在步驟s305中,，統(tǒng)計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo),。在該實施例中,，smdpin器件如果原本就帶有pastemask（鋼板），就不會額外自動繪制packagegeometry/pastemask層面,，相反之,，自動繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin即是遺漏pastemask（鋼板）。在該實施例中,，將統(tǒng)計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)以列表的方式顯示輸出;其中,，該處為excel列表的方式，當(dāng)然也可以采用allegro格式,，在此不再贅述,。在本發(fā)明實施例中，當(dāng)接收到在所述列表上對應(yīng)的坐標(biāo)的點擊指令時,，控制點亮與點擊的坐標(biāo)相對應(yīng)的smdpin,，即：布局工程師直接點擊坐標(biāo)，以便可快速搜尋到錯誤,，并修正,。圖5示出了本發(fā)明提供的pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖，為了便于說明,，圖中給出了與本發(fā)明實施例相關(guān)的部分,。pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查系統(tǒng)包括：選項參數(shù)輸入模塊11，用于接收在預(yù)先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);層面繪制模塊12,，用于將smdpin中心點作為基準,，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標(biāo)獲取模塊13,。 我們的PCB設(shè)計能夠提高您的產(chǎn)品差異化。黃岡什么是PCB設(shè)計原理

散熱器,、整流橋,、續(xù)流電感,、功率電阻）要保持距離以避免受熱而受到影響。3,、電流環(huán)：為了穿線方便，引線孔距不能太遠或太近,。4,、輸入/輸出、AC/插座要滿足兩線長短一致,，留有一定空間裕量,，注意插頭線扣所占的位置、插拔方便,，輸出線孔整齊,，好焊線。5,、元件之間不能相碰,、MOS管、整流管的螺釘位置,、壓條不能與其它元相碰,，以便裝配工藝盡量簡化電容和電阻與壓條或螺釘相碰，在布板時可以先考慮好螺釘和壓條的位置,。如下圖三：6,、除溫度開關(guān)、熱敏電阻...外,，對溫度敏感的關(guān)鍵元器件（如IC）應(yīng)遠離發(fā)熱元件,，發(fā)熱較大的器件應(yīng)與電容等影響整機壽命的器件有一定的距離。7,、對于電位器,，可調(diào)電感、可變電容器,，微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局,，應(yīng)考慮整機結(jié)構(gòu)要求，若是機內(nèi)調(diào)節(jié),，應(yīng)放在PCB板上方便于調(diào)節(jié)的地方,，若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng),。8,、應(yīng)留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。9,、位于電路板邊緣的元器件,，離電路板邊緣一般不少于2mm,。10、輸出線,、燈仔線,、風(fēng)扇線盡量一排，極性一致與面板對應(yīng),。11,、一般布局：小板上不接入高壓，將高壓元件放在大板上,，如有特殊情況,，則安規(guī)一定要求考慮好。如圖四將R1,、R2放在大板,，引入一低壓線即可。 荊州設(shè)計PCB設(shè)計布局PCB設(shè)計是一門融合了藝術(shù)與科學(xué)的學(xué)問,。

按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類,，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用，其關(guān)系簡單表示為：福斯萊特電子產(chǎn)業(yè)鏈玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一,，由玻纖紗紡織而成,，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài),，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖,，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大,，一般需上億資金,，且一旦點火必須24小時不間斷生產(chǎn)，進入退出成本巨大,。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似,，可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定,，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化,。

易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。一,、每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過錫爐的方向：二,、布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直,，不可平行,，如下圖;如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）,。三,、布線方向為水平或垂直,，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進入。四,、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,，則需加淚滴。如下圖五,、布線盡可能短,，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短,。六、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開,。七,、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口,。如下圖：八,、橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心,，相距必須濕300mil,，400mil及500mil。（如非必要,，240mil亦可利用,，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由）跳線腳間中心相距必須濕200mil,，300mil,，500mil，600mil,，700mil,，800mil，900mil,，1000mil,。九、PCB板上的散熱孔,，直徑不可大于140mil,。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,，必須做一個防止焊錫流出的孔蓋,，如下圖（孔隙為）十一在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性,。 選擇較薄的板材以減輕重量,、提高靈活性,。

布線優(yōu)化的步驟，連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查,。連通性檢查：整版連通為100%,，未連接網(wǎng)絡(luò)需確認并記錄。整版DRC檢查：對整版DRC進行檢查,、修改,、確認、記錄,。STUB殘端走線及過孔檢查：整版檢查整版STUB殘端走線及孤立過孔并刪除,。跨分割區(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域,，并對在分隔帶上的阻抗線進行調(diào)整,。走線串?dāng)_檢查：所有相鄰層走線檢查并調(diào)整。殘銅率檢查：對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進行調(diào)整,。走線角度檢查：檢查整版直角,、銳角走線。量身定制 PCB,，滿足個性化需求,。黃岡什么是PCB設(shè)計原理

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頂層和底層放元器件,、布線，中間信號層一般作為布線層,，但也可以鋪銅,，先布線，然后鋪銅作地屏蔽層或電源層,，它和頂層,、底層一樣處理。我做過的一個多層板請你參考：（附圖）是個多層板,，左邊關(guān)閉了內(nèi)部接地層,，右邊接地層打開顯示，可以對照相關(guān)文章就理解了,。接地層內(nèi)其實也可以走線,，（不過它是負片，畫線的地方是挖空的,，不畫線的地方是銅層）,。原則是信號層和地層、電源層交叉錯開，以減少干擾,。表層主要走信號線,，中間層GND鋪銅（有多個GND的分別鋪，可以走少量線,，注意不要分割每個鋪銅）,，中間第二層VCC鋪銅（有多個電源的分別鋪，可以走少量線,，注意不要分割每個鋪銅）,，底層走線信號線如果較少的話可多層鋪GND電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)在建立了內(nèi)電層后就被賦予了網(wǎng)絡(luò)（如VCC和GND）,，布線時連接電源或地線的過孔和穿孔就會自動連到相應(yīng)層上,。如果有多種電源,，還要在布局確定后進行電源層分割，在主電源層分割出其他電源的區(qū)域,，讓他們能覆蓋板上需要使用這些電源的器件引腳,。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板,，又稱印刷線路板，是重要的電子部件,，是電子元器件的支撐體,，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,。 黃岡什么是PCB設(shè)計原理