PCI規(guī)范所需的上拉電阻必須位于系統(tǒng)槽適配器上,。表5給出了5V和。所有這些電阻值都是在假定有9個(gè)負(fù)載且電阻誤差為土5%的情況下給定的,。信號上拉定位所需的上拉電阻必須連接在適配器中端接終端電阻的旁邊,。上拉電阻的端接長度應(yīng)小于，并且這個(gè)端接長度包含上拉電阻尺寸長度,。支持兩種信號形式的系統(tǒng)槽適配器必須設(shè)計(jì)合適的上拉電阻值以匹配運(yùn)行其上的信號環(huán)境,。既能夠作為系統(tǒng)適配器使用也可以作為waiwei適配器使用的適配卡，當(dāng)被用作waiwei適配器時(shí)不需要連接上拉電阻 ,。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）,。上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供CPCI主板，有需求可以來電咨詢,！加固國產(chǎn)VPX主板出廠價(jià)格

）本實(shí)用新型公開了一種VPX背板,，包括上下兩側(cè)緊密貼合在一起的盒蓋，盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風(fēng)扇組,，盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組,，盒蓋的內(nèi)側(cè)安裝有保護(hù)柱和背板主體，背板主體的上表面均勻開設(shè)有通孔,，風(fēng)扇組,、連接器組通過導(dǎo)線與背板主體電連接，保護(hù)柱包括均勻固定安裝在上側(cè)盒蓋內(nèi)表面的插接套,，下側(cè)盒蓋的內(nèi)表面 均勻固定安裝有限位柱,，限位柱的上表面固定安裝有插接柱，插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部,，限位柱,、插接套的長度相同，限位柱,、插接套的外徑大于通孔,、插接柱的直徑5毫米。本裝置能夠?qū)PX背板進(jìn)行緩沖固定,，提升保護(hù)能力,，且具有散熱防塵和防松結(jié)構(gòu)。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）,。龍芯國產(chǎn)CPCI-X主板電話上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供VPX主板,，期待您的光臨！

cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn),，多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域,，一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時(shí),，大多時(shí)候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺(tái)緊湊節(jié)省空間的特性,，故工作芯片組均采用嵌入式可移動(dòng)芯片組,，但隨之而來的是散熱問題，cpu,、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大,，會(huì)引起芯 片的工作效率降低，從而降低cpci主板的使用壽命,。故在主板上添加散熱器是必要的,。在現(xiàn)有的散熱器中，大體分為兩部分：散熱導(dǎo)塊和散熱背板,，這兩部分為一體結(jié)構(gòu),，散熱器體積大，且適用于單個(gè)芯片的散熱工作,。因cpci主板的集成性高，主板體積相對于普通芯片的體積而言較大,，故在安裝散熱器時(shí)不能做到像安裝單個(gè)芯片的散熱器時(shí)那樣做到人工確認(rèn)是否對準(zhǔn),，即看不見主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系，不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系,，便不能保證散熱的充分度,。

（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）抗震性傳統(tǒng)工業(yè)PC不能對系統(tǒng)中的waiwei設(shè)備板卡提供可靠而安全的支持，插與其中的板卡只能固定于一點(diǎn),?？ǖ捻敹撕偷撞恳矝]有導(dǎo)軌支持，因此卡與槽的連接處也容易在震動(dòng)中接觸不良,。CompactPCI卡牢牢地固定在機(jī)箱上,，頂端和底部均有導(dǎo)軌支持。前面板緊固裝置將前面板與周圍的機(jī)架安全地固定在一起,?？ㄅc槽的連接部分通過zhenk ong連接器緊密地連接。由于卡的四面均將其牢牢地固定在其位置上,，因此即使在劇烈的沖擊和震動(dòng)場合,，也能保證持久連接而不會(huì)接觸不良。?通風(fēng)性傳統(tǒng)的工業(yè)PC機(jī)箱內(nèi)空氣流動(dòng)不暢,，不能有效散熱,。空氣流動(dòng)因?yàn)闊o源底版,、板卡支架和磁盤驅(qū)動(dòng)器所阻塞,。冷空氣不能在所有板卡間循環(huán)流動(dòng),，熱空氣也不能立即排出機(jī)箱外。電子設(shè)備和電路板會(huì)因這些冷卻問題而損壞,，使之變形,，斷線以及壽命短等。CompactPCI系統(tǒng)為系統(tǒng)中所有發(fā)熱板卡提供了順暢的散熱路徑,。冷空氣可以隨意在板卡間流動(dòng),，并將熱量帶走。集成在板卡底部的風(fēng)扇系統(tǒng)也加速了散熱進(jìn)程,。由于良好的機(jī)械設(shè)計(jì)帶來通暢的散熱途徑,，CompactPCI系統(tǒng)極少出現(xiàn)散熱方面的問題。上海研強(qiáng)電子科技有限公司VPX主板值得用戶放心,。

VPX架構(gòu)基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來,，是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)。從板材選型,、疊層結(jié)構(gòu),、關(guān)鍵信號線及PCB工藝等各方面進(jìn)行分析設(shè)計(jì)，提出VPX機(jī)箱背板PCB信號完整性設(shè)計(jì)方案,。VPX架構(gòu)是目前主流的模塊化,、通用化、開放式機(jī)箱架構(gòu) ,，基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來,，它是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)?；A(chǔ)平臺(tái)以“功能模塊化,、集成總線化、測試自動(dòng)化”為設(shè)計(jì)理念,，打造方便,、易用的統(tǒng)一集成架構(gòu)，可按需配置,，堆疊擴(kuò)展,。背板是基礎(chǔ)平臺(tái)所有功能模塊互聯(lián)的基礎(chǔ)，信號的質(zhì)量對VPX機(jī)箱工作的穩(wěn)定性具有決定性的作用,，因此背板PCB信號完整性是基礎(chǔ)平臺(tái)設(shè)計(jì)的重點(diǎn),。為了解決背板的反射、串?dāng)_以及電源干擾等信號完整性問題,，機(jī)箱背板在板材選型,、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號線及PCB工藝等方面進(jìn)行了精心設(shè)計(jì),，并通過信號完整性仿真及功能性能測試,。VPX主板,，請選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，用戶的信賴之選,，有需求可以來電咨詢,！加固國產(chǎn)CPCI-X主板現(xiàn)貨

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隨著集成電路,、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展，雷達(dá)信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,，其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預(yù)處理,，趨于分布式；以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,，通常稱之為信號主處理,，趨于綜合集成化。 雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線,、數(shù)字收發(fā)模塊,、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí),，通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互,。隨著FPGA、DSP,、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展，處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變,。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器,，都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理,，同時(shí)還終止了處理器對輸入數(shù)據(jù)的處理,。加固國產(chǎn)VPX主板出廠價(jià)格