模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil,。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件,，要放到對(duì)應(yīng)芯片的模塊中,，無(wú)法確認(rèn)的，需要與客戶溝通,然后再放到對(duì)應(yīng)的模塊中。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求,，無(wú)結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊,。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬、間距和過(guò)孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil,；間距：通用線到線5Mil,、線到孔（外焊盤）5Mil、線到焊盤5Mil,、線到銅5Mil,、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil,；過(guò)孔：選擇VIA8_F,、VIA10_F、VIA10等,；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil,，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上。（3）BGA封裝的主芯片可以通過(guò)軟件自動(dòng)扇孔完成,。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置,，使扇出過(guò)孔在格點(diǎn)上，且過(guò)孔靠近管腳,，孔間距50Mil,，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表層線直接連接起來(lái),。組織各種形式的團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目和競(jìng)賽,，讓學(xué)員在合作中相互學(xué)習(xí)和提高。湖北打造PCB培訓(xùn)走線

（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號(hào)線,，如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等,。（2）機(jī)殼地線與信號(hào)線間隔至少為4毫米；保持機(jī)殼地線的長(zhǎng)寬比小于5:1以減少電感效應(yīng),。（3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,，使之以后不被誤動(dòng)。（4）導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil）,，在高密度高精度的印制線路中,，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。（5）在DIP封裝的IC腳間走線,，可應(yīng)用10－10與12－12原則,，即當(dāng)兩腳間通過(guò)2根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為50mil,、線寬與線距都為10mil,，當(dāng)兩腳間只通過(guò)1根線時(shí),，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil,。（6）當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí),，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長(zhǎng)不小于1.5mm,，寬為1.5mm和長(zhǎng)圓形焊盤,。（7）設(shè)計(jì)遇到焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀,，這樣焊盤不容易起皮,，走線與焊盤不易斷開。（8）大面積敷銅設(shè)計(jì)時(shí)敷銅上應(yīng)有開窗口,，加散熱孔,，并將開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線,，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾,。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離,。深圳哪里的PCB培訓(xùn)包括哪些PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識(shí)講解開始,，介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理,。

疊層方案，疊層方案子流程：設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)→層疊評(píng)估→基本工藝,、層疊和阻抗信息確認(rèn),。設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶填寫。（2）確認(rèn)客戶填寫信息完整,、正確,。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時(shí)公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%,。其他客戶要求無(wú)法滿足時(shí),，需和工藝、客戶及時(shí)溝通確認(rèn),，需滿足加工工藝要求,。層疊評(píng)估疊層評(píng)估子流程：評(píng)估走線層數(shù)→評(píng)估平面層數(shù)→層疊評(píng)估。（1）評(píng)估走線層數(shù)：以設(shè)計(jì)文件中布線密集的區(qū)域?yàn)橹饕獏⒖?，評(píng)估走線層數(shù),，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件，以信號(hào)管腳為6排的1.0mm的BGA,，放在top層,，BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號(hào)線為例,，少層數(shù)的評(píng)估可以參考以下幾點(diǎn)：及次信號(hào)需換層布線的過(guò)孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴(kuò)5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)），此類過(guò)孔要擺成兩孔間穿兩根信號(hào)線的方式,。次外層以內(nèi)的兩排可用一個(gè)內(nèi)層出線,。再依次內(nèi)縮的第五，六排則需要兩個(gè)內(nèi)層出線,。根據(jù)電源和地的分布情況,，結(jié)合bottom層走線，多可以減少一個(gè)內(nèi)層,。結(jié)合以上5點(diǎn),，少可用2個(gè)內(nèi)走線層完成出線。

PCB板上高速信號(hào)上的AC耦合靠近哪一端效果更好,？經(jīng)?？匆姴煌奶幚矸绞剑锌拷邮斩说?，有靠近發(fā)射端的,。我們先看看AC耦合電容的作用，無(wú)外乎三點(diǎn)：①source和sink端DC不同,，所以隔直流,；②信號(hào)傳輸時(shí)可能會(huì)串?dāng)_進(jìn)去直流分量，所以隔直流使信號(hào)眼圖更好,；③AC耦合電容還可以提供直流偏壓和過(guò)流的保護(hù),。說(shuō)到底，AC耦合電容的作用就是提供直流偏壓,，濾除信號(hào)的直流分量,，使信號(hào)關(guān)于0軸對(duì)稱。那為什么要添加這個(gè)AC耦合電容,？當(dāng)然是有好處的,，增加AC耦合電容肯定是使兩級(jí)之間更好的通信，可以改善噪聲容限,。要知道AC耦合電容一般是高速信號(hào)阻抗不連續(xù)的點(diǎn),，并且會(huì)導(dǎo)致信號(hào)邊沿變得緩慢。一些協(xié)議或者手冊(cè)會(huì)提供設(shè)計(jì)要求,，我們按照designguideline要求放置,。·過(guò)重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡,。

元件排列原則（1）在通常條件下,，所有的元件均應(yīng)布置在PCB的同一面上，只有在頂層元件過(guò)密時(shí),，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻,、貼片電容,、貼片IC等）放在底層。（2）在保證電氣性能的前提下,，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,，以求整齊、美觀,。一般情況下不允許元件重疊,，元件排列要緊湊，輸入元件和輸出元件盡量分開遠(yuǎn)離,，不要出現(xiàn)交叉,。（3）某些元件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電壓，應(yīng)加大它們的距離,，以免因放電,、擊穿而引起意外短路，布局時(shí)盡可能地注意這些信號(hào)的布局空間,。（4）帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方,。（5）位于板邊緣的元件，應(yīng)該盡量做到離板邊緣有兩個(gè)板厚的距離,。（6）元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻,，不要這一塊區(qū)域密，另一塊區(qū)域疏松,，提高產(chǎn)品的可靠性,。設(shè)備封裝：提供PCB電路板的設(shè)備封裝庫(kù)、封裝方法和電子材料規(guī)格,；湖北專業(yè)PCB培訓(xùn)怎么樣

時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,，時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。湖北打造PCB培訓(xùn)走線

DDR的PCB布局,、布線要求4,、對(duì)于DDR的地址及控制信號(hào),，如果掛兩片DDR顆粒時(shí)拓?fù)浣ㄗh采用對(duì)稱的Y型結(jié)構(gòu),，分支端靠近信號(hào)的接收端，串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置（5mm以內(nèi)）,，并聯(lián)電阻靠近接收端放置（5mm以內(nèi)）,，布局布線要保證所有地址、控制信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長(zhǎng)度上的匹配,。地址,、控制、時(shí)鐘線（遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu)）的等長(zhǎng)范圍為≤200Mil,。5,、對(duì)于地址,、控制信號(hào)的參考差分時(shí)鐘信號(hào)CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，布局時(shí)串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置,，并聯(lián)電阻靠近接收端放置,，布線時(shí)要考慮差分線對(duì)內(nèi)的平行布線及等長(zhǎng)(≤5Mil)要求。6,、DDR的IO供電電源是2.5V,，對(duì)于控制芯片及DDR芯片，為每個(gè)IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置,，在允許的情況下多扇出幾個(gè)孔,，同時(shí)芯片配備大的儲(chǔ)能大電容；對(duì)于1.25VVTT電源,，該電源的質(zhì)量要求非常高,，不允許出現(xiàn)較大紋波，1.25V電源輸出要經(jīng)過(guò)充分的濾波,，整個(gè)1.25V的電源通道要保持低阻抗特性,，每個(gè)上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容。湖北打造PCB培訓(xùn)走線