江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,，以其低損耗特性成為半導(dǎo)體加工領(lǐng)域的理想選擇,。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù)，使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),，磨耗比極低,。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%,。這意味著在長時(shí)間的加工過程中，砂輪的磨損極小,，使用壽命更長,，為客戶節(jié)省了大量的成本。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,，還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,，損傷極小，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價(jià)比,，助力優(yōu)普納在國產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢,。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪，以技術(shù)創(chuàng)新為主,，不斷突破性能瓶頸,，為國產(chǎn)半導(dǎo)體材料加工提供有力支持。半導(dǎo)體磨削砂輪制程工藝

江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細(xì)金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計(jì),，在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實(shí)現(xiàn)低損傷,、低粗糙度的行業(yè)突破。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例,，精磨8吋SiC線割片時(shí),，砂輪磨耗比達(dá)200%，表面粗糙度Ra≤3nm,，TTV精度≤2μm,，完全滿足5G芯片、功率器件對(duì)晶圓平整度的嚴(yán)苛要求,。對(duì)比進(jìn)口砂輪,，優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%，明顯提升晶圓良率,，尤其適用于新能源汽車電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域,。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢。Dmix+砂輪報(bào)價(jià)基體優(yōu)化設(shè)計(jì)的優(yōu)普納砂輪,，減少振動(dòng),，增強(qiáng)冷卻液流動(dòng)，提升加工效率與質(zhì)量,，適配不同設(shè)備,，展現(xiàn)強(qiáng)適配性,。

針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料（SiC/GaN）的減薄需求，優(yōu)普納砂輪適配6吋,、8吋晶圓,，滿足襯底片粗磨、精磨全流程,。以東京精密HRG200X設(shè)備為例,，6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,，磨耗比只15%,，Ra≤30nm；精磨使用30000#砂輪,，磨耗比120%,，Ra≤3nm，TTV穩(wěn)定在2μm以下,。DISCO設(shè)備案例中,，8吋晶圓精磨后TTV≤2μm，適配性強(qiáng),，可替代日本,、德國進(jìn)口產(chǎn)品。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,，以其高精度加工能力成為第三代半導(dǎo)體材料加工的理想選擇。其專研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑和多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),，賦予了砂輪優(yōu)越的穩(wěn)定性,，能夠有效減少振動(dòng)，確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,，6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示，表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平,。這種高精度的加工能力,，不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求，也為優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),，助力其品牌形象進(jìn)一步鞏固,。砂輪于東京精密-HRG200X減薄機(jī)上，使8吋SiC線割片磨耗比達(dá)300% Ra≤3nm TTV≤2μm 彰顯高精度與高磨耗比優(yōu)勢,。

在半導(dǎo)體加工領(lǐng)域,，精度和效率是關(guān)鍵,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，通過其超細(xì)金剛石磨粒和超高自銳性,，實(shí)現(xiàn)了高磨削效率和低損傷的完美平衡,。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中，6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,，表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平,。這種高精度的加工能力，不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求,，還為客戶節(jié)省了大量時(shí)間和成本,，助力優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場中占據(jù)重要地位。通過多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),，砂輪在DISCO-DFG8640減薄機(jī)上加工8吋SiC線割片 磨耗比30%,，Ra≤30nm TTV≤3μm。砂輪更換周期

從材料特性到設(shè)備適配,，優(yōu)普納砂輪提供全方面解決方案,，確保加工過程的高效性和穩(wěn)定性。半導(dǎo)體磨削砂輪制程工藝

江蘇優(yōu)普納科技有限公司：強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑通過優(yōu)化陶瓷相分布,，提升砂輪抗沖擊性,，減少磨粒脫落；多孔顯微組織調(diào)控技術(shù)增強(qiáng)冷卻液滲透效率,，降低磨削熱損傷,。兩項(xiàng)技術(shù)結(jié)合使砂輪壽命延長30%，磨削效率提升25%,，尤其適用于高硬度SiC晶圓加工,。實(shí)際案例顯示，在DISCO-DFG8640設(shè)備上,，8吋晶圓精磨磨耗比達(dá)200%,，遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè)平均水平。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。半導(dǎo)體磨削砂輪制程工藝