PCB（PrintedCircuitBoard,，印刷電路板）設(shè)計(jì)是現(xiàn)代電子工程中一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),。隨著科技的迅速發(fā)展,，各種電子產(chǎn)品層出不窮，而PCB作為承載電子元件,、連接電路和實(shí)現(xiàn)功能的**平臺(tái),，其設(shè)計(jì)的重要性顯而易見。在PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中,，設(shè)計(jì)師需要考慮多個(gè)因素,，包括電氣性能、信號(hào)完整性,、熱管理,、機(jī)械結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝等,。從**初的概念到**終的成品,，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要細(xì)致入微的規(guī)劃和精細(xì)的執(zhí)行。設(shè)計(jì)師首先需要根據(jù)產(chǎn)品的功能需求,，進(jìn)行電路原理圖的繪制,，確定各個(gè)電子元件的種類、參數(shù)及其相互連接關(guān)系,。在此基礎(chǔ)上,，PCB布局的設(shè)計(jì)便成為重中之重,。合理的布局可以有效地減少信號(hào)干擾，提高電路的穩(wěn)定性和性能,。我們的PCB設(shè)計(jì)能夠提高您的產(chǎn)品差異化,。荊州設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)教程

    電磁的輻射能量直接作用于輸入端，因此,，EMI測(cè)試不通過(guò),。圖四：MOS管、變壓器遠(yuǎn)離入口,，電與磁的輻射能量距輸入端距離加大,，不能直接作用于輸入端，因此EMI傳導(dǎo)能通過(guò),。4,、控制回路與功率回路分開，采用單點(diǎn)接地方式,，如圖五,。控制IC周圍的元件接地接至IC的地腳;再?gòu)牡啬_引出至大電容地線,。光耦第3腳地接到IC的第1腳,，第4腳接至IC的2腳上。如圖六5,、必要時(shí)可以將輸出濾波電感安置在地回路上,。6、用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波,。7,、用銅箔進(jìn)行低感、低阻配線,，相鄰之間不應(yīng)有過(guò)長(zhǎng)的平行線,，走線盡量避免平行、交叉用垂直方式,，線寬不要突變，走線不要突然拐角（即：≤直角）,。（同一電流回路平行走線,，可增強(qiáng)抗干擾能力）八、抗干擾要求1,、盡可能縮短高頻元器件之間連線,，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾，易受干擾的元器件不能和強(qiáng)件相互挨得太近,，輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)離,。2,、某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差，應(yīng)加大它們之間的距離,，以免放電引出意外短路,。一、整體布局圖三1,、散熱片分布均勻,，風(fēng)路通風(fēng)良好。圖一：散熱片擋風(fēng)路,，不利于散熱,。圖二：通風(fēng)良好，利于散熱,。2,、電容、IC等與熱元件,。 黃岡如何PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)專業(yè)團(tuán)隊(duì),，打造完美 PCB 設(shè)計(jì)。

用于獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo),。其中,，如圖6所示，選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊11具體包括：布局檢查選項(xiàng)配置窗口調(diào)用模塊14,，用于當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時(shí),，控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口;命令接收模塊15，用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令,，其中,，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng),、delete選項(xiàng),、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);尺寸接收模塊16，用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize,。在本發(fā)明實(shí)施例中,，如圖7所示，層面繪制模塊12具體包括：過(guò)濾模塊17,，用于根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),，過(guò)濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;所有坐標(biāo)獲取模塊18，用于獲取過(guò)濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查模塊19,，用于檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;繪制模塊20,，用于當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒(méi)有對(duì)應(yīng)的pastemask時(shí)，將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標(biāo)統(tǒng)計(jì)模塊21,，用于統(tǒng)計(jì)所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)。在本發(fā)明實(shí)施例中,，參考圖5所示,。

(3)對(duì)數(shù)字信號(hào)和高頻模擬信號(hào)由于其中存在諧波,故印制導(dǎo)線拐彎處不要設(shè)計(jì)成直角或夾角。(4)輸出和輸入所用的導(dǎo)線避免相鄰平行,以防反饋耦合若必須避免相鄰平行,那么必在中間加地線,。(5)對(duì)PCB上的大面積銅箔,為防變形可設(shè)計(jì)成網(wǎng)格形狀,。(6)若元件管腳插孔直徑為d,焊盤外徑為d+1.2mm。3.PCB的地線設(shè)計(jì)(1)接地系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)由系統(tǒng)地,、屏蔽地,、數(shù)字地和模擬地構(gòu)成。(2)盡量加粗地線,以可通過(guò)三倍的允許電流,。(3)將接地線構(gòu)成閉合回路,這不僅可抗噪聲干擾,而且還縮小不必要的電(4)數(shù)字地模擬地要分開,即分別與電源地相連選擇合適的PCB板材是一個(gè)綜合考慮多方面因素的過(guò)程,。

Mask這些膜不僅是PcB制作工藝過(guò)程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件,。按“膜”所處的位置及其作用,，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOporBottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）兩類。顧名思義,，助焊膜是涂于焊盤上,，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑,。阻焊膜的情況正好相反,，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫,，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料,，用于阻止這些部位上錫?？梢?，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論,，就不難確定菜單中類似“solderMaskEn1argement”等項(xiàng)目的設(shè)置了,。信賴的 PCB 設(shè)計(jì)，贏得客戶信賴,。宜昌什么是PCB設(shè)計(jì)布局

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設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的設(shè)置,，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；對(duì)于IC、非定位接插件等大器件,，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局,，而對(duì)于電阻電容和電感等無(wú)源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局,。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀,。在高速布線時(shí)，我們一般來(lái)用毫米mm為單位,，我們大多采用米爾mil為單位,。在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上,，只有當(dāng)頂層元件過(guò)密時(shí),，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻,、貼片電容,、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下,，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,，以求整齊、美觀,；元件排列要緊湊,，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致,。荊州設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)教程