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半導(dǎo)體磨削砂輪制程工藝

來源: 發(fā)布時間:2025-06-08

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其低損耗特性成為半導(dǎo)體加工領(lǐng)域的理想選擇,。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),,使得砂輪在高磨削效率的同時,,磨耗比極低。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中,,砂輪的磨損極小,,使用壽命更長,為客戶節(jié)省了大量的成本,。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,,還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,損傷極小,,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價比,,助力優(yōu)普納在國產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,,以技術(shù)創(chuàng)新為主,,不斷突破性能瓶頸,為國產(chǎn)半導(dǎo)體材料加工提供有力支持,。半導(dǎo)體磨削砂輪制程工藝

半導(dǎo)體磨削砂輪制程工藝,砂輪

江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細(xì)金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計(jì),,在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實(shí)現(xiàn)低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破,。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例,,精磨8吋SiC線割片時,砂輪磨耗比達(dá)200%,,表面粗糙度Ra≤3nm,,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、功率器件對晶圓平整度的嚴(yán)苛要求,。對比進(jìn)口砂輪,,優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%,明顯提升晶圓良率,,尤其適用于新能源汽車電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域,。歡迎您的隨時致電咨詢。Dmix+砂輪報價基體優(yōu)化設(shè)計(jì)的優(yōu)普納砂輪,,減少振動,,增強(qiáng)冷卻液流動,提升加工效率與質(zhì)量,,適配不同設(shè)備,,展現(xiàn)強(qiáng)適配性。

半導(dǎo)體磨削砂輪制程工藝,砂輪

針對第三代半導(dǎo)體材料(SiC/GaN)的減薄需求,,優(yōu)普納砂輪適配6吋,、8吋晶圓,滿足襯底片粗磨,、精磨全流程,。以東京精密HRG200X設(shè)備為例,6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,,磨耗比只15%,,Ra≤30nm;精磨使用30000#砂輪,,磨耗比120%,,Ra≤3nm,TTV穩(wěn)定在2μm以下,。DISCO設(shè)備案例中,,8吋晶圓精磨后TTV≤2μm,適配性強(qiáng),,可替代日本,、德國進(jìn)口產(chǎn)品。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,,品質(zhì)有保證,,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,,以其高精度加工能力成為第三代半導(dǎo)體材料加工的理想選擇。其專研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑和多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),,賦予了砂輪優(yōu)越的穩(wěn)定性,,能夠有效減少振動,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,,6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平,。這種高精度的加工能力,,不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求,也為優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),,助力其品牌形象進(jìn)一步鞏固,。砂輪于東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,使8吋SiC線割片磨耗比達(dá)300% Ra≤3nm TTV≤2μm 彰顯高精度與高磨耗比優(yōu)勢,。

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在半導(dǎo)體加工領(lǐng)域,,精度和效率是關(guān)鍵。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,,通過其超細(xì)金剛石磨粒和超高自銳性,,實(shí)現(xiàn)了高磨削效率和低損傷的完美平衡。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,,6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平。這種高精度的加工能力,,不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求,,還為客戶節(jié)省了大量時間和成本,助力優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場中占據(jù)重要地位,。通過多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),,砂輪在DISCO-DFG8640減薄機(jī)上加工8吋SiC線割片 磨耗比30%,Ra≤30nm TTV≤3μm,。砂輪更換周期

從材料特性到設(shè)備適配,,優(yōu)普納砂輪提供全方面解決方案,確保加工過程的高效性和穩(wěn)定性,。半導(dǎo)體磨削砂輪制程工藝

江蘇優(yōu)普納科技有限公司:強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑通過優(yōu)化陶瓷相分布,,提升砂輪抗沖擊性,減少磨粒脫落,;多孔顯微組織調(diào)控技術(shù)增強(qiáng)冷卻液滲透效率,,降低磨削熱損傷。兩項(xiàng)技術(shù)結(jié)合使砂輪壽命延長30%,,磨削效率提升25%,,尤其適用于高硬度SiC晶圓加工。實(shí)際案例顯示,,在DISCO-DFG8640設(shè)備上,,8吋晶圓精磨磨耗比達(dá)200%,遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè)平均水平。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,,品質(zhì)有保證,,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。半導(dǎo)體磨削砂輪制程工藝

標(biāo)簽: 超精密機(jī)床 砂輪