7,、晶振離芯片盡量近,，且晶振下盡量不走線,，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮,。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。8,、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大,，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號),。9,、多板接插件的設(shè)計：(1)使用排線連接：上下接口一致,；(2)直插座：上下接口鏡像對稱，如下圖：10,、模塊連接信號的設(shè)計：(1)若2個模塊放置在PCB同一面,，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號)；(2)若2個模塊放在PCB不同面,，則管教序號小接小大接大,。盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾,。高效PCB培訓報價

⑶間距相鄰導線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求,，串擾和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn),，間距應(yīng)盡量寬些,，選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個電壓包括工作電壓,、附加的波動電壓,、過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當電路中存在有市電電壓時,，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些,。⑷路徑信號路徑的寬度，從驅(qū)動到負載應(yīng)該是常數(shù),。改變路徑寬度對路徑阻抗(電阻,、電感、和電容)產(chǎn)生改變,，會產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡,。所以，保持路徑的寬度不變,。在布線中,，避免使用直角和銳角，一般拐角應(yīng)該大于90°,。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場,，該電場產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑,。當兩條導線以銳角相遇連接時,，應(yīng)將銳角改成圓形。湖北了解PCB培訓布局大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀,。

FPGA管換注意事項,，首先和客戶確認是否可以交換以及交換原則，其次,，在FPGA交換管腳期間,，不允許有原理圖的更改,，如果原理圖要更改，在導入更改之后再調(diào)整管腳,，管換的一般原則如下,，在調(diào)整時應(yīng)嚴格意遵守：（1）基本原則：管腳不能調(diào)整，I/O管腳,、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整,。（2）FPGA的同一BANK的供電電壓相同，如果兩個Bank電壓不同,，則I/O管腳不能交換,；如果電壓相同，應(yīng)優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換,，其次在BANK間交換,。（3）對于全局時鐘管腳，只能在全局時鐘管腳間進行調(diào)整,，并與客戶進行確認,。（4）差分信號對要關(guān)聯(lián)起來成對調(diào)整，成對調(diào)整,，不能單根調(diào)整,，即N和N調(diào)整，P和P調(diào)整,。（5）在管腳調(diào)整以后,，必須進行檢查，查看交換的內(nèi)容是否滿足設(shè)計要求,。（6）與調(diào)整管腳之前的PCB文件對比,，生產(chǎn)交換管腳對比的表格給客戶確認和修改原理圖文件。

關(guān)鍵信號布線（1）射頻信號：優(yōu)先在器件面走線并進行包地,、打孔處理,，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，如下圖所示,。不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域,。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。（2）中頻,、低頻信號：優(yōu)先與器件走在同一面并進行包地處理,，線寬≥8Mil，如下圖所示,。數(shù)字信號不要進入中頻,、低頻信號布線區(qū)域。（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內(nèi)層布線,，且距離板邊＞200Mil,，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔,。（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。PCB培訓還注重培養(yǎng)學員的實操能力,。

模塊劃分（1）布局格點設(shè)置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中,。（3）原理圖中單獨出現(xiàn)的分立器件,，要放到對應(yīng)芯片的模塊中，無法確認的,，需要與客戶溝通,然后再放到對應(yīng)的模塊中,。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊,。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認線寬,、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil；間距：通用線到線5Mil,、線到孔（外焊盤）5Mil,、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil,、孔到焊盤5Mil,、孔到銅5Mil；過孔：選擇VIA8_F,、VIA10_F,、VIA10等；（2）格點設(shè)置為25Mil,，將芯片按照中心抓取放在格點上,。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置,，使扇出過孔在格點上,，且過孔靠近管腳，孔間距50Mil,，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,，然后用表層線直接連接起來。按照均勻分布,、重心平衡,、版面美觀的標準優(yōu)化布局；深圳如何PCB培訓報價

通過學習PCB的結(jié)構(gòu),、材料以及層次設(shè)計,，學員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點。高效PCB培訓報價

電磁兼容問題沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計的電子設(shè)備,，很可能會散發(fā)出電磁能量,，并且干擾附近的電器,。EMC對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了大的限制,。這項規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運作,。EMC對一項設(shè)備，散射或傳導到另一設(shè)備的能量有嚴格的限制,，并且設(shè)計時要減少對外來EMF,、EMI、RFI等的磁化率,。換言之,，這項規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進入或由裝置散發(fā)出。這其實是一項很難解決的問題,，一般大多會使用電源和地線層,，或是將PCB放進金屬盒子當中以解決這些問題。電源和地線層可以防止信號層受干擾,，金屬盒的效用也差不多,。對這些問題我們就不過于深入了。電路的速度得看如何照EMC規(guī)定做了,。內(nèi)部的EMI,，像是導體間的電流耗損，會隨著頻率上升而增強,。如果兩者之間的的電流差距過大,，那么一定要拉長兩者間的距離。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏?，以及讓電路的電流消耗降?span style="color:#f00;">低,。布線的延遲率也很重要，所以長度自然越短越好,。所以布線良好的小PCB,，會比大PCB更適合在高速下運作。高效PCB培訓報價