在布局的過程中,，設(shè)計(jì)師需要確保各個(gè)元件的排布合理,，盡量縮短電路間的連接路徑，降低信號延遲。與此同時(shí),，還需考慮電流的流向以及熱量的散發(fā)，以避免電路過熱導(dǎo)致的故障。對于高頻信號而言，信號完整性的問題尤為重要,，設(shè)計(jì)師需要采用屏蔽、分層等手段,，確保信號的清晰和穩(wěn)定,。可靠性也是PCB設(shè)計(jì)中不容忽視的因素,。設(shè)計(jì)師必須進(jìn)行嚴(yán)格的電氣測試和可靠性分析,，以確保PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下正常工作。為此,，現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)軟件往往會結(jié)合仿真技術(shù),，進(jìn)行熱分析、機(jī)械應(yīng)力分析等,，從而預(yù)判潛在的問題并及時(shí)進(jìn)行修改,。專業(yè) PCB 設(shè)計(jì)，為電子設(shè)備筑牢根基,。隨州正規(guī)PCB設(shè)計(jì)原理

易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體,。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過錫爐的方向：二,、布局時(shí),，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行,，如下圖;如果布局上有困難,，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。三,、布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入。四,、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時(shí),，則需加淚滴。如下圖五,、布線盡可能短,，特別注意時(shí)鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短,。六,、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。七,、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米）,，應(yīng)局部開窗口。如下圖：八,、橫插元件（電阻,、二極管等）腳間中心，相距必須濕300mil,，400mil及500mil,。（如非必要，240mil亦可利用,，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上,。1/4W電阻由）跳線腳間中心相距必須濕200mil，300mil,，500mil,，600mil,，700mil，800mil,，900mil,，1000mil。九,、PCB板上的散熱孔,，直徑不可大于140mil。十,、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,，必須做一個(gè)防止焊錫流出的孔蓋，如下圖（孔隙為）十一在用貼片元件的PCB板上,，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性,。 恩施PCB設(shè)計(jì)批發(fā)PCB 設(shè)計(jì)，讓電子產(chǎn)品更可靠,。

    導(dǎo)讀1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾,、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設(shè)計(jì)部分5.工藝處理部分臥龍會，臥虎藏龍,，IT高手匯聚,！由多名十幾年的IT技術(shù)設(shè)計(jì)師組成。歡迎關(guān)注,！想學(xué)習(xí)請點(diǎn)擊下面"了解更多1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾,、EMC部分3.整體布局及走線部分4.熱設(shè)計(jì)部分5.工藝處理部分安全距離包括電氣間隙（空間距離），爬電距離（沿面距離）和絕緣穿透距離,。1,、電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測量的短距離。2,、爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測量的短距離,。一、爬電距離和電氣間隙距離要求,，可參考NE61347-1-2-13/.（1）,、爬電距離：輸入電壓50V-250V時(shí)，保險(xiǎn)絲前L—N≥,，輸入電壓250V-500V時(shí),，保險(xiǎn)絲前L—N≥：輸入電壓50V-250V時(shí)，保險(xiǎn)絲前L—N≥,，輸入電壓250V-500V時(shí),，保險(xiǎn)絲前L—N≥，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源,。（2）,、一次側(cè)交流對直流部分≥（3）,、一次側(cè)直流地對地≥（4）、一次側(cè)對二次側(cè)≥,，如光耦,、Y電容等元器零件腳間距≤要開槽。（5）,、變壓器兩級間≥以上，≥8mm加強(qiáng)絕緣,。一,、長線路抗干擾在圖二中，PCB布局時(shí),，驅(qū)動(dòng)電阻R3應(yīng)靠近Q1（MOS管）,，電流取樣電阻R4、C2應(yīng)靠近IC1的第4Pin,。

    如圖一所說的R應(yīng)盡量靠近運(yùn)算放大器縮短高阻抗線路,。因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾,。輸出端阻抗較低,，不易受干擾。一條長線相當(dāng)于一根接收天線,，容易引入外界干擾,。在圖三的A中排版時(shí)，R1,、R2要靠近三極管Q1放置,，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長,，易受干擾,，則R1、R2不能遠(yuǎn)離Q1,。在圖三的B中排版時(shí),，C2要靠近D2，因?yàn)镼2三極管輸入阻抗很高,，如Q2至D2的線路太長,，易受干擾，C2應(yīng)移至D2附近,。二,、小信號走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線，忌平行,，D>=,。三,、小信號線處理：電路板布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力,。四,、一個(gè)電流回路走線盡可能減少包圍面積。如：電流取樣信號線和來自光耦的信號線五,、光電耦合器件,，易于干擾，應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場,、強(qiáng)磁場器件,，如大電流走線、變壓器,、高電位脈動(dòng)器件等,。六、多個(gè)IC等供電,，Vcc,、地線注意。串聯(lián)多點(diǎn)接地,，相互干擾,。七、噪聲要求1,、盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積,，如下（圖一、圖二）一般的布板方式2,、濾波電容盡量貼近開關(guān)管或整流二極管如上圖二,，C1盡量靠近Q1，C3靠近D1等,。3,、脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入、輸出端子,，使噪聲源和輸入,、輸出口分離。圖三：MOS管,、變壓器離入口太近,。 在制作過程中，先進(jìn)的PCB生產(chǎn)技術(shù)能夠確保電路板的精密度與穩(wěn)定性,，真正實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)意圖的落地,。

印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能,。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),，需要考慮外部接口,、內(nèi)部的電磁保護(hù)、散熱等因素布局,。我們常用的設(shè)計(jì)軟件有AltiumDesigner,、CadenceAllegro、PADS等等設(shè)計(jì)軟件,。在高速設(shè)計(jì)中,，可控阻抗板和線路阻抗的連續(xù)性是非常重要的問題。常見的阻抗單端50歐,，差分100歐,，如何保證信號完整性呢？我們常用的方式,，信號線的相鄰層都有完整的GND平面，或者是電源平面,。我們做用單片機(jī)做產(chǎn)品,，一般情況下我們是沒必要做阻抗，它工作的頻率一般都是很低,。您可以百度一下SI9000學(xué)習(xí)下阻抗計(jì)算的方法,。厚板材提供更好的機(jī)械支撐和抗彎曲能力。鄂州正規(guī)PCB設(shè)計(jì)加工

創(chuàng)新 PCB 設(shè)計(jì),，突破技術(shù)瓶頸,。隨州正規(guī)PCB設(shè)計(jì)原理

回收印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù),。尤其是在濕法加工過程中,，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機(jī)廢水排出,，成分復(fù)雜,，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進(jìn)行計(jì)算,，那么在廢液,、廢水中的含銅量就相當(dāng)可觀了。按一萬平方米雙面板計(jì)算(每面銅箔厚度為35微米),，則廢液,、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬,。這些存在于廢液,、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放，既造成了浪費(fèi)又污染了環(huán)境,。因此,，在印制板生產(chǎn)過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的,，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分。隨州正規(guī)PCB設(shè)計(jì)原理