎么樣

DDR的PCB布局、布線要求1,、DDR數(shù)據(jù)信號線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，在布局時(shí)保證緊湊的布局，即控制器與DDR芯片緊湊布局,，需要注意DDR數(shù)據(jù)信號是雙向的,，串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫時(shí)良好的信號完整性。2,、對于DDR信號數(shù)據(jù)信號DQ是參考選通信號DQS的,，數(shù)據(jù)信號與選通信號是分組的,；如8位數(shù)據(jù)DQ信號+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號組成一組，如是32位數(shù)據(jù)信號將分成4組,，如是64位數(shù)據(jù)信號將分成8組,，每組里面的所有信號在布局布線時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長度上匹配，這樣才能保證良好的信號完整性和時(shí)序匹配關(guān)系,，要保證過孔數(shù)目相同,。數(shù)據(jù)線同組（DQS、DM,、DQ[7:0]）組內(nèi)等長為20Mil,，不同組的等長范圍為200Mil，時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線的等長范圍≤1000Mil,。武漢高速PCB培訓(xùn)怎么樣