TI的大型非**投資組合-穩(wěn)壓IC:
直流/直流負(fù)載點(diǎn)解決方案解決了規(guī)模、效率,、性能或成本問題約束條件,。我們的解決方案范圍從分立器件到集成電源解決方案，集成電路封裝中包含磁性,。由于工作電壓高達(dá)100V,，TI的寬VIN產(chǎn)品組合消除了輸入保護(hù)組件，以降低成本和解決方案尺寸,。降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器-集成MOSFET技術(shù)-穩(wěn)壓IC在過去幾年中達(dá)到了較高的密度,，以在較小的封裝中提供更高的效率。
TI的DC/DC轉(zhuǎn)換器提供了許多高達(dá)30A的引人注目的解決方案,。
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TI穩(wěn)壓IC-減少高頻發(fā)射的創(chuàng)新
到目前為止,，我們描述的EMI緩解技術(shù)通常會減少低頻發(fā)射（<30 MHz），相應(yīng)減少所需的無源濾波量以及相關(guān)的尺寸,、體積和成本效益?，F(xiàn)在，讓我們看看設(shè)計用于緩解高頻發(fā)射（>30 MHz）的技術(shù),。
火棒? 包裹
減少高頻發(fā)射的主要方法之一是非常小化功率回路電感,。TI的降壓轉(zhuǎn)換器，如LM53635-Q1,、LMS3655-Q1,、LM61495-Q1、LMR33630-Q1和LM61460-Q1
從鍵合線封裝到基于引線框架的倒裝芯片（熱棒）封裝，有助于降低功率回路電感,，進(jìn)而減少開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴,。
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結(jié)論
電子技術(shù)的快速發(fā)展給功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計帶來了巨大的壓力，因?yàn)閺?fù)雜的系統(tǒng)被塞進(jìn)了越來越小的空間,。敏感系統(tǒng)的接近性使得抑制EMI具有挑戰(zhàn)性,。在設(shè)計功率轉(zhuǎn)換器時，必須格外小心,，以符合標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)規(guī)定的限制,，以確保關(guān)鍵系統(tǒng)能夠在噪聲環(huán)境中安全運(yùn)行。
低EMI設(shè)計可以節(jié)省大量開發(fā)周期時間,，同時還可以減少電路板面積和解決方案成本,。TI提供多種功能和技術(shù)來緩解EMI，如擴(kuò)頻,、有源EMI濾波,、抵消繞組、封裝創(chuàng)新,、集成輸入旁路電容器和真正的轉(zhuǎn)換速率控制方法,。
集成輸入旁路電容器
如前所述，由于開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴的增加,，大輸入功率環(huán)路在高頻段會導(dǎo)致更高的發(fā)射,。
在設(shè)備封裝內(nèi)集成高頻輸入去耦電容器有助于將輸入回路寄生降至比較低，從而減少EMI,。
該技術(shù)用于LMQ62440-Q1降壓轉(zhuǎn)換器,，如下圖20所示。除了減少輸入功率回路電感外,，輸入高頻電容器的封裝集成還有助于使解決方案更不受終端系統(tǒng)電路板布局變化的影響,。
下頁的圖21比較了LMQ62440-Q1的輻射EMI（相同板上的相同條件），包括集成和不集成旁路電容器,。結(jié)果表明,，在**嚴(yán)格的電視頻段（200至230 MHz）內(nèi)，發(fā)射降低了9 dB,，這有助于系統(tǒng)保持在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的EMI限值下，而無需在電路板上安裝其他組件。
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低噪音和精度-TI穩(wěn)壓IC發(fā)展趨勢
增強(qiáng)電源和信號完整性,，以提高系統(tǒng)級保護(hù)和準(zhǔn)確性,。
為了比較大限度地提高系統(tǒng)性能和可靠性，監(jiān)控,、調(diào)節(jié)和處理電源鏈中信號的能力至關(guān)重要,。高精度系統(tǒng)需要精確的低噪聲基準(zhǔn)，以及低噪聲和紋波的供電軌,。TI使用**工藝組件和先進(jìn)的電路和測試技術(shù),，以提高精度并將失真降至比較低。
減少和緩解IC錯誤源
?利用TI高度優(yōu)化的低噪聲互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）工藝,，減少工藝的非理想性,。
?利用先進(jìn)的電路和測試技術(shù)減少工藝非理想性的影響。
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低靜態(tài)電流（IQ）-穩(wěn)壓IC趨勢知識
在不影響電池操作系統(tǒng)的系統(tǒng)性能的情況下延長電池和保質(zhì)期,，在空載或輕載條件下實(shí)現(xiàn)高效率需要電源解決方案在保持**電源電流的同時嚴(yán)格調(diào)節(jié)輸出,。
憑借TI的**智商技術(shù)和產(chǎn)品組合，您可以比較大限度地延長電池運(yùn)行時間,，并在下一次設(shè)計中實(shí)現(xiàn)低功耗,。
低待機(jī)功率
?使用**泄漏組件和新型控制拓?fù)溲娱L電池運(yùn)行時間
快速響應(yīng)時間
?通過快速喚醒電路和自適應(yīng)偏置增強(qiáng)系統(tǒng)功能，以提高動態(tài)響應(yīng)時間,，同時保持**靜態(tài)功耗
小外形尺寸
?應(yīng)用程序支持模具和封裝尺寸,，無需通過TI的**電路技術(shù)，降低靜態(tài)功耗,。
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