覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣,。 PCB就是印刷電路板（Printed circuit board,，PCB）,簡(jiǎn)單的說(shuō)就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。   它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中,。據(jù)Time magazine 報(bào)道,，中國(guó)和印度屬于全球污染嚴(yán)重的國(guó)家。為保護(hù)環(huán)境,，中國(guó)已經(jīng)在嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條理,，并波及到PCB產(chǎn)業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴(kuò)張及建造PCB新廠,，例如：深圳關(guān)內(nèi)少量并以高精密手工為主,，如南山區(qū)馬家龍工業(yè)區(qū)的深圳市靖邦科技有限公司，關(guān)外則以批量設(shè)備生產(chǎn)為主,。而東莞已經(jīng)專門指定四個(gè)城鎮(zhèn)作為“污染產(chǎn)業(yè)”生產(chǎn)基地,，禁止在劃定的區(qū)域之外再建造新廠。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,，它們都是鑲在大小各異的PCB上的,。PCB設(shè)計(jì)的初步階段通常從電路原理圖的繪制開(kāi)始。襄陽(yáng)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

    本發(fā)明pcb設(shè)計(jì)屬于技術(shù)領(lǐng)域,，尤其涉及一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法及系統(tǒng),。背景技術(shù)：在pcb設(shè)計(jì)中，layout設(shè)計(jì)需要在多個(gè)階段進(jìn)行check,，如在bgasmd器件更新時(shí),，或者在rd線路設(shè)計(jì)變更時(shí),導(dǎo)致部分bgasmdpin器件變更，布線工程師則需重復(fù)進(jìn)行檢查檢測(cè),，其存在如下缺陷：（1）項(xiàng)目設(shè)計(jì)參考crb（公版）時(shí),，可能會(huì)共享器件，布線工程師有投板正確性風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生,，漏開(kāi)pastemask（鋼板）在pcba上件時(shí),，有機(jī)會(huì)產(chǎn)生掉件風(fēng)險(xiǎn)，批量生產(chǎn)報(bào)廢增加研發(fā)費(fèi)用;（2）需要pcb布線工程師手動(dòng)逐一搜尋比對(duì)所有bgasmdpin器件pastemask（鋼板）,，耗費(fèi)時(shí)間;3,、需要pcb布線工程師使用allegro底片層面逐一檢查bgasmdpin器件pastemask（鋼板），無(wú)法確保是否有遺漏,。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,，本發(fā)明提供了一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法,，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)人工逐個(gè)檢查bgasmdpin器件的pastemask（smd鋼網(wǎng)層）是否投板錯(cuò)誤，工作效率低,，而且容易出錯(cuò)的問(wèn)題,。本發(fā)明所提供的技術(shù)方案是：一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法，所述方法包括下述步驟：接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),。 黃岡了解PCB設(shè)計(jì)教程17. 我們的PCB設(shè)計(jì)能夠提高您的產(chǎn)品創(chuàng)新性。

1VGA接口（1）VGA接口介紹VGA（VideoGraphicsArray）接口是顯卡上輸出模擬信號(hào)的接口,，VGA接口是顯卡上應(yīng)用為大范圍的接口類型,，雖然液晶顯示器可以直接接收數(shù)字信號(hào)，但為了與VGA接口顯卡相匹配,，也采用了VGA接口,。一般VGA模擬信號(hào)在超過(guò)1280×1024分辨率以上的情況下就會(huì)出現(xiàn)明顯的失真、字跡模糊的現(xiàn)象,，而此時(shí)DVI接口的畫(huà)面依舊清晰可見(jiàn),。DVI接口比較高可以提供8G/s的傳輸率，實(shí)現(xiàn)1920×1080的顯示要求,。VGA插座共有15,，除了2根NC信號(hào)、3根顯示數(shù)據(jù)總線和5個(gè)GND信號(hào),，比較重要的是3根RGB彩色分量信VGA號(hào)和2根掃描同步信號(hào)HSYNC和VSYNC針,。VGA接口中彩色分量采用RS343電平標(biāo)準(zhǔn)，峰值電壓為1V,。

印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),，需要考慮外部連接的布局,、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局,、電磁保護(hù),、熱耗散等各種因素。的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn),。根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板,。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板,，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層,。創(chuàng)新 PCB 設(shè)計(jì)，開(kāi)啟智能新未來(lái),。

它的工作頻率也越來(lái)越高,，內(nèi)部器件的密集度也越來(lái)高，這對(duì)PCB布線的抗干擾要求也越來(lái)越嚴(yán),，針對(duì)一些案例的布線,，發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題與解決方法如下：1、整體布局：案例1是一款六層板,，布局是,，元件面放控制部份，焊錫面放功率部份,，在調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)干擾很大,，原因是PWMIC與光耦位置擺放不合理，如：如上圖,，PWMIC與光耦放在MOS管底下,，它們之間只有一層，MOS管直接干擾PWMIC,，后改進(jìn)為將PWMIC與光耦移開(kāi),，且其上方無(wú)流過(guò)脈動(dòng)成份的器件。2,、走線問(wèn)題：功率走線盡量實(shí)現(xiàn)短化,，以減少環(huán)路所包圍的面積，避免干擾,。小信號(hào)線包圍面積小,，如電流環(huán)：A線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多,。因?yàn)樗欠答侂夾線與B線所包面積越大,，它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂婑罘答伨€要短,，且不能有脈動(dòng)信號(hào)與其交叉或平行,。PWMIC芯片電流采樣線與驅(qū)動(dòng)線，以及同步信號(hào)線,，走線時(shí)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離,，不能平行走線，否則相互干擾,。因：電流波形為：PWMIC驅(qū)動(dòng)波形及同步信號(hào)電壓波形是：一,、小板離變壓器不能太近。小板離變壓器太近，會(huì)導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響,。二,、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則,，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí),，易發(fā)生二、盡量避免使用大面積鋪銅箔,，否則,，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)。 高效 PCB 設(shè)計(jì),，縮短產(chǎn)品上市周期,。荊州高速PCB設(shè)計(jì)

信賴的 PCB 設(shè)計(jì)，樹(shù)立良好口碑,。襄陽(yáng)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),，需要考慮外部連接的布局,。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局,。電磁保護(hù),。熱耗散等各種因素。好的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能,。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn),。在一個(gè)多層板中,，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路,。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定,。襄陽(yáng)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范