TI穩(wěn)壓IC-火棒? 包裹
熱棒封裝翻轉(zhuǎn)硅芯片,，并將其直接放置在引線框架上，以比較大限度地減少由運(yùn)行開關(guān)電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結(jié)構(gòu)和優(yōu)點(diǎn),。
隨著功率回路電感的改善，熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻,，從而提高效率,，同時(shí)使較小的解決方案尺寸成為可能。
HotRod封裝中設(shè)備的另一個(gè)好處是,，它們有助于并行輸入路徑引腳,，即DC/DC轉(zhuǎn)換器輸入電容的布局安排。通過(guò)優(yōu)化DC/DC轉(zhuǎn)換器的引腳,，使輸入電容器的布局具有對(duì)稱性,，輸入功率回路產(chǎn)生的反向磁場(chǎng)位于對(duì)稱回路內(nèi)，從而將對(duì)附近系統(tǒng)的發(fā)射降至比較低,。平行輸入路徑進(jìn)一步將高頻EMI降至比較低,，尤其是在**嚴(yán)格的FM頻段，如下圖17所示,。
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低噪音和精度-TI穩(wěn)壓IC發(fā)展趨勢(shì)-2
增強(qiáng)電源和信號(hào)完整性，以提高系統(tǒng)級(jí)保護(hù)和準(zhǔn)確性,。
為了比較大限度地提高系統(tǒng)性能和可靠性,，監(jiān)控、調(diào)節(jié)和處理電源鏈中信號(hào)的能力至關(guān)重要,。高精度系統(tǒng)需要精確的低噪聲基準(zhǔn),，以及低噪聲和紋波的供電軌。TI使用**工藝組件和先進(jìn)的電路和測(cè)試技術(shù),，以提高精度并將失真降至比較低,。
?高級(jí)功能，如陶瓷封裝和電路板應(yīng)力管理技術(shù)
管理硅和電路板壓力,。
系統(tǒng)噪音緩解
?技術(shù)進(jìn)步,，使系統(tǒng)級(jí)抗干擾性更好
具有高電源抑制比（PSRR）、低壓差調(diào)節(jié)器（LDO）和片上濾波的干擾和噪聲,。
高PSRR可實(shí)現(xiàn)更好的濾波和更低的輸出噪聲,。
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包裹散熱-穩(wěn)壓IC知識(shí)
?熱棒? 包裝材料
?增強(qiáng)型熱棒QFN，支持熱墊
HotRodTM封裝消除了鍵合線,，同時(shí)保持了優(yōu)異的熱性能,。
支持小型無(wú)源器件的拓?fù)浜碗娐?/span>
?多電平變流器拓?fù)?/span>
?高級(jí)功率級(jí)門驅(qū)動(dòng)器
多級(jí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)更小的磁性。
集成比較大限度地減少寄生并減少系統(tǒng)占用F
?MicroSiP 3D模塊集成
?具有低回路電感的GaN和驅(qū)動(dòng)器多芯片模塊（MCM）
GaN+柵驅(qū)動(dòng)器MCM可減少寄生,，提高功率密度,。
支持3D集成的MicroSiP軟件包。
Tech-Trekt提供全系列TI穩(wěn)壓IC,。
取消繞組-TI穩(wěn)壓IC技術(shù)專題
為了幫助很好小化無(wú)源濾波的尺寸,，針對(duì)高功率密度5至20伏交流/直流適配器的65瓦有源箝位反激式硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管參考設(shè)計(jì)采用了隔離轉(zhuǎn)換器特有的基于消除繞組和屏蔽的方法。如圖15所示,，改進(jìn)后的內(nèi)部變壓器結(jié)構(gòu)在內(nèi)部一次和二次層之間插入了一個(gè)額外的輔助繞組層（如黑色所示），用于CM平衡,。輔助CM平衡層屏蔽了內(nèi)半初級(jí)到次級(jí)接口,，并有助于產(chǎn)生抵消CM電壓，使外半初級(jí)層的CM注入為零,。均衡輔助繞組和一次外層到二次層的寄生電容有助于通過(guò)從抵消層推送反相CM電流,，使從外半初級(jí)層注入二次層的CM電流為零。凈效應(yīng)（流入二次層的CM電流接近于零）減少了CM發(fā)射,，明顯幫助設(shè)計(jì)滿足EMI頻譜標(biāo)準(zhǔn),，且CM濾波很好小。
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低靜態(tài)電流（IQ）-穩(wěn)壓IC趨勢(shì)知識(shí)
在不影響電池操作系統(tǒng)的系統(tǒng)性能的情況下延長(zhǎng)電池和保質(zhì)期,，在空載或輕載條件下實(shí)現(xiàn)高效率需要電源解決方案在保持**電源電流的同時(shí)嚴(yán)格調(diào)節(jié)輸出。
憑借TI的**智商技術(shù)和產(chǎn)品組合,，您可以比較大限度地延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間,，并在下一次設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)低功耗。
低待機(jī)功率
?使用**泄漏組件和新型控制拓?fù)溲娱L(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間
快速響應(yīng)時(shí)間
?通過(guò)快速喚醒電路和自適應(yīng)偏置增強(qiáng)系統(tǒng)功能,，以提高動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間,，同時(shí)保持**靜態(tài)功耗
小外形尺寸
?應(yīng)用程序支持模具和封裝尺寸，無(wú)需通過(guò)TI的**電路技術(shù),，降低靜態(tài)功耗,。
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5.線性調(diào)節(jié)器（LDO）-穩(wěn)壓IC概述和選擇指南-
穩(wěn)壓IC概述穩(wěn)壓IC低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）是一種簡(jiǎn)單、有效的調(diào)節(jié)由較高輸入電壓供電的輸出電壓的方法,。德州儀器（TI）擁有***的LDO產(chǎn)品組合,，其特點(diǎn)是小尺寸封裝、低靜態(tài)電流（低IQ）以擴(kuò)展電池壽命長(zhǎng),，低噪聲LDO具有高電源抑制比（PSRR）,，低固有噪聲，高輸出電流和快速瞬態(tài)響應(yīng)速度快,，高壓LDO適用于惡劣的汽車環(huán)境,。
穩(wěn)壓IC減少解決方案大小：
使用小尺寸,、高性能LDO,，當(dāng)今電子設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和密度相當(dāng)于有限的PCB空間。為了應(yīng)對(duì)電子設(shè)備越來(lái)越小的趨勢(shì),，穩(wěn)壓IC-LDO必須提供相同的性能,，同時(shí)消耗盡可能少的空間。TI提供了許多LDO,，可滿足高性能需求和微小的解決方案規(guī)模,。
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深圳市特克電子技術(shù)有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度,，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑,，成績(jī)讓我們喜悅,，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,，和諧溫馨的工作環(huán)境,，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力,，深圳市特克電子供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái),，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍,，我們更要明確自己的不足,，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難,，激流勇進(jìn),，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái),！