大家可以想,，這么精密的東西,，正是因為它這么小,，所以我們能夠把大量的東西集成在單個的芯片上去,。大家一定會問一個問題,，如果按照我們現(xiàn)在的走法,，走到5納米，再往下走到3納米,，能不能再走下去呢,？我們認為可能某一種特定技術走到一定的時候，它就會停下來,，但是并不表示著新技術不會出現(xiàn),。前兩年德國科學家就發(fā)明了一種稱其為分子級晶體管的新的器件。未來的發(fā)展,，可能我們的手機會變得越來越小,，小到了我們現(xiàn)在不可想象的地步。當然這個小不是說體積變小,，是手機芯片的尺寸變小,，功能變得越來越大。但是任何技術都有它的極限,，不可能沒有極限,，那從芯片角度來說它有哪幾個極限呢？一個就是物理的極限,，它尺寸太小了,，其實還有功耗的極限。舉個例子,，我們家里都有電熨斗,，電熨斗的功率密度每平方厘米5瓦。5瓦很小,，但是很燙手,，我們相對不敢拿手去直接碰它。貴金屬在芯片制造中不可或缺,，如果國際上不穩(wěn)定因素增加,，某一種關鍵金屬材料的短缺將持續(xù)沖擊芯片價格。湖南防靜電芯片體積小散熱快等優(yōu)點

所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術,。以CPU為例,，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品封裝技術封裝對于芯片來說是必須的,，也是至關重要的,。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降,。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸,。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造,，因此它是至關重要的,。廣東關于手機主板3A快充應用芯片國內總代理芯片：就是把一個電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導體上。

芯片,，又稱微電路（microcircuit）,、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integratedcircuit,，IC）,。是指內含集成電路的硅片，體積很小,，常常是計算機或其他電子設備的一部分,。除了通用的南北橋結構外，芯片組正向更高級的加速集線架構發(fā)展,，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的表示,，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效,、MODEM和USB直接接入主芯片,，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達到了266MB/s,；此外,，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持新的DDR266,，DDR200和PC133SDRAM等規(guī)格外,，還支持四倍速AGP顯示卡接口及FastWrite功能、IDEATA33/66/100,，并內建了3D立體音效,、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊（Modem）、高速以太網(wǎng)絡傳輸（FastEthernet）,、1M/10M家庭網(wǎng)絡（HomePNA）等,。

目前，我們的芯片制造業(yè)超過50%的客戶是海外的客戶,，我們的封測大概也有將近一半客戶是海外的客戶,，我們是給別人加工。那我們的設計業(yè)是非常需要資源的,，又滿世界去找資源,，找加工的資源，原因是我們制造業(yè)和封測業(yè)的技術水平,，跟我們所需求的還有距離,。我們原來的產(chǎn)業(yè)是以對外加工為主，大家知道“三來一補”等等,。這種是加工性產(chǎn)業(yè)結構,，現(xiàn)在要變成自主創(chuàng)新為主,，你要作產(chǎn)業(yè)結構的調整。中間提出來要供給側的結構性變革,，其實對芯片來說,，我們就是面臨這樣一個變革。工業(yè)級芯片比商業(yè)級芯片的溫度范圍要更寬,，航天級芯片的性能好,，同時價格也貴。

芯片在肉眼看來是一塊長了許多“電子腳”的方形物體,。實際上那是它的各種集成電路,，芯片使用在不同的設備上有不同的功能，有控制基帶的,、控制電壓轉換等,。芯片泛指的都是半導體的元件產(chǎn)品。芯片的基礎是晶圓,，然后再進行層層堆疊,。它需要一定的設計圖才可以被制造出來，在計算機中對芯片的設計圖進行實驗,，將電路跑通,。然后做出來芯片的電路圖，將電路圖里面的各個細節(jié)部分進行重塑打造,。芯片的作用取決于它的制作工藝,。不同的納米制程工藝決定了芯片使用在手機或者電腦中的性能與功耗。芯片良品率取決于晶圓廠整體水平,，但加工精度完全取決于中間設備,。汽車需要芯片，手機需要芯片,，電器需要芯片,，只要是和“科技”這個詞關聯(lián)的產(chǎn)品，都需要用到芯片,。北京芯片GC8418多應用于音響類產(chǎn)品

貴金屬材料在芯片領域主要有四方面應用,。湖南防靜電芯片體積小散熱快等優(yōu)點

BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進入實用化階段。目前,，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術,，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長,。廈門曠時科技有限公司的芯片產(chǎn)品中RF77TR34采用這種封裝形式,。五、CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個性化,、輕巧化的需求蔚為風潮,，封裝技術已進步到CSP(ChipSizePackage),。它減小了芯片封裝外形的尺寸,，做到裸芯片尺寸有多大,，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍,，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍,。湖南防靜電芯片體積小散熱快等優(yōu)點

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