貼片電容1,、陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞圖4陶瓷介質(zhì)空洞圖原因：①介質(zhì)膜片表面吸附有雜質(zhì),；②電極印刷過(guò)程中混入雜質(zhì),；③內(nèi)電極漿料混有雜質(zhì)或有機(jī)物的分散不均勻。2,、電極內(nèi)部分層圖5電極內(nèi)部分層原因：多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒,。瓷膜與內(nèi)漿在排膠和燒結(jié)過(guò)程中的收縮率不同，在燒結(jié)成瓷過(guò)程中,，芯片內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力,，使MLCC產(chǎn)生再分層。預(yù)防措施：在MLCC的制作中,，采用與瓷粉匹配更好的內(nèi)漿,，可以降低分層開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)。3,、漿料堆積圖6漿料堆積缺陷原因：①內(nèi)漿中的金屬顆粒分散不均勻,；②局部?jī)?nèi)電極印刷過(guò)厚；③內(nèi)電極漿料質(zhì)量不佳,。本體缺陷—外在因素1、機(jī)械應(yīng)力裂紋圖7MLCC受機(jī)械應(yīng)力開(kāi)裂示意圖原因：多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力,，但抗彎曲能力比較差,。當(dāng)PCB板發(fā)生彎曲變形時(shí)，MLCC的陶瓷基體不會(huì)隨板彎曲,，其長(zhǎng)邊承受的應(yīng)力大于短邊,，當(dāng)應(yīng)力超過(guò)MLCC的瓷體強(qiáng)度時(shí),，彎曲裂紋就會(huì)出現(xiàn)。電容在受到過(guò)強(qiáng)機(jī)械應(yīng)力沖擊時(shí),，一般會(huì)形成45度裂紋和Y型裂紋,。村田2.2UF貼片電容現(xiàn)貨。現(xiàn)貨貼片電容0805

電容在受到過(guò)強(qiáng)熱應(yīng)力沖擊時(shí),，產(chǎn)生的裂紋無(wú)固定形態(tài),，可分布在不同的切面，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致在電容側(cè)面形成水平裂紋,。原因：熱應(yīng)力裂紋產(chǎn)生和電容本身耐焊接熱能力不合格與生產(chǎn)過(guò)程中引入熱沖擊有關(guān),。可能的原因包括：烙鐵返修不當(dāng),、SMT爐溫不穩(wěn)定,、爐溫曲線變化速率過(guò)快等。措施：①工藝方法應(yīng)多考慮MLCC的溫度特性和尺寸,，1210以上的大尺寸MLCC容易造成受熱不均勻,，產(chǎn)生破壞性應(yīng)力，不宜采用波峰焊接,；②注意焊接設(shè)備的溫度曲線設(shè)置,。參數(shù)設(shè)置中溫度跳躍不能大于150℃，溫度變化不能大于2℃/s,，預(yù)熱時(shí)間應(yīng)大于2min,，焊接完畢不能采取輔助降溫設(shè)備，應(yīng)自然隨爐溫冷卻,。③手工焊接前,，應(yīng)增加焊接前的預(yù)熱工序，手工焊接全過(guò)程中禁止烙鐵頭直接接觸電容電極或本體,。復(fù)焊應(yīng)在焊點(diǎn)冷卻后進(jìn)行,，次數(shù)不得超過(guò)2次3、電應(yīng)力裂紋圖13典型電應(yīng)力開(kāi)裂電容過(guò)電應(yīng)力導(dǎo)致產(chǎn)品發(fā)生不可逆變化,，表現(xiàn)為耐壓擊穿,，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致多層陶瓷電容器開(kāi)裂、,，甚至燃燒等嚴(yán)重后果,。遭受過(guò)度電性應(yīng)力傷害的MLCC，裂紋從內(nèi)部開(kāi)始呈狀分散,。措施：①在器件選型時(shí)應(yīng)注意實(shí)際工作電壓不能高于器件的額定工作電壓,；②避免浪涌、靜電現(xiàn)象對(duì)器件的沖擊。太誘1206貼片電容220UF1KV貼片電容代理現(xiàn)貨,。

