芯片的發(fā)展它有它的客觀規(guī)律,，既沒(méi)有像大家想象的那么好，也沒(méi)有像大家想象那么壞,，當(dāng)然我們現(xiàn)在還不能滿足需求,，但是只要堅(jiān)持不懈走下去，我們的發(fā)展就一定可以走到我們所希望的那個(gè)水平上去,。中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非?？欤瑥?004年到2018年中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的曲線圖中可以看到,，我們從2004年545億元漲到了去年6532億元，1000億美元,，這個(gè)增長(zhǎng)速度是當(dāng)期全球增長(zhǎng)速度的四倍左右。6500多億元,，其實(shí)是我們的設(shè)計(jì),、封測(cè)業(yè)和芯片制造業(yè)三業(yè)疊加的結(jié)果,。我們看到芯片的設(shè)計(jì)業(yè)去年達(dá)到了2500多億元，這是真正意義上的產(chǎn)品,，而我們的封測(cè)業(yè)2190億元和芯片制造業(yè)1800多億元,，這個(gè)更多的是一種加工,。數(shù)字芯片就是處理數(shù)字信號(hào)的,，比如CPU,、邏輯電路等。北京手機(jī)行業(yè)快充芯片國(guó)內(nèi)總代理

芯片粘結(jié)材料是采用粘結(jié)技術(shù)實(shí)現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料,，在物理化學(xué)性能上要滿足機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能穩(wěn)定,、導(dǎo)電導(dǎo)熱,、低固化溫度和可操作性強(qiáng)的要求。在實(shí)際應(yīng)用中主要的粘結(jié)技術(shù)包括銀漿粘接技術(shù),、低熔點(diǎn)玻璃粘接技術(shù),、導(dǎo)電膠粘接技術(shù),、環(huán)氧樹(shù)脂粘接技術(shù)、共晶焊技術(shù)。環(huán)氧樹(shù)脂是應(yīng)用比較普遍的粘結(jié)材料,，但芯片和封裝基本材料表面呈現(xiàn)不同的親水和疏水性,，需對(duì)其表面進(jìn)行等離子處理來(lái)改善環(huán)氧樹(shù)脂在其表面的流動(dòng)性,，提高粘結(jié)效果。安徽高信躁比的DAC芯片解決了周期長(zhǎng)的痛點(diǎn)低功耗設(shè)計(jì)也將越來(lái)越重要,，所以深入理解低功耗技術(shù)是我們芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階的必經(jīng)之路。

QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝QFP（PlasticQuadFlatPackage）封裝的芯片引腳之間距離很小,，管腳很細(xì),，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上,。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn),，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接,。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)門(mén)工具是很難拆卸下來(lái)的,。PFP（PlasticFlatPackage）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同,。只有的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形,，也可以是長(zhǎng)方形,。QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)：1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。2.適合高頻使用,。3.操作方便,，可靠性高。4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小,。

大家可以想，這么精密的東西,，正是因?yàn)樗@么小,，所以我們能夠把大量的東西集成在單個(gè)的芯片上去,。大家一定會(huì)問(wèn)一個(gè)問(wèn)題,，如果按照我們現(xiàn)在的走法,，走到5納米,，再往下走到3納米，能不能再走下去呢,？我們認(rèn)為可能某一種特定技術(shù)走到一定的時(shí)候,，它就會(huì)停下來(lái)，但是并不表示著新技術(shù)不會(huì)出現(xiàn),。前兩年德國(guó)科學(xué)家就發(fā)明了一種稱(chēng)其為分子級(jí)晶體管的新的器件,。未來(lái)的發(fā)展，可能我們的手機(jī)會(huì)變得越來(lái)越小,，小到了我們現(xiàn)在不可想象的地步,。當(dāng)然這個(gè)小不是說(shuō)體積變小,，是手機(jī)芯片的尺寸變小，功能變得越來(lái)越大,。但是任何技術(shù)都有它的極限,，不可能沒(méi)有極限，那從芯片角度來(lái)說(shuō)它有哪幾個(gè)極限呢,？一個(gè)就是物理的極限，它尺寸太小了,，其實(shí)還有功耗的極限。舉個(gè)例子，我們家里都有電熨斗,，電熨斗的功率密度每平方厘米5瓦。5瓦很小,，但是很燙手,，我們相對(duì)不敢拿手去直接碰它,。芯片根據(jù)用途分為系統(tǒng)芯片和存儲(chǔ)芯片。

芯片其實(shí)就是一塊高度集成的電路板,，比如說(shuō)電腦的CPU，其實(shí)也是一塊芯片不同制的IC有不同的作用,，比如說(shuō)視頻編碼解碼IC是專(zhuān)門(mén)用來(lái)處理視頻數(shù)據(jù)的,，音頻編碼、解碼IC則是用來(lái)處理聲音的,。如果把CPU（中間處理器）比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的“心臟”,，那么主板上的芯片組就好比是整個(gè)身體的“軀干”。對(duì)于主板而言,，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,，芯片組是主板的靈魂。我國(guó)在手機(jī),、電腦這方面的芯片研發(fā)還要很長(zhǎng)的一段路需要走,，但是我國(guó)在小家電和儀器設(shè)備IC自主研發(fā)上已經(jīng)處于世界前列水平,，并不斷涌了更多優(yōu)良的芯片品牌，從上游的設(shè)計(jì),，到中游的制造和下游的封裝，都已經(jīng)形成了“產(chǎn)業(yè)一條龍”,，還是有較為廣闊的發(fā)展前景,。芯片的分類(lèi)方式有很多種，按照處理信號(hào)方式可以分成：模擬芯片,、數(shù)字芯片。手機(jī)行業(yè)快充芯片國(guó)產(chǎn)化后如何選擇

貴金屬在芯片制造中不可或缺,，如果國(guó)際上不穩(wěn)定因素增加,，某一種關(guān)鍵金屬材料的短缺將持續(xù)沖擊芯片價(jià)格。北京手機(jī)行業(yè)快充芯片國(guó)內(nèi)總代理

芯片的作用是完成運(yùn)算,，處理任務(wù)。如果把中間處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干,。對(duì)于主板而言,，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,，芯片組是主板的靈魂,。一塊好的芯片可以比較大化的讓這個(gè)主板發(fā)揮出他比較好的功能,，就跟一名運(yùn)動(dòng)員一樣,，在一個(gè)合適的場(chǎng)合你給他—套適合他的裝備他就可以發(fā)揮出他的能力。芯片的的作用其實(shí)可以很普遍,，它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里，它的作用其實(shí)是非常廣闊的,，在我們平常的生活里其實(shí)到處都有芯片，它在我們的手機(jī)里存在著;在電視機(jī)里,；在空調(diào)里;在熱水器里；遙控器這個(gè)小東西也是離不開(kāi)它的,。芯片在我們的生活里處處可見(jiàn),，沒(méi)了芯片的生活里可以說(shuō)是沒(méi)了科技,，它是一個(gè)電器里面的靈魂,。北京手機(jī)行業(yè)快充芯片國(guó)內(nèi)總代理

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