印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能,。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局,、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局,、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素,。的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn),。根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板,。常見的多層板一般為4層板或6層板,，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。電路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基石,，它承載著各種電子元器件,，承載著信號的傳遞與電能的分配。如何PCB設(shè)計(jì)怎么樣

單面板單面板（Single-SidedBoards）在基本的PCB上,，零件集中在其中一面,，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）,。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑）,，所以只有早期的電路才使用這類的板子,。雙面板雙面板（Double-SidedBoards）這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線,，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行,。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上,，充滿或涂上金屬的小洞,，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接,。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯（可以繞到另一面）,，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上,。十堰常規(guī)PCB設(shè)計(jì)多少錢在完成布局和走線后，PCB設(shè)計(jì)還需經(jīng)過嚴(yán)格的檢查與驗(yàn)證,。

注意高速信號的阻抗匹配,，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射,。在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。對外的連接器附近的地可與地層做適當(dāng)分割,，并將連接器的地就近接到chassisground,。可適當(dāng)運(yùn)用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號旁,。但要注意guard/shunttraces對走線特性阻抗的影響,。電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離,。

易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體,。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過錫爐的方向：二,、布局時,，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行,，如下圖;如果布局上有困難,，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。三,、布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入。四,、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,，則需加淚滴。如下圖五,、布線盡可能短,，特別注意時鐘線,、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短,。六、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開,。七,、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米）,，應(yīng)局部開窗口。如下圖：八,、橫插元件（電阻,、二極管等）腳間中心，相距必須濕300mil,，400mil及500mil,。（如非必要，240mil亦可利用,，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上,。1/4W電阻由）跳線腳間中心相距必須濕200mil，300mil,，500mil,，600mil，700mil,，800mil,，900mil，1000mil,。九,、PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil,。十,、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必須做一個防止焊錫流出的孔蓋,，如下圖（孔隙為）十一在用貼片元件的PCB板上,，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性。 專業(yè) PCB 設(shè)計(jì),，保障電路高效,。

在布局的過程中，設(shè)計(jì)師需要確保各個元件的排布合理,，盡量縮短電路間的連接路徑,，降低信號延遲。與此同時,，還需考慮電流的流向以及熱量的散發(fā),，以避免電路過熱導(dǎo)致的故障。對于高頻信號而言,，信號完整性的問題尤為重要,，設(shè)計(jì)師需要采用屏蔽、分層等手段,，確保信號的清晰和穩(wěn)定,?？煽啃砸彩荘CB設(shè)計(jì)中不容忽視的因素。設(shè)計(jì)師必須進(jìn)行嚴(yán)格的電氣測試和可靠性分析,，以確保PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下正常工作,。為此，現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)軟件往往會結(jié)合仿真技術(shù),，進(jìn)行熱分析,、機(jī)械應(yīng)力分析等，從而預(yù)判潛在的問題并及時進(jìn)行修改,。對于高功率或發(fā)熱量大的元器件,，PCB的熱管理能力至關(guān)重要。鄂州定制PCB設(shè)計(jì)布局

精細(xì) PCB 設(shè)計(jì),，提升產(chǎn)品競爭力,。如何PCB設(shè)計(jì)怎么樣

它的工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的密集度也越來高,，這對PCB布線的抗干擾要求也越來越嚴(yán),，針對一些案例的布線，發(fā)現(xiàn)的問題與解決方法如下：1,、整體布局：案例1是一款六層板,，布局是，元件面放控制部份,，焊錫面放功率部份,，在調(diào)試時發(fā)現(xiàn)干擾很大，原因是PWMIC與光耦位置擺放不合理,，如：如上圖,，PWMIC與光耦放在MOS管底下，它們之間只有一層,，MOS管直接干擾PWMIC,，后改進(jìn)為將PWMIC與光耦移開，且其上方無流過脈動成份的器件,。2,、走線問題：功率走線盡量實(shí)現(xiàn)短化，以減少環(huán)路所包圍的面積,，避免干擾,。小信號線包圍面積小，如電流環(huán)：A線與B線所包面積越大,，它所接收的干擾越多,。因?yàn)樗欠答侂夾線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多,。因?yàn)樗欠答侂婑罘答伨€要短,，且不能有脈動信號與其交叉或平行,。PWMIC芯片電流采樣線與驅(qū)動線,，以及同步信號線,，走線時應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，不能平行走線,，否則相互干擾,。因：電流波形為：PWMIC驅(qū)動波形及同步信號電壓波形是：一、小板離變壓器不能太近,。小板離變壓器太近,，會導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。二,、盡量避免使用大面積鋪銅箔,，否則，長時間受熱時,，易發(fā)生二,、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則,，長時間受熱時,。 如何PCB設(shè)計(jì)怎么樣