集成電路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表現(xiàn)出來的不完善性,。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導致的電路邏輯功能錯誤或電路異常操作,。導致集成電路芯片出現(xiàn)故障的常見因素有元器件參數(shù)發(fā)生改變致使性能極速下降、元器件接觸不良,、信號線發(fā)生故障,、設備工作環(huán)境惡劣導致設備無法工作等等。電路故障可以分為硬故障和軟故障,。軟故障是暫時的,，并不會對芯片電路造成長久性的損壞。它通常隨機出現(xiàn)，致使芯片時而正常工作時而出現(xiàn)異常,。在處理這類故障時,，只需要在故障出現(xiàn)時用相同的配置參數(shù)對系統(tǒng)進行重新配置，就可以使設備恢復正常,。而硬故障給電路帶來的損壞如果不經(jīng)維修便是長久性且不可自行恢復的,。大家都是電子行業(yè)的人，對芯片,，對各種封裝都了解不少,，但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么？北京關于K類功放芯片國產(chǎn)化后如何選擇

芯片其實就是一塊高度集成的電路板,，比如說電腦的CPU,，其實也是一塊芯片不同制的IC有不同的作用，比如說視頻編碼解碼IC是專門用來處理視頻數(shù)據(jù)的,，音頻編碼,、解碼IC則是用來處理聲音的。如果把CPU（中間處理器）比喻為整個電腦系統(tǒng)的“心臟”,，那么主板上的芯片組就好比是整個身體的“軀干”。對于主板而言,，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂,。我國在手機,、電腦這方面的芯片研發(fā)還要很長的一段路需要走，但是我國在小家電和儀器設備IC自主研發(fā)上已經(jīng)處于世界前列水平,，并不斷涌了更多優(yōu)良的芯片品牌,，從上游的設計，到中游的制造和下游的封裝,，都已經(jīng)形成了“產(chǎn)業(yè)一條龍”,，還是有較為廣闊的發(fā)展前景。湖北平板接口防靜電芯片摩爾定律預言了芯片的規(guī)模和性能,。

芯片生產(chǎn)需要大量的原材料,，比如硅晶圓、光刻膠等等,。對于大家經(jīng)常聽說的光刻機,，我們用非常通俗的語言來概括它的原理，就是投影儀+單反的原理,，將激光光束透射過畫著線路圖的掩模,，將芯片線路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上，非常終形成芯片的電路圖。所以硅晶圓和光刻膠是芯片生產(chǎn)過程中非常重要的原材料,。芯片制造所需的原料有很多,，其中需求量比較大的當屬硅晶圓。數(shù)據(jù)顯示,，硅晶圓在芯片制造材料中占比比較高,，達到37%。硅晶圓制造行業(yè)整合現(xiàn)象早在上世紀90年代就已經(jīng)出現(xiàn),，經(jīng)過三十年時間廝殺,，目前90%的市場份額都被日韓四巨頭占據(jù)。它們分別是信越化學,、環(huán)球晶圓,、勝高以及SKsiltron。

封裝非常初的定義是保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理,、化學的影響）,。芯片封裝是利用（膜技術）及（微細加工技術），將芯片及其他要素在框架或基板上布置,、粘貼固定及連接,，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝,。電子封裝工程：將基板,、芯片封裝體和分立器件等要素，按電子整機要求進行連接和裝配,，實現(xiàn)一定電氣,、物理性能，轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂姓麢C或系統(tǒng)形式的整機裝置或設備,。集成電路封裝能保護芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響,，并為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定,、正常的功能,。芯片封裝能實現(xiàn)電源分配；信號分配,；散熱通道,；機械支撐；環(huán)境保護,。貴金屬材料在芯片工藝的演進過程中發(fā)揮著重要作用,。

隨著集成電路技術的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格,。這是因為封裝技術關系到產(chǎn)品的功能性,，當IC的頻率超過100MHz時,，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當IC的管腳數(shù)大于208Pin時,，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度,。因此，除使用QFP封裝方式外,，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用BGA(BallGridArrayPackage)封裝技術,。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度,、高性能,、多引腳封裝的比較好選擇。芯片到底是什么呢,？芯片又有什么作用,？河南平板接口防靜電芯片單獨包裝 防潮防濕

芯片就是以半導體為原材料，把集成電路進行設計,、制造,、封測后，所得到實體產(chǎn)品,。北京關于K類功放芯片國產(chǎn)化后如何選擇

芯片的發(fā)展它有它的客觀規(guī)律,，既沒有像大家想象的那么好，也沒有像大家想象那么壞,，當然我們現(xiàn)在還不能滿足需求,，但是只要堅持不懈走下去，我們的發(fā)展就一定可以走到我們所希望的那個水平上去,。中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非常快,，從2004年到2018年中國的芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的曲線圖中可以看到,，我們從2004年545億元漲到了去年6532億元，1000億美元,，這個增長速度是當期全球增長速度的四倍左右,。6500多億元，其實是我們的設計,、封測業(yè)和芯片制造業(yè)三業(yè)疊加的結(jié)果,。我們看到芯片的設計業(yè)去年達到了2500多億元，這是真正意義上的產(chǎn)品,，而我們的封測業(yè)2190億元和芯片制造業(yè)1800多億元,，這個更多的是一種加工。北京關于K類功放芯片國產(chǎn)化后如何選擇

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