（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號線,，如時鐘和復(fù)位信號等。（2）機殼地線與信號線間隔至少為4毫米,；保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng),。（3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動,。（4）導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil）,，在高密度高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil,。（5）在DIP封裝的IC腳間走線,，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過2根線時,，焊盤直徑可設(shè)為50mil,、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過1根線時,，焊盤直徑可設(shè)為64mil,、線寬與線距都為12mil。（6）當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時,，為了增加焊盤抗剝強度,，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。（7）設(shè)計遇到焊盤連接的走線較細(xì)時,，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀,，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開,。（8）大面積敷銅設(shè)計時敷銅上應(yīng)有開窗口,，加散熱孔，并將開窗口設(shè)計成網(wǎng)狀,。（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線,，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離,。一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離,，以免放電引起意外短路,。深圳打造PCB培訓(xùn)

疊層方案，疊層方案子流程：設(shè)計參數(shù)確認(rèn)→層疊評估→基本工藝,、層疊和阻抗信息確認(rèn),。設(shè)計參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶填寫。（2）確認(rèn)客戶填寫信息完整,、正確,。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%,。其他客戶要求無法滿足時,，需和工藝、客戶及時溝通確認(rèn),，需滿足加工工藝要求,。層疊評估疊層評估子流程：評估走線層數(shù)→評估平面層數(shù)→層疊評估。（1）評估走線層數(shù)：以設(shè)計文件中布線密集的區(qū)域為主要參考,，評估走線層數(shù),，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件，以信號管腳為6排的1.0mm的BGA,，放在top層,，BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號線為例，少層數(shù)的評估可以參考以下幾點：及次信號需換層布線的過孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)）,，此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號線的方式,。次外層以內(nèi)的兩排可用一個內(nèi)層出線。再依次內(nèi)縮的第五,，六排則需要兩個內(nèi)層出線,。根據(jù)電源和地的分布情況,，結(jié)合bottom層走線，多可以減少一個內(nèi)層,。結(jié)合以上5點,，少可用2個內(nèi)走線層完成出線。專業(yè)PCB培訓(xùn)對A/D類器件,，數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交*,。

1、高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好,，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾,，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些,。2,、具有高電位差的元件：應(yīng)該加大具有高電位差元件和連線之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路時損壞元件,。為了避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生,，一般要求2000V電位差之間的銅膜線距離應(yīng)該大于2mm，若對于更高的電位差,，距離還應(yīng)該加大。帶有高電壓的器件,，應(yīng)該盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方,。3、重量太大的元件：此類元件應(yīng)該有支架固定,，而對于又大又重,、發(fā)熱量多的元件，不宜安裝在電路板上,。4,、發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元件。

在設(shè)計中,，從PCB板的裝配角度來看,，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)大材料條件(MMC)和小材料條件(LMC)的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取,，即從孔的MMC中減去引腳的MMC,，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對于帶狀引腳,，引腳的標(biāo)稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm,，并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件,，以使其不會被較大的元器件遮蓋,。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm,。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣,，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對稱,。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。相同結(jié)構(gòu)電路部分,，盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局,；

7、晶振離芯片盡量近,，且晶振下盡量不走線,，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線,。8,、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號),。9,、多板接插件的設(shè)計：(1)使用排線連接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口鏡像對稱,，如下圖：10,、模塊連接信號的設(shè)計：(1)若2個模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號),；(2)若2個模塊放在PCB不同面,，則管教序號小接小大接大。時鐘,、總線,、片選信號要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。深圳專業(yè)PCB培訓(xùn)銷售

盡量加粗地線,以可通過三倍的允許電流,。深圳打造PCB培訓(xùn)

設(shè)計規(guī)劃設(shè)計規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計要求→梳理設(shè)計要求,。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖，熟悉項目類型,。項目類型可分為：數(shù)字板,、模擬板、數(shù)?；旌习?、射頻板、射頻數(shù)?；旌习?、功率電源板、背板等,，依據(jù)項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊,、輸出模塊,、電源模塊、信號處理模塊,、時鐘及復(fù)位模塊,。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計中，承擔(dān)信號處理功能器件,，或因體積較大,，直接影響布局布線的器件。如：FPGA,，DSP,，A/D芯片，D/A芯片,，恒溫晶振,，時鐘芯片，大體積電源芯片,。確認(rèn)設(shè)計要求（1）客戶按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板,，規(guī)范填寫，信息無遺漏,；可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格,，經(jīng)客戶確認(rèn)后，則直接采納,。（2）整理出正確,、完整的信號功能框圖。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源,，及各路分支的電源功耗情況，根據(jù)電源流向和電流大小,，列出電流樹狀圖,，經(jīng)客戶確認(rèn)后，予以采納,。深圳打造PCB培訓(xùn)