芯片,，又稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）,、集成電路（英語(yǔ)：integratedcircuit,，IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片,，體積很小,，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。除了通用的南北橋結(jié)構(gòu)外,，芯片組正向更高級(jí)的加速集線架構(gòu)發(fā)展,，Intel的8xx系列芯片組就是這類(lèi)芯片組的表示，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口,、音效,、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬,，達(dá)到了266MB/s,；此外，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類(lèi)芯片組的新軍,。除支持新的DDR266,，DDR200和PC133SDRAM等規(guī)格外，還支持四倍速AGP顯示卡接口及FastWrite功能,、IDEATA33/66/100,，并內(nèi)建了3D立體音效、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊（Modem）,、高速以太網(wǎng)絡(luò)傳輸（FastEthernet）,、1M/10M家庭網(wǎng)絡(luò)（HomePNA）等。芯片：就是把一個(gè)電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導(dǎo)體上的,。湖南電視手機(jī)接口多選擇的防雷擊芯片現(xiàn)貨銷(xiāo)售

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù),。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品封裝技術(shù)封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的,。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸,。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的,。河南消費(fèi)類(lèi)電子希狄微芯片GC8418多應(yīng)用于音響類(lèi)產(chǎn)品汽車(chē)需要芯片,，手機(jī)需要芯片,，電器需要芯片，只要是和“科技”這個(gè)詞關(guān)聯(lián)的產(chǎn)品,，都需要用到芯片,。

BGA封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。目前,，BGA已成為極其熱門(mén)的IC封裝技術(shù),，其全球市場(chǎng)規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計(jì)2005年市場(chǎng)需求將比2000年有70%以上幅度的增長(zhǎng),。廈門(mén)曠時(shí)科技有限公司的芯片產(chǎn)品中RF77TR34采用這種封裝形式,。五、CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化,、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮,，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(ChipSizePackage)。它減小了芯片封裝外形的尺寸,，做到裸芯片尺寸有多大,，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的1.2倍,，IC面積只比晶粒（Die）大不超過(guò)1.4倍,。

我們經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中,，存在著各種各樣不同處理芯片,，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢,？并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢,？那么就請(qǐng)看看下面的這篇文章，將為你介紹個(gè)中芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn),。一,、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè),。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上,。當(dāng)然,，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,，以免損壞引腳,。DIP封裝具有以下特點(diǎn)：1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便,。2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大,，故體積也較大,。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式,。大家都是電子行業(yè)的人,，對(duì)芯片，對(duì)各種封裝都了解不少,，但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么,？

模擬芯片設(shè)計(jì)的難點(diǎn)在于非理想效應(yīng)過(guò)多，需要扎實(shí)的基礎(chǔ)知識(shí)和豐富的經(jīng)驗(yàn),，比如小信號(hào)分析,、時(shí)域頻域分析等等。相比之下,，數(shù)字芯片則是用來(lái)產(chǎn)生,、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)，數(shù)字芯片一般進(jìn)行邏輯運(yùn)算,，CPU,、內(nèi)存芯片和DSP芯片都屬于數(shù)字芯片。數(shù)字芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)在于芯片規(guī)模大,，工藝要求復(fù)雜,，因此通常需要多團(tuán)隊(duì)共同協(xié)同開(kāi)發(fā)。還有大家非常常見(jiàn)的,，按照使用功能來(lái)分類(lèi),，主要有CPU、GPU,、FPGA,、DSP、ASIC等,。CPU是中間處理器,，它作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制中間，是信息處理,、程序運(yùn)行的非常終執(zhí)行單元,。芯片制造的過(guò)程如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基,，再層層往上疊的芯片制造流程后,，就可產(chǎn)出 IC 芯片。廣東平板行業(yè)快充芯片GC8418多應(yīng)用于音響類(lèi)產(chǎn)品

芯片按照應(yīng)用場(chǎng)景可以分：航天級(jí)芯片,、車(chē)規(guī)級(jí)芯片,、工業(yè)級(jí)芯片,、商業(yè)級(jí)芯片,。湖南電視手機(jī)接口多選擇的防雷擊芯片現(xiàn)貨銷(xiāo)售

芯片設(shè)計(jì)也分很多領(lǐng)域,，如果按照芯片的功能和應(yīng)用來(lái)劃分，我們從具體的領(lǐng)域來(lái)對(duì)比一下國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和國(guó)外的差距,！目前市場(chǎng)上的芯片可以分為處理器芯片,、通信芯片、存儲(chǔ)器芯片,、消費(fèi)電子芯片,、時(shí)鐘芯片、FPGA芯片,、射頻芯片等幾大類(lèi),。手機(jī)處理器芯片這一塊國(guó)內(nèi)和世界引頸水平有較大差距。世界范圍內(nèi)市占率份額比較大的兩家手機(jī)處理器廠商是高通和MTK（聯(lián)發(fā)科）,。而蘋(píng)果和三星這兩家也有自己的手機(jī)處理器芯片,。而國(guó)內(nèi)大部分手機(jī)廠商，比如小米,、vivo,、oppo都是用高通或者聯(lián)發(fā)科的處理器芯片！國(guó)內(nèi)手機(jī)處理器設(shè)計(jì)的主要廠商是華為海思和紫光展銳,。湖南電視手機(jī)接口多選擇的防雷擊芯片現(xiàn)貨銷(xiāo)售

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