主營(yíng)產(chǎn)品: 音頻DA AD編解碼芯片|馬達(dá)驅(qū)動(dòng) 音頻功放|電源管理 LDO DC|數(shù)字麥克風(fēng)
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,,是器件到系統(tǒng)的橋梁,。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有...
芯片的發(fā)展它有它的客觀規(guī)律,,既沒有像大家想象的那么好,,也沒有像大家想象那么壞,,當(dāng)然我們現(xiàn)在還不能滿足需求,,但是只要堅(jiān)持不懈走下去,,我們的發(fā)展...
支撐有兩個(gè)作用,,一是支撐芯片,,將芯片固定好便于電路的連接,,二是封裝完成以后,形成一定的外形以支撐整個(gè)器件,、使得整個(gè)器件不易損壞,。連接的作用是...
集成電路(IC)芯片在封裝工序之后,必須要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量,,芯片外觀檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié),,它直接影響到IC產(chǎn)品的質(zhì)量...