BGA封裝allgridarray）球形觸點(diǎn)陳列,，表面貼裝型封裝之一,。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片,，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封,。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過200,，是多引腳LSI用的一種封裝,。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如,，引腳中心距為1．5mm的360引腳BGA只為31mm見方,；而引腳中心距為0．5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題,。該封裝是美國(guó)Motorola公司開發(fā)的,，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及,。非常初,，BGA的引腳（凸點(diǎn)）中心距為1．5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA,。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法,。有的認(rèn)為,，由于焊接的中心距較大,，連接可以看作是穩(wěn)定的,，只能通過功能檢查來處理。美國(guó)Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC（見OMPAC和GPAC）,。低功耗設(shè)計(jì)也將越來越重要，所以深入理解低功耗技術(shù)是我們芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階的必經(jīng)之路,。安徽平板接口防靜電芯片

為什么芯片那么重要,？芯片是科技時(shí)代的重要生產(chǎn)力芯片正像是首先、二次工業(yè)變革中的蒸汽機(jī),、內(nèi)燃機(jī)其決定著一個(gè)時(shí)代的生產(chǎn)力的強(qiáng)弱進(jìn)入科技時(shí)代,，無論是人們常用的手機(jī),、電腦及數(shù)碼產(chǎn)品，還是企業(yè)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心,、高性能計(jì)算,、工業(yè)機(jī)器人，都離不開芯片的支撐,。為什么芯片那么重要,？以手機(jī)為例來說，手機(jī)指紋識(shí)別功能是需要指紋識(shí)別芯片,。你和手機(jī)進(jìn)行交互的時(shí)候,，手機(jī)需要處理指令數(shù)據(jù)，這個(gè)時(shí)候還需要中間處理芯片,，屏幕可以顯示各種各樣的顏色,，那么這里就需要屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，在聲音上就還要需要音頻處理芯片,。所以說一部數(shù)碼產(chǎn)品是由芯片完成所有的控制的,。廣東高壓穩(wěn)定電影芯片現(xiàn)貨銷售芯片的長(zhǎng)供應(yīng)鏈特性也決定了其自身的脆弱性。

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù),。以CPU為例,，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品封裝技術(shù)封裝對(duì)于芯片來說是必須的,，也是至關(guān)重要的,。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降,。另一方面,，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造,，因此它是至關(guān)重要的,。

芯片的制造從銅制程過渡到現(xiàn)在是矽制程，臺(tái)積電目前先進(jìn)的5奈米工藝,，已經(jīng)開始瀕臨極限,，可能就推進(jìn)至3奈米。中國(guó)臺(tái)灣目前傳出已找到全新芯片材料的消息,。,。。芯片工藝技術(shù)門檻非常之高,，相關(guān)工序至少有3000道以上,。舉例來說每道工序成功率若為99.9%但三千次方后，良率極低（不足10%）,，無法商業(yè)量產(chǎn),；能夠做到80%的良率,，是非常非常非常難，這產(chǎn)業(yè)需要大量高級(jí)科技人才,、高額研發(fā)基金,、持之以恒不間斷投入。芯片產(chǎn)業(yè)非?；A(chǔ)的原材料是電子級(jí)多晶硅,，它的制造過程可以分為晶圓處理工序（WaferFabrication）、晶圓針測(cè)工序（WaferProbe）,、構(gòu)裝工序（Packaging）,、測(cè)試工序（InitialTestandFinalTest）等幾個(gè)步驟。芯片：就是把一個(gè)電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導(dǎo)體上,。

IDM模式,，設(shè)計(jì)、生產(chǎn),、封裝和檢測(cè)都是自己做,，比如三星、英特爾,、德州儀器等極少數(shù)國(guó)際巨頭是此類,。Fabless模式，即無晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),，專注于芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷售,，將晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)外包給代工廠完成,，比如高通,、AMD、聯(lián)發(fā)科,，我國(guó)的華為海思,、瀾起科技等多數(shù)是這種模式。大多數(shù)芯片企業(yè)自己負(fù)責(zé)研發(fā)和銷售,，將晶圓制造和封測(cè)進(jìn)行外包,，就如蘋果手機(jī)和小米手機(jī)自己進(jìn)行設(shè)計(jì)和銷售，將生產(chǎn)進(jìn)行外包一樣道理,。中國(guó)有約2000多家芯片設(shè)計(jì)企業(yè),，股權(quán)道之前發(fā)過的申請(qǐng)科創(chuàng)板企業(yè)：晶晨半導(dǎo)體,、瀾起科技,、聚辰半導(dǎo)體、晶豐明源4家都是芯片設(shè)計(jì)公司,。嚴(yán)格從定義上來說,，集成電路 ≠ 芯片,。北京高壓穩(wěn)定電影芯片GC8416完美代替國(guó)外品牌

貴金屬是重要的半導(dǎo)體材料之一，其價(jià)格的波動(dòng)會(huì)對(duì)芯片制造的成本產(chǎn)生一定影響,。安徽平板接口防靜電芯片

BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段,。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù),，其全球市場(chǎng)規(guī)模在2000年為12億塊,，預(yù)計(jì)2005年市場(chǎng)需求將比2000年有70%以上幅度的增長(zhǎng)。廈門曠時(shí)科技有限公司的芯片產(chǎn)品中RF77TR34采用這種封裝形式,。五,、CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮,，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(ChipSizePackage),。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大,，封裝尺寸就有多大,。即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍,。安徽平板接口防靜電芯片

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