設計隨著電子技術的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應用于各個領域,，幾乎所有的電子設備中都包含相應的印制電路板。為保證電子設備正常工作,，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響,，電磁兼容設計不容忽視,。本文介紹了印制電路板的設計方法和技巧。在印制電路板的設計中,，元器件布局和電路連接的布線是關鍵的兩個環(huán)節(jié),。折疊布局布局，是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi),。布局是否合理不僅影響后面的布線工作,，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標后,，要滿足工藝性,、檢測和維修方面的要求，元件應均勻,、整齊,、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接,，以得到均勻的組裝密度,。按電路流程安排各個功能電路單元的位置，輸入和輸出信號,、高電平和低電平部分盡可能不交叉,，信號傳輸路線短。避免在PCB邊緣安排重要的信號線,，如時鐘和復位信號等,。深圳哪里的PCB培訓走線

設計規(guī)劃設計規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認設計要求→梳理設計要求。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖,，熟悉項目類型,。項目類型可分為：數(shù)字板、模擬板,、數(shù)?；旌习濉⑸漕l板,、射頻數(shù)?；旌习濉⒐β孰娫窗?、背板等,，依據(jù)項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊,、電源模塊,、信號處理模塊,、時鐘及復位模塊。（2）器件認定：在單板設計中,，承擔信號處理功能器件,，或因體積較大，直接影響布局布線的器件,。如：FPGA,，DSP，A/D芯片,，D/A芯片,，恒溫晶振，時鐘芯片,，大體積電源芯片,。確認設計要求（1）客戶按照《PCBLayout業(yè)務資料及要求》表格模板，規(guī)范填寫,，信息無遺漏,；可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務資料及要求》表格，經(jīng)客戶確認后,，則直接采納,。（2）整理出正確、完整的信號功能框圖,。（3）按照《PCB Layout業(yè)務資料及要求》表格確認整版電源,，及各路分支的電源功耗情況，根據(jù)電源流向和電流大小,，列出電流樹狀圖,，經(jīng)客戶確認后，予以采納,。武漢了解PCB培訓教程時鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,，時鐘元件引腳需遠離I/O電纜。

更密集的PCB,、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),，這種環(huán)境下的功能測試需要認真的設計、深思熟慮的測試方法和適當?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結果,。在同夾具供應商打交道時,，要記住這些問題，同時還要想到產(chǎn)品將在何處制造,，這是一個很多測試工程師會忽略的地方,。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國。測試工程師會認為產(chǎn)品需要昂貴的自動化夾具,，因為在加州廠房價格高,，要求測試儀盡量少,，而且還要用自動化夾具以減少雇用高技術高工資的操作工,。但在泰國，這兩個問題都不存在,，讓人工來解決這些問題更加便宜,，因為這里的勞動力成本很低，地價也很便宜,，大廠房不是一個問題,。因此有時候設備在有的國家可能不一定受歡迎。

為了將零件固定在PCB上面,，我們將它們的接腳直接焊在布線上,。在基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面,，導線則都集中在另一面,。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面,，所以零件的接腳是焊在另一面上的,。因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（ComponentSide）與焊接面（SolderSide）,。如果PCB上頭有某些零件,，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）,。41321一些元器件或導線有可能有較高的電位差,，應加大他們的距離，以免放電引起意外短路,。

3,、地線設計不合理的地線設計會使印制電路板產(chǎn)生干擾，達不到設計指標,，甚至無法工作,。地線是電路中電位的參考點，又是電流公共通道,。地電位理論上是零電位,，但實際上由于導線阻抗的存在，地線各處電位不都是零,。因為地線只要有一定長度就不是一個處處為零的等電位點,，地線不僅是必不可少的電路公共通道，又是產(chǎn)生干擾的一個渠道。一點接地是消除地線干擾的基本原則,。所有電路,、設備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點上，以該點作為電路,、設備的零電位參考點(面),。一點接地分公用地線串聯(lián)一點接地和單獨地線并聯(lián)一點接地。同一種類型的有極性 分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致,，便于生產(chǎn)和檢驗,。深圳哪里的PCB培訓走線

布線指南：為PCB提供特殊信號的具體要求說明和阻抗設計。深圳哪里的PCB培訓走線

關鍵信號布線（1）射頻信號：優(yōu)先在器件面走線并進行包地,、打孔處理,，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，如下圖所示,。不相關的線不允許穿射頻區(qū)域,。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。（2）中頻,、低頻信號：優(yōu)先與器件走在同一面并進行包地處理,，線寬≥8Mil，如下圖所示,。數(shù)字信號不要進入中頻,、低頻信號布線區(qū)域。（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內(nèi)層布線,，且距離板邊＞200Mil,，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔,。深圳哪里的PCB培訓走線