目前,，我們的芯片制造業(yè)超過50%的客戶是海外的客戶，我們的封測(cè)大概也有將近一半客戶是海外的客戶,，我們是給別人加工,。那我們的設(shè)計(jì)業(yè)是非常需要資源的，又滿世界去找資源,，找加工的資源,，原因是我們制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的技術(shù)水平，跟我們所需求的還有距離,。我們?cè)瓉淼漠a(chǎn)業(yè)是以對(duì)外加工為主,，大家知道“三來一補(bǔ)”等等。這種是加工性產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),，現(xiàn)在要變成自主創(chuàng)新為主,，你要作產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整。中間提出來要供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革,，其實(shí)對(duì)芯片來說,，我們就是面臨這樣一個(gè)變革。系統(tǒng)芯片通過集成電路將計(jì)算機(jī)或特定電子系統(tǒng)集成到單一芯片上,，常見的系統(tǒng)芯片有CPU,、GPU、DSP和Modem等,。廣西平板行業(yè)快充芯片GC8416完美代替國(guó)外品牌

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設(shè)計(jì)需求之間失配,。我們的制造業(yè)要花很多的錢，而且發(fā)展也很快,，但是還是慢,。我們大陸先進(jìn)的集成電路制造商，它們?cè)?4納米的時(shí)候,，大概今年（2019）的一季度可以投產(chǎn),，而中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電的,，它們的16納米，早在2015年的第四季度就投產(chǎn),。這中間就有三年的差距,，這就是我們相對(duì)比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外,，還有一個(gè)要命的,，就是我們產(chǎn)能不夠。你如果能找到產(chǎn)能,，當(dāng)然你就可以賺錢,，但也可能你找不到產(chǎn)能，全球都在搶產(chǎn)能的時(shí)候,，你找不到產(chǎn)能怎么辦呢,？這時(shí)候就很麻煩，那我們就要虧錢,。我們說集成電路芯片發(fā)展需要投資,，要投多少錢呢？天文數(shù)字,！全球在半導(dǎo)體投資上的統(tǒng)計(jì),，我們看到除了少數(shù)的幾個(gè)年份之外，大部分的時(shí)間都在400億美元以上,，非常近這幾年甚至都在600億美元以上,。那條紅線是我們國(guó)家在半導(dǎo)體的投資，它在比較低下,。上海手機(jī)行業(yè)快充芯片解決了周期長(zhǎng)的痛點(diǎn)芯片的長(zhǎng)供應(yīng)鏈特性也決定了其自身的脆弱性,。

CPU 是對(duì)計(jì)算機(jī)的所有硬件資源（如存儲(chǔ)器、輸入輸出單元） 進(jìn)行控制調(diào)配,、執(zhí)行通用運(yùn)算的中心硬件單元,。GPU即圖形處理器，又稱顯示中心,、視覺處理器,、顯示芯片，是一種專門在個(gè)人電腦,、工作站,、游戲機(jī)和一些移動(dòng)設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)等）上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器,。FPGA是在PAL,、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,，既解決了定制電路的不足,，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn),。FPGA可以無限次編程，延時(shí)性比較低,，同時(shí)擁有流水線并行和數(shù)據(jù)并行（GPU只有數(shù)據(jù)并行）,、實(shí)時(shí)性非常強(qiáng)、靈活性比較高,。

根據(jù)芯片材質(zhì)不同,，分為硅晶圓片和化合物半導(dǎo)體，其中硅晶圓片的使用范圍非常廣,，是集成電路 IC 制造過程中非常為重要的原材料,。硅晶圓片全部采用單晶硅片，對(duì)硅料的純度要求較高,，一般要求硅片純度在 99.9999999%（9N）以上,，遠(yuǎn)高于光伏級(jí)硅片純度。先從硅料制備單晶硅柱,，切割后得到單晶硅片,，一般可以按照尺寸不同分為 6-18 英寸，目前主流的尺寸是 8 英寸（200mm）和 12英寸（300mm）,，18 英寸（450mm）預(yù)計(jì)至少要到 2020 年之后才會(huì)逐漸增加市場(chǎng)占比。全球引頸企業(yè)主要是信越化工,、SUMCO,、環(huán)球晶圓、Silitronic,、LG等企業(yè),。摩爾定律預(yù)言了芯片的規(guī)模和性能,。

蝕刻技術(shù)就是利用化學(xué)或物理方法,，將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質(zhì)層除去,，從而在晶片表面或介質(zhì)層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形,。集成電路各功能層是立體重疊的,，因而光刻工藝總是多次反復(fù)進(jìn)行,。例如,，大規(guī)模集成電路要經(jīng)過約10次光刻才能完成各層圖形的全部傳遞,。在半導(dǎo)體制造中有兩種基本的刻蝕工藝：干法刻蝕和濕法腐蝕,。目前主流所用的還是干法刻蝕工藝,，利用干法刻蝕工藝的就叫等離子體蝕刻機(jī)。在集成電路制造過程中需要多種類型的干法刻蝕工藝,，應(yīng)用涉及硅片上各種材料,。被刻蝕材料主要包括介質(zhì)、硅和金屬等,，通過與光刻,、沉積等工藝多次配合可以形成完整的底層電路,、柵極、絕緣層以及金屬通路等,。隨著芯片圖形尺寸越來越小,，低功耗設(shè)計(jì)在現(xiàn)在及未來的芯片中會(huì)起到越來越重要的作用。廣西平板行業(yè)快充芯片GC8418多應(yīng)用于音響類產(chǎn)品

貴金屬在芯片制造中不可或缺,，如果國(guó)際上不穩(wěn)定因素增加,，某一種關(guān)鍵金屬材料的短缺將持續(xù)沖擊芯片價(jià)格。廣西平板行業(yè)快充芯片GC8416完美代替國(guó)外品牌

芯片的發(fā)展它有它的客觀規(guī)律,，既沒有像大家想象的那么好,，也沒有像大家想象那么壞，當(dāng)然我們現(xiàn)在還不能滿足需求,，但是只要堅(jiān)持不懈走下去,，我們的發(fā)展就一定可以走到我們所希望的那個(gè)水平上去,。中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非?？?，從2004年到2018年中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的曲線圖中可以看到,，我們從2004年545億元漲到了去年6532億元,，1000億美元，這個(gè)增長(zhǎng)速度是當(dāng)期全球增長(zhǎng)速度的四倍左右,。6500多億元,，其實(shí)是我們的設(shè)計(jì),、封測(cè)業(yè)和芯片制造業(yè)三業(yè)疊加的結(jié)果,。我們看到芯片的設(shè)計(jì)業(yè)去年達(dá)到了2500多億元,，這是真正意義上的產(chǎn)品，而我們的封測(cè)業(yè)2190億元和芯片制造業(yè)1800多億元,，這個(gè)更多的是一種加工,。廣西平板行業(yè)快充芯片GC8416完美代替國(guó)外品牌

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