TDK片式電容器MLCC現(xiàn)在可以達(dá)到數(shù)百或數(shù)千層,，每層厚度為毫米。因此,，輕微變形很容易導(dǎo)致裂紋,。此外，相同材料,、規(guī)格和抗壓性的TDK片式電容器MLCC的體積越大,，層數(shù)越大，每層越薄,，因此很容易開(kāi)裂,。此外，一個(gè)方面是,，具有相同材料,、體積和抗壓性且規(guī)格較小的電容器要求每層的材料更薄，從而導(dǎo)致更容易斷裂,。裂紋的破壞是一種潛在的安全隱患,，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成觸電、內(nèi)部固體層位移和短路故障,。裂縫有一個(gè)非常麻煩的問(wèn)題,，有時(shí)是隱藏的。很可能在工廠檢查期間不會(huì)發(fā)現(xiàn)電子產(chǎn)品,，并且在手機(jī)客戶端暴露之前不會(huì)公布,。因此，避免TDK片式電容器MLCC引起的裂紋非常重要,。     當(dāng)TDK片式電容器MLCC受到溫度沖擊/沖擊時(shí),，很容易從焊接端逐漸產(chǎn)生裂紋。在這一點(diǎn)上,，小型電容器相對(duì)優(yōu)于大容量電容器,。其基本原理是，大容量電容器的熱傳遞并非如此迅速地到達(dá)所有電容器,。因此,，電容器本身不同部位的溫差較大，因此膨脹尺寸不同,，造成內(nèi)應(yīng)力,。在TDK片式電容器MLCC焊接后的整個(gè)冷卻過(guò)程中，TDK片式電容器MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同,，導(dǎo)致內(nèi)應(yīng)力和裂紋,。為了防止這個(gè)問(wèn)題,，回流焊爐必須具有良好的激光焊接溫度曲線,。如果波峰焊接機(jī)在沒(méi)有回流焊爐的情況下使用,，這種效率會(huì)**提高。

 我們常常遇到很多原因?qū)е沦N片電容損壞,，如：通常是國(guó)巨貼片電容一點(diǎn)容量也不剩,出現(xiàn)皸裂,被擊穿損壞,變彎曲,導(dǎo)致過(guò)熱,，受到壓力損壞等等,在不確定的貼片電容損壞情況,我們比較好檢查一下儀器,讓我們看看下面的貼片電容損壞的解決方案。     客戶有這樣的問(wèn)題:我的PCB貼片電容壞了,但我不知道是多少容量,要換成多大的,？怎么辦?比較好的解決方案是更換成等容量值的電容,很多貼片電容由于體積的限制不能標(biāo)注其容量,所以通常在SMT生產(chǎn)成套后整盤(pán)有標(biāo)注,。如果它是一個(gè)貼片電容,直接用電容測(cè)試儀器測(cè)量他的容量。如是一個(gè)廠標(biāo)的話,通常來(lái)說(shuō)顏色深的容量大于顏色淺的容量,灰白＜淺紫＜棕灰,。比較好是使用熱風(fēng)槍把電容吹下來(lái),冷卻后用數(shù)字表的電容擋或電容表里測(cè)量,。     貼片電容測(cè)量:貼片陶瓷電容器是高溫制作出來(lái)的，所以沒(méi)有標(biāo)上數(shù)值,。電容不工作一般分為三種原因,、泄漏，破裂,電容值為0,。常常用萬(wàn)用表檢測(cè)電阻一般在10 k - 20 k作為測(cè)量標(biāo)準(zhǔn),尤其是貼片電容,。讓萬(wàn)用表筆尖點(diǎn)在貼片電容兩側(cè)測(cè)量。如果SMD電容“數(shù)值”直線飆升證明SMD電容沒(méi)有任問(wèn)題,。如果貼片電容值是零,證明無(wú)容量或者被擊穿而毀穿,那么貼片電容壞已損壞不可繼續(xù)使用,，如果是特殊的材料還要做后續(xù)特別的處理。太誘220UF貼片電容現(xiàn)貨,。

