DDR的PCB布局,、布線要求1,、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，在布局時(shí)保證緊湊的布局,，即控制器與DDR芯片緊湊布局,，需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的，串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫時(shí)良好的信號(hào)完整性,。2,、對(duì)于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的，數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的,；如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組,，如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組，如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組,，每組里面的所有信號(hào)在布局布線時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長度上匹配,，這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系，要保證過孔數(shù)目相同,。數(shù)據(jù)線同組（DQS,、DM,、DQ[7:0]）組內(nèi)等長為20Mil,，不同組的等長范圍為200Mil，時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線的等長范圍≤1000Mil,。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)通常會(huì)加強(qiáng)學(xué)員的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和創(chuàng)新意識(shí),。深圳PCB培訓(xùn)廠家

設(shè)計(jì)隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板,。為保證電子設(shè)備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對(duì)人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響,，電磁兼容設(shè)計(jì)不容忽視,。本文介紹了印制電路板的設(shè)計(jì)方法和技巧。在印制電路板的設(shè)計(jì)中,，元器件布局和電路連接的布線是關(guān)鍵的兩個(gè)環(huán)節(jié),。折疊布局布局，是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi),。布局是否合理不僅影響后面的布線工作,，而且對(duì)整個(gè)電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標(biāo)后,，要滿足工藝性,、檢測(cè)和維修方面的要求，元件應(yīng)均勻,、整齊,、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接,，以得到均勻的組裝密度,。按電路流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，輸入和輸出信號(hào),、高電平和低電平部分盡可能不交叉,，信號(hào)傳輸路線短。武漢哪里的PCB培訓(xùn)包括哪些在多層板PCB中,，整層都直接連接上地線與電源,。所以我們將各層分類為信號(hào)層，電源層或是地線層,。

布局整體思路（1）整板器件布局整齊,、緊湊;滿足“信號(hào)流向順暢，布線短”的原則,；（2）不同類型的電路模塊分開擺放,，相對(duì)、互不干擾,；（3）相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局,；（4）預(yù)留器件扇出、通流能力,、走線通道所需空間,；（5）器件間距滿足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求；（6）當(dāng)密集擺放時(shí),，小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求,；當(dāng)與客戶的要求時(shí),，以客戶為準(zhǔn)，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》,。（7）器件擺放完成后,，逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求，以確保布局滿足客戶要求,。

(3)電源線,、地線及印制導(dǎo)線在印制板上的排列要恰當(dāng)，盡量做到短而直,，以減小信號(hào)線與回線之間所形成的環(huán)路面積,。(4)時(shí)鐘發(fā)生器盡量*近到用該時(shí)鐘的器件。(5)石英晶體振蕩器外殼要接地,。(6)用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來,，時(shí)鐘線盡量短。(7)印制板盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合,。(8)單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地,；電源線、地線盡量粗,。(9)I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量*近印刷板邊的接插件,，讓其盡快離開印刷板?！C(jī)內(nèi)可調(diào)元件要靠PCB 的邊沿布局,以便于調(diào)節(jié);機(jī)外可調(diào)元件,、接插件和開關(guān)件要和外殼一起設(shè)計(jì)布局。

存儲(chǔ)模塊介紹：存儲(chǔ)器分類在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲(chǔ)器有SRAM,、DRAM,、EEPROM、Flash等,，其中DDR系列用的是多的,，其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù)，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù),。TSSOP封裝的外形尺寸較大,，呈長方形，其優(yōu)點(diǎn)是成本低,、工藝要求不高,，缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差，容易受干擾,，散熱不理想,，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧,，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,，有效地縮短信號(hào)傳輸距離，在抗干擾、散熱等方面更有優(yōu)勢(shì),，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來增大單顆芯片容量,，封裝外形則與DDR2、DDR3差別不大,。制造工藝不斷提高,，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存，其制造工藝都在不斷改善,，更高工藝水平會(huì)使內(nèi)存電氣性能更好,，成本更低；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝,，而DDR2采用了0.09微米制造工藝,，DDR3則采用了全新65nm制造工藝，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造,，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示,。布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件,。武漢打造PCB培訓(xùn)銷售電話

時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,，時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。深圳PCB培訓(xùn)廠家

3,、地線設(shè)計(jì)不合理的地線設(shè)計(jì)會(huì)使印制電路板產(chǎn)生干擾,，達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo)，甚至無法工作,。地線是電路中電位的參考點(diǎn),，又是電流公共通道。地電位理論上是零電位,，但實(shí)際上由于導(dǎo)線阻抗的存在,，地線各處電位不都是零。因?yàn)榈鼐€只要有一定長度就不是一個(gè)處處為零的等電位點(diǎn),，地線不僅是必不可少的電路公共通道,，又是產(chǎn)生干擾的一個(gè)渠道。一點(diǎn)接地是消除地線干擾的基本原則,。所有電路,、設(shè)備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點(diǎn)上，以該點(diǎn)作為電路,、設(shè)備的零電位參考點(diǎn)(面),。一點(diǎn)接地分公用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地和單獨(dú)地線并聯(lián)一點(diǎn)接地。深圳PCB培訓(xùn)廠家