三星貼片電容物料編碼以及三星貼片電容料號(hào)規(guī)則三星是一家以半導(dǎo)體為主的科技企業(yè),，三星貼片電容在消費(fèi)類市場(chǎng)占據(jù)舉足輕重的市場(chǎng)地位，尤其是以高容的價(jià)格優(yōu)勢(shì)以及交貨周期受到廣大消費(fèi)類電子的青睞,，下面主要講三星貼片電容的料號(hào)命名規(guī)則,。三星電容編碼識(shí)別例如：CL03B104KQ8NNNC12345678910111、系列編碼：CL=積層陶瓷電容2,、尺寸編碼03=0201（0603）21=0805（2012）42=1808（4520）05=0402（1005）31=1206（3216）43=1812（4532）10=0603（1608）32=1210（3225）55=2220（5750）14=0504（1410）01=0306（0816）12=0508（1220）3,、介質(zhì)I類II類C=C0GS=S2HL=S2LP=P2HT=T2HR=R2HU=U2JA=X5RF=Y5VB=X7RX=X6S4、容量電容容量用三位數(shù)表示,，前面兩位為有效數(shù)字,，第三位為有效數(shù)字后“O”的位數(shù)如：104=100000（單位pF）如果中間一位為R則表示“?！比纾?R7=4.7pF5,、電容的誤差：B=±0.1pfF=±1pf±1%K=±10%C=±0.25pfG=±2%M=±**=±0.5pf？J=±5%Z=+80/-20%6,、額定電壓R=4VO=16VB=50VE=250VI=1000VQ=6.3VA=25VC=100VG=500VJ=2000VP=10VL=35VD=200VH=630VK=3000V村田1UF貼片電容現(xiàn)貨,。經(jīng)銷商貼片電容1206

1210 100UF 貼片電容現(xiàn)貨?，F(xiàn)貨貼片電容0805

貼片電容怎么看參數(shù)貼片電容怎么看參數(shù)，我們選購(gòu)貼片電容會(huì)看電容的參數(shù)值,，而這些參數(shù)一般指的是貼片電容的尺寸大小,、精度、電壓,、容量值,、以及品牌等。電容的識(shí)別可以按這兩種指標(biāo)：大?。╢）,、耐壓值（V），具體的參數(shù)怎么看小編會(huì)為大家詳細(xì)講解,。貼片電容：普通型,，材質(zhì)瓷片。外型單一,、外觀單一,，表面沒(méi)有絲印，沒(méi)有極性,。有多種顏色主要有褐色,、灰色、淡紫色等,。普通貼片電容的基本單位：pF,。1，容量與差錯(cuò)：實(shí)踐電容量和標(biāo)稱電容量的比較大差錯(cuò)規(guī)模,。2,，額外作業(yè)電壓：電容器在電路中可以長(zhǎng)時(shí)間安穩(wěn)、牢靠作業(yè),，所接受的比較大直流電壓,，又稱為耐壓。3,，溫度系數(shù)：在必定溫度規(guī)模內(nèi),，溫度每改變1℃，電容量的相對(duì)改變值,，溫度系數(shù)越小越好,。4，絕緣電阻：用來(lái)表明漏電大小的,。小容量的電容,，絕緣電阻很大。電解電容的絕緣電阻比較小,。相比之下,，絕緣電阻越大越好,，漏電也小。5,，損耗：在電場(chǎng)的作用下,，貼片電容在單位時(shí)間內(nèi)發(fā)熱而消耗的能量。6,，頻率特性：貼片電容的電參數(shù)隨電場(chǎng)頻率而變化的性質(zhì)?，F(xiàn)貨貼片電容0805